堅牢組込みシステムで業界をリードするNeousys Technologyは、最新のファンレス組込みコンピュータ、Nuvo-11000シリーズを発表しました。TSMCの高度な3nmフォトリソグラフィーを採用し、IntelのAIエンジンを搭載した最新版Core Ultra 200プロセッサーで駆動されるNuvo-11000シリーズは、優れた演算性能を発揮します。また、Nuvo-11000はNeousysの定評ある堅牢性の伝統を踏襲しつつ、包括的な高速I/O接続機能、柔軟な拡張性、スムーズなシステムのアップグレードが可能な後方互換性を備えており、最も厳しい環境においても優れた信頼性を保ちます。

AI機能を搭載して演算性能を向上

Intel® Core™ Ultra 200Sプロセッサー（コードネーム：Arrow Lake）で駆動され、AI NPUを内蔵するNuvo-11000シリーズは従来比約1.2倍のCPU性能を実現し、最大36 TOPSのAI演算能力を発揮します。DDR5-6400メモリーとPCIe Gen5のサポートを得て、演算性能を大きく改善しており、様々な産業アプリケーションで最適化された性能が得られます。

旧世代のプラットフォームと比較し、Nuvo-11000シリーズは飛躍的に性能を高めています。M.2 Gen5スロットx4を通じ、最新のNVMe SSDをサポートし、11,000 MB/秒を超える読み取り/書き込み速度を達成するほかにも、最大96 GBの非ECC DDR5-6400 SDRAMをサポートし、高負荷な作業を余裕で対応できるようメモリーの容量と帯域幅を拡大しています。

包括的な高速I/Oと柔軟な拡張が可能な伝統ある堅牢設計

Neousysの堅牢Nuvoシリーズの伝統を踏まえ、Nuvo-11000シリーズは以下の特徴を備えます：

ファンレスの広範囲動作温度（-25°C～70°C） 広範囲のDC入力(8V～48V) PoE+機能を持つ2.5GbE/GbEイーサネットポート x6 オプションの10GbEポート x1 最大8ポートのUSB 3.2     Gen 2 (10 Gbps)ポート 4K対応ビデオ出力 x3（HDMI x1、DisplayPort x2） 

拡張性の面では、Nuvo-11000シリーズはNeousysの拡張カセットモジュールとMezIO®インターフェースを内蔵します。カセットモジュールは取り付けと交換を簡素化し、同時に動作中の安定したパッシブ冷却を実現します。最大2つのGen4 PCIe x16スロットをサポートし、グラフィックカード、フレームグラバー、電源バックアップモジュール、DIO/AIOカード、モーションコントロールカードを格納できます。MezIO®インターフェースはRS-232/422/485、絶縁DIO、イグニッションパワーコントロール、USB 3.2 Gen 1、GigE、IEEE 802.3at PoE+ポートなどのI/O追加を可能にします。

無理のないシステムアップグレード

Nuvo-11000は旧世代と同じ寸法と、ほぼ同一のI/Oレイアウトを維持するため、既存顧客は最小限の努力でシステムを手軽にアップグレードできます。演算能力を向上しデータ転送を高速化しているため、既存インフラを大きく変更することなく、高度なアプリケーションで伸び続ける需要を満足できます。

Nuvo-11501、Nuvo-11531、Nuvo-11160GCなど各種のモデルが用意されており、寸法、GPU性能、演算能力など、幅広い産業要件柔軟に対応します。

Neousys Technologyのバイスプレジデント、Chris Niはこう述べます。「次世代の堅牢組込み製品ラインとして、Nuvo-11000シリーズは産業アプリケーションの将来を体現しています。TSMCの最先端3nmプロセステクノロジーをベースにしたIntel® Core™ Ultra 200Sプロセッサーを搭載することで、Nuvo-11000シリーズは演算能力を大きく伸ばしつつ、省エネルギー性を強化しています。このため、過酷な環境であっても高性能と安定性のバランスがさらに向上しており、同時に環境保護や持続可能な運用に貢献します。」

Nuvo-11000シリーズのIntel® Core™ Ultra 200シリーズ搭載ファンレス組込みコンピュータの詳細をご覧ください：https://www.neousys-tech.com/ja/product/product-lines/industrial-computers/nuvo-11000

出典：PR TIMES

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企業プレスリリース詳細へ （2025年4月21日 08時00分）