住友重機械工業株式会社
～グローバルに半導体事業を強化～
住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（本社：京都府京都市、代表取締役 社長執行役員：岡本昭彦、以下「SCREEN SPE社」）の半導体製造装置事業を営む子会社Laser Systems & Solutions of Europe SASU（フランス、以下「LASSE社」）の全株式取得を完了し、2025年1月17日付でLASSE社は当社の完全子会社となることをお知らせいたします。
当社は中期経営計画2026の一環として、急成長する半導体市場での存在感を強化するため、フランスの最先端レーザーアニール装置を専門とするLASSE社の株式を取得しました。
LASSE社はパワー半導体向けレーザーアニールにおいて、欧州での実績と専門知識を有しています。また、その技術は電気自動車（EV）や再生可能エネルギーソリューションの需要増加に伴い、重要な役割を果たしています。当社とLASSE社が持つ顧客基盤やネットワーク、研究開発能力等のリソースを相互に補完していくことで、競争優位性を確保し、事業拡大を目指します。
今後は、共同で研究を進めることで新技術の開発を加速させ、半導体業界の将来の成長に貢献していきます。
●LASSE社について
半導体業界向けの先進的なレーザーアニール装置プロバイダーです。半導体製造のための効率的かつ精密な熱処理プロセスを可能にする高性能ソリューションの開発と製造を専門としています。