AndTech
東京電機大学大学院 非常勤講師 市川 幸美 氏にご講演いただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、プラズマについて、第一人者からなる「プラズマの特性と半導体製造への応用 ～成膜とエッチング入門～」講座を開講いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスを作製する上で必須のツールであるプラズマの基礎、物理的な考え方、特徴を解説します。前半では薄膜堆積やドライエッチングに用いられるプラズマ（非平衡プラズマと呼ばれる）の特徴や生成機構について、後半ではそれらを踏まえ、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法などについて解説します。
本講座は、2025年6月20日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f01bfe5-4987-6ab4-a469-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：プラズマの特性と半導体製造への応用 ～成膜とエッチング入門～
開催日時：2025年06月20日(金) 13:00-16:00
参 加 費：38,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f01bfe5-4987-6ab4-a469-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
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セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
東京電機大学大学院 非常勤講師 市川 幸美 氏
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本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程
・プラズマの基礎
・プラズマCVDの特徴と原理（アモルファスSi薄膜を中心に）
・プラズマエッチングの特徴と原理（等方性、異方性）
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本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
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株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
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株式会社AndTech 書籍一覧
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
プラズマはLSIをはじめとした半導体デバイスを作製する上で、必須のツールになっています。しかし、半導体プロセスに用いられるプラズマの原理や基礎について系統的に学ぶ機会は少ないと思います。現在の応用だけでなく、今後道具としてさらにプラズマを利用していくためには、その物理的な考え方、特徴の基礎を理解することが不可欠になります。そこで、本セミナーでは、まず前半で薄膜堆積やドライエッチングに用いられるプラズマ（非平衡プラズマと呼ばれる）の特徴や生成機構について解説します。後半ではそれらを踏まえ、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法などについて説明します。
【プログラム】
1．プラズマの基礎
1-1. プラズマ中の衝突現象とその定量的な取り扱い
1-2. 衝突反応の種類と反応速度定数の考え方
1-3. Boltzmann方程式
1-4. Boltzmann方程式から得られるプラズマの基礎方程式（拡散方程式、連続の式など）
1-5. プラズマの生成（直流放電プラズマ）
1-6. プラズマの生成（容量性結合RF放電プラズマ）
1-7. プラズマの生成（誘導性結合RF放電プラズマ）
1-8. プラズマの生成（大気圧低温プラズマ）
2．プラズマCVD
2-1. プラズマCVDの特徴と原理（アモルファスSi薄膜を中心に）
2-2. 代表的なプラズマCVD装置
2-3. 製膜パラメータの考え方
2-4. アモルファスSi堆積条件と高品質化
3．プラズマエッチング
3-1. プラズマエッチングの特徴と原理（等方性、異方性）
3-2. 代表的なエッチング装置
3-3. エッチングダメージ
3-4. 終点検出の原理
質疑応答
【講演の最大のPRポイント】
本講演では半導体プロセスに用いられる、いわゆる非平衡プラズマの特性を理解していただくため、これまでプラズマそのものにあまり馴染みのない技術者の方々を対象に、その原理を基礎から解説します。本講演を受講することで、半導体製造におけるプラズマプロセスにおいて、プラズマの中で何が起こっているのかを理解できるようになります。
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以 上