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【次世代MOSFET搭載】新電元工業、モータ駆動インバータ回路用パワーモジュール発売

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新電元工業株式会社

~小型パッケージと大電流を両立~

モータ駆動インバータ回路用パワーモジュール

電動モビリティの普及が進む中、高電圧バッテリーの搭載に伴い、大電流に対応した半導体デバイスが求められています。また、モビリティの軽量化を図るためには、搭載されるデバイスの小型・軽量化が重要な要素となっています。

このようなニーズに応えるべく、新電元工業は車載・産業機器用途のモータ駆動インバータ回路用「MG031シリーズ」のラインナップを拡充しました。

「MG031シリーズ」その小型・軽量設計で高い評価を得ている当社のパワーモジュールです。

今回追加した4製品は、低Ron・低ノイズ特性に優れた当社の次世代MOSFET※1を搭載しています。従来品※2と比較してオン抵抗を22%低減し、定格電流を1.35倍に向上させました。これにより大電流が必要な機器にも対応可能です。

また大幅なノイズの抑制を実現し、安全性の向上にも貢献します。

※1 第5世代パワーMOSFET(EETMOS®5シリーズ)

※2 「MG031G」と「MG031AD」の比較

■MG031シリーズについて

本シリーズは車載・産業機器用途のモータ駆動インバータ回路用パワーモジュールです。高集積化により、ディスクリート製品搭載時と比較し、実装面積を約60%低減しました。またCuクリップによる内部接続構造により接合強度・接続信頼性を向上、内部配線抵抗低減を実現しています。

目次

■特長

1.オン抵抗の抑制と定格電流の向上

オン抵抗を従来品※2と比較し22%低減することで、定格電流を1.35倍に向上

※2 「MG031G」と「MG031AD」の比較

2.ノイズの大幅抑制

低Ron・低ノイズ特性に優れた当社の次世代MOSFET※1を搭載することで、ノイズを大幅抑制

※1 EETMOS®5シリーズ

3.実装面積を約60%削減

高集積化により、ディスクリート製品搭載時と比較し、実装面積を約60%低減

4.その他

・Cuクリップによる内部接続構造

・リードフレーム露出による大電流構造

・接合部温度(Tch)を175℃まで保証

 ・車載品に要求される信頼性を確保

■用途例

・小容量モータ(車載補器系等)

・その他モータ駆動

■製品仕様

新電元工業株式会社について

新電元工業は、 1949年の設立以来、 パワー半導体やスイッチング電源などパワーエレクトロニクスを主な事業領域として、 独創的な技術を活かした数多くの製品を開発し、 世界各国のお客様の期待と信頼にお応えしてきました。

新電元工業は、 半導体技術、 回路技術、 実装技術を併せ持つ世界でも稀なメーカーとしてコア技術を融合し、 発展・応用させていくことで、 持続可能な社会の実現の一翼を担う製品をご提供していきます。 詳細については新電元工業のウェブサイト( https://www.shindengen.co.jp/ )をご覧ください。

お問い合わせ先

新電元工業株式会社 営業本部マーケティング部

News事務局

出典:PR TIMES

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企業プレスリリース詳細へ (2025年4月25日 13時00分)

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