ウシオ
ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 朝日 崇文、以下 ウシオ）は、半導体アドバンスドパッケージ向けステッパとして、解像度L/S=1.5μm、１ショット 100mm角以上の露光フィールドを実現する露光装置「UX-59113」の開発目途がたち、2026年度中に上市予定であることをお知らせいたします。
「UX-5」シリーズは、パソコンやスマートフォン、タブレット端末等、様々な機器に組み込まれる半導体のパッケージ基板の露光に使われ、世界シェア90％※を誇る最先端ICパッケージ基板向け露光装置です。
IoTの普及や生成AIの拡大に伴い、データセンター向け高性能半導体の需要が増加しています。チップレットなどの先進パッケージでは配線の微細化とパッケージサイズの大型化が進み、Siインターポーザーの代替やフルパネル化の市場ニーズが高まっています。これにより、樹脂やガラス基板を使ったパネルレベルパッケージングの需要拡大が見込まれます。
従来のウエハー用のステッパでは、大型化するパッケージ基板に対しては、複数ショットを繋ぎ合わせて露光するスティッチングが必要になっており、つなぎ合わせ時のズレによる歩留まり及び生産性の低下が課題となっていました。本製品は1.5μmの解像度で100mm角以上のサイズを１ショット、スティッチレスで露光することで、量産時の歩留まりと、生産性の向上を可能にします。
また、次世代技術として注目されるガラス材料やフルパネルサイズ基板に対応可能です。量産時に課題となる反りやうねりも、これまでの半導体パッケージ基板で培ったハンドリング技術を応用した新プラットフォームで解決します。
ウシオは、創業以来培ってきた独自の光学設計技術と、長年ICパッケージ基板業界でお客様と共に積み上げてきたノウハウにより、アドバンスドパッケ―ジ基板向けステッパの機能を世界最高レベルへ前進させます。
※最先端IC パッケージ基板市場（ステッパ露光市場）
■主な特長
・解像度1.5μm、１ショット 100mm角以上の大面積露光フィールド
・光源等、自社で設計し、装置化
・フルパネルサイズ有機・ガラス基板対応搬送プラットフォーム
■外観写真
■ウシオの露光装置ラインアップについて
ウシオは現在、半導体アドバンスドパッケージ事業の成長拡大を目指し、従来のステッパおよびマスクレスのダイレクトイメージング露光装置に加え、2023年12月にはアプライド マテリアルズ社との業務提携により新製品「DLT装置」をラインアップしました。これにより、技術革新が進む次世代パッケージ基板向けに、多様なお客様のニーズに応えるフルラインアップの構築を着実に進めています。
今回、ステッパのラインアップに、半導体アドバンスドパッケージにおいて重要な役割を果たすインターポーザー基板対応の新製品「UX-59113」が加わることで、より幅広いお客様のニーズを取り込み、生成AI半導体を中心とした次世代パッケージ基板の技術革新に貢献する充実した製品ラインアップが構築されます。
ウシオは今後も、最先端ICパッケージ基板向け露光装置のリーディングカンパニーとして、「光」の技術で便利で快適な社会の実現に貢献してまいります。
ウシオ電機株式会社 （本社：東京都、東証6925）
1964年設立。紫外から可視、赤外域にわたるランプやレーザー、LEDなどの各種光源および、それらを組み込んだ光学・映像装置を製造販売しています。半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品製造などのエレクトロニクス分野や、デジタルプロジェクタや照明などのビジュアルイメージング分野で高シェア製品を数多く有しており、近年は医療や環境などのライフサイエンス分野にも事業展開しています。https://www.ushio.co.jp