CMCリサーチ
★1基の消費電力が1,000Wを超える最新GPU、AIサーバー・データセンターなどに向けた冷却技術に着目し、伝熱工学の基礎から実装課題までを詳しく解説!

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向」と題するセミナーを、 講師に結城 和久 氏(山陽小野田市立 山口東京理科大学 教授)をお迎えし、2025年5月19日(月)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
【セミナーで得られる知識】
・ 冷却設計に必要な伝熱工学の基礎知識
・ 伝熱相関式を用いた簡易冷却設計手法
・ 液浸冷却の考え方(単相冷却、二相液浸 冷却)
・ その他の熱的実装課題(接触熱抵抗、ヒートスプレッダ)
【セミナー対象者】
データーセンターの冷却技術に関心のある方
1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向
開催日時:2025年5月19日(月)13:30~16:30
参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付
* メルマガ登録者は 39,600円(税込)
* アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:結城 和久 氏 山陽小野田市立 山口東京理科大学 教授
〈セミナー趣旨〉
最新のGPUでは、1基で消費電力が1,000Wを超えるようなものが出てきており、従来の空冷方式では限界が生まれている。海外では液冷化が進んでおり、それに合わせたデータセンターのファシリティ設計も進んでおり、国内でも同様の動きがみられる。ただし、AI用途のサーバーでは液冷が活用されるが、既存の用途では空冷も残り、使い分けが行われている。本ウェビナーでは、空冷・液冷・沸騰浸漬冷却技術の特徴を紹介する。熱設計の基礎となる伝熱工学について概説し、伝熱相関式と言われる熱設計式を用いた冷却面温度の予測方法について解説する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3)セミナープログラムの紹介
1. はじめに
2. 空冷/液冷/浸漬冷却の性能差
3. 伝熱相関式による簡易熱設計法
3.1 伝熱の3形態
3.2 ファン/ポンプを用いた空冷/液冷の簡易熱設計手法
4. 電子機器の浸漬冷却
4.1 単相冷却(油浸冷却等)
4.2 二相液浸冷却
5. その他、電子機器実装における熱的課題
5.1 接触熱抵抗について
5.2 ヒートスプレッダについて
6. おわりに
4)講師紹介
結城 和久 氏
山陽小野田市立 山口東京理科大学 教授
【講師経歴】
1998年 九州大学大学院 総合理工学研究科・博士後期課程を修了後、東北大学大学院 工学研究科にて11年勤務。
2009年から現在まで山口東京理科大学 工学部に在職。主として高発熱密度電子機器の冷却研究に従事。特に車載用インバータやデータセンターの冷却、電子機器の実装技術に関わる熱抵抗軽減技術などの熱問題について研究。
【活動】
現在、日本伝熱学会 中国四国支部・支部長、日本機械学会 分科会 RC301『日本の電子実装産業の復活を目指す,電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会』役員、PCTFE (Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering)の Vice-President。
5)近日開催ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
〇マイクロ波加熱の基礎 ~ 電子レンジから高温加熱炉まで ~
2025年4月24日(木)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/131073/
※見逃し配信付き
〇医薬品容器(滅菌バイアル)の製造における微生物汚染管理、無菌性保証およびバリデーション
2025年4月25日(金)13:00~17:00
https://cmcre.com/archives/131121/
〇半導体レーザの基本から応用・実践開設
2025年5月7日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/130798/
〇光無線給電技術の基礎,技術動向,展望
2025年5月9日(金)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/130998/
〇核酸・RNA創剤技術としてのLNPの基礎と応用
2025年5月13日(火)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/130412/
〇ファインバブルの基礎と活用事例
2025年5月13日(火)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/131910/
〇高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向
~ ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、 先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 ~
2025年5月14日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/131223/
〇IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向
2025年5月15日(木)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/128638/
〇外観検査の自動化技術と運用ノウハウ
2025年5月16日(金)13:00~17:00
https://cmcre.com/archives/131403/
〇微生物活性解析装置を用いた微生物動態計測と化粧品研究への応用
2025年5月16日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/131701/
〇食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所
2025年5月21日(水)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/131532/
※見逃し配信付き
〇リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説
2025年5月22日(木)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/131273/
〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端
2025年5月22日(木)13:30~15:00
https://cmcre.com/archives/132639/
〇レアメタルの概要と注目市場 ― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
2025年5月27日(火)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/128689/
〇滅菌製品および無菌医薬品における微生物試験の実務とバリデーションのポイント
2025年5月28日(水)13:00~17:00
https://cmcre.com/archives/131108/
※見逃し配信付
〇両親媒性物質との分子複合体形成を利用した医薬、香粧品材料の開発とその評価
2025年5月30日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/132054/
〇分離プロセスの工業化スケールアップ及び省エネノウハウ
2025年6月2日(月)10:30~16:30
https://cmcre.com/archives/130782/
〇EVにおける超急速充電の課題と対応
2025年6月3日(火)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/130917/
〇2時間で理解するコンピューター創薬入門
2025年6月4日(水)10:00~12:00
https://cmcre.com/archives/131990/
〇大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望
2025年6月4日(水)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/131819/
〇シランカップリング剤:反応メカニズムと使い方
2025年6月6日(金)13:30~16:30
https://cmcre.com/archives/131961/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
6)関連書籍のご案内
◇「世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート」
High-Speed Optical Communication Technology & Material Development for AI Data Centers
■ 発 行:2025年4月1日
■ 定 価:本体(冊子版)150,000円(税込 165,000円)
本体 + CD(PDF版)200,000 円(税込 220,000円)
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・217頁
■ 編集発行:㈱シーエムシー・リサーチ
◇「世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート」
Materials and Devices to Support AI Data Center
■ 発 行:2024年9月13日
■ 定 価:本体(冊子版)150,000円(税込 165,000円)
本体 + CD(PDF版)200,000円(税込 220,000円)
★ メルマガ会員:定価の10%引き!
■ 体 裁:A4判・並製・273頁
■ 編集発行:㈱シーエムシー・リサーチ
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上