STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、STM32WL33ワイヤレスSoC（システム･オン･チップ）向けに、アンテナとインピーダンス整合された高集積整合フィルタを発表しました。同製品は、IoT機器、スマート･メータ、遠隔モニタリング機器の開発を簡略化します。

 

新しい「MLPF-WL-01D3」 / 「MLPF-WL-02D3」 / 「MLPF-WL-04D3」は、ST独自の集積型受動デバイス（IPD）テクノロジーを採用しており、インピーダンス整合回路と高調波フィルタを1枚のガラス基板に集積することで、主要な無線のRF性能を最適化します。高精度を超小型パッケージで実現するこの高集積フィルタは、開発期間を短縮し、部材コストと基板面積を削減しながら、最初から最適化された性能を実現できます。

 

同製品にはアンテナに対するESD保護が組み込まれているため、SoCに接続するRF回路が大幅に簡略化されます。インピーダンス整合回路とフィルタを集積することで、性能を最適化できるだけでなく、多くのディスクリート部品を組み合わせる必要がなくなるため、信頼性を高めながら総コストを削減できます。

 

同製品シリーズとして合計7製品が提供される予定で、設計者は，高帯域（826MHz ～ 958MHz）、低帯域（413MHz ～ 479MHz）、高出力（16dBm / 20dBm）、低出力（10dBm）、4層または2層基板の各条件にて、無線通信動作を最適化できるようになります。非導電性ガラス基板は温度ドリフトが極めて小さく、卓越した性能を実現します。超小型チップ･スケール･パッケージの寸法はわずか1.47 x 1.87mmで、リフロー後の部品高さは630µmです。

 

STM32WL33ワイヤレスSoCの長距離Sub-GHz無線は413MHz~479MHzあるいは 826MHz~958MHzのライセンス･フリー帯域で動作し、世界各地の規制で許可される限り最大20dBmの出力を送信します。この高集積ワイヤレスSoCにはArm® Cortex®-M0+ コアと厳選されたペリフェラルも搭載されており、スマートシティやスマート農業、スマート･インダストリ向けのリモート･モニタリング機器の設計を簡単にします。対象となるアプリケーションには、スマート･メータや安全システム、アセット･トラッキング機器、近接検知などがあります。また、STM32WL33向けに微調整された、認証取得済みの一連のリファレンス設計（STDES-WL3xxxx）も提供されています。

 

MLPF-WL-0xD3は現在量産中で、CSPGチップ･スケール･パッケージ（5バンプ）で提供されます。単価は、1000個購入時に約0.15ドルです。

 

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。

 

STマイクロエレクトロニクスについて

STは、約50,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。

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STマイクロエレクトロニクス（株）

パワー･ディスクリート製品グループ

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出典：PR TIMES

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企業プレスリリース詳細へ （2025年6月6日 17時00分）