先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏　（サクセスインターナショナル㈱　半導体セミナー講師、コンサルタント）をお迎えし、2025年8月29日（金）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。

セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！

質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

　

　

　

　

【セミナーで得られる知識】

　パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識とパッケージに関する品質管理の知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになる。

　また、最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

　また、異業種間でのコミュニケーションを図ることが出来るようになる。

　　

【セミナー対象者】

　・パッケージ技術に関する若手技術者

　・装置メーカー、材料メーカーの技術および営業担当者、マーケティング担当者など

　・広く半導体関連の技術、知識を習得したい方

　　

　　

1）セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ：半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

開催日時：2025年8月29日（金）10：30～16：00

参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付

　　　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）

　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）

講 師：池永 和夫 氏  サクセスインターナショナル㈱　半導体セミナー講師、コンサルタント

　　

　　

〈セミナー趣旨〉

　パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説する。

　　

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　

　　

2）申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

　　

　　

3）セミナープログラムの紹介 

1.　半導体パッケージとは

　1-1.　パッケージに求められる機能

　1-2.　パッケージの変遷と種類

　1-3.　パッケージの構造と接続法

　　

2.　パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策

　2-1.　バックグラインディング工程

　2-2.　ダイシング工程

　2-3.　ダイボンディング工程

　2-4.　ワイヤボンディング工程

　2-5.　モールド封止工程

　2-6.　バリ取り・端子めっき工程

　2-7.　トリム＆フォーミング工程

　2-8.　マーキング工程

　2-9.　測定工程

　2-10.　梱包工程

　　

3.　パッケージの品質

　　

4.　パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題

　4-1.　パッケージの電気特性と多ピンパッケージ

　4-2.　WLP (Wafer level Package)

　4-3.　FOWLP (Fan- Out Wafer level Package)

　4-4.　SiP (System in Package)

　4-5.　TSV (Through Silicon Via)

　4-6.　チップレット化と三次元パッケージ

　　

5.　まとめ

　　

　　

　　

4）講師紹介

池永 和夫 氏

サクセスインターナショナル㈱　半導体セミナーの講師、コンサルタント

【講師経歴】

　ソニー㈱ 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。

　ソニー㈱ 退社後、サクセスインターナショナル㈱に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。

【活　動】

　半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。

　

　　

　　

　　

　　

　

5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 

○AIサーバー・データセンターへ向けた液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向

　2025年7月28日（月）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/134132/

○食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所

　2025年7月30日（水）10:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/131532/

※見逃し配信付

○ファインバブルの基礎と活用事例

　2025年8月4日（月）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/131910/

○両親媒性物質との分子複合体形成を利用した医薬、香粧品材料の開発とその評価

　2025年8月5日（火）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/133696/

○ヒト正常口腔粘膜3次元インビトロモデルを利用した医学生物学的研究への応用

　2025年8月6日（水）10：00～12：00

　https://cmcre.com/archives/134346/

○半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応

　2025年8月8日（金）13:30～16:30

　https://cmcre.com/archives/134293/

○汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価

　2025年8月21日（木）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/132805/

○マイクロ波加熱の基礎　～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～

　2025年8月22日（金）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133359/

※見逃し配信付き

○分離プロセスの工業化スケールアップ及び省エネノウハウ

　2025年8月25日（月）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/133762/

○MPSの社会実装に向けた取り組み

　2025年8月27日（水）13：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/134160/

○次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

　2025年8月28日（木）10：30～16：30

　https://cmcre.com/archives/125549/

○半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

　2025年8月29日（金）10：30～16：00

　https://cmcre.com/archives/133635/　　

○半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

　2025年9月2日（火）13：30～16:30

　https://cmcre.com/archives/134105/

　※見逃し配信付

○共鳴法による非接触充電技術（MIT方式）における高効率なエネルギ転送のメカニズムと電磁波ノイズへの対応

　2025年9月3日（水）13:30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/134984/

○プラスチックリサイクルの現状と課題　第19回中国国際プラスチックリサイクルサミットフォーラムに参加して

　2025年9月5日（金）10：30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/135436/

○生成系AIの急速な進歩の中で技術者のDXをどのように始めるか　デジタルトランスフォーメーションと科学

　2025年9月8日（月）10：30～16:30　

　https://cmcre.com/archives/135437/

　　

　　

　　

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓

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6）関連書籍のご案内

　

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     　　　                   　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上

出典：PR TIMES

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