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【ライブ配信/Zoom】「次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向」セミナー開催!9月29日(月)主催:(株)シーエムシー・リサーチ

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CMCリサーチ

★次世代パワー半導体に不可欠な「結晶欠陥評価」を基礎から最新技術まで解説。評価手法と事例を学び、研究開発やデバイス信頼性向上に役立つセミナー

 

📢 主催:(株)シーエムシー・リサーチ(https://cmcre.com/)より、 

注目のライブ配信セミナー(見逃し配信付)開催のお知らせです。

🎓 講師:姚 永昭 氏(三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター 教授) 

📆 開催日時:2025年9月29日(月)13:30~16:30

🖥️ Zoom配信 + 見逃しアーカイブ配信あり(資料付)

💬 テーマ:「次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向」 

――4H-SiC・GaN・β-Ga2O3などワイドギャップ半導体の結晶評価に焦点。欠陥の解析からデバイス特性への影響まで、次世代パワーデバイスの性能・信頼性向上に直結する知識を習得できる講座です。

📌 受講料 

・一般:44,000円(税込) 

・メルマガ会員:39,600円(税込) 

・アカデミック:26,400円(税込)

📺 ご都合の合わない方も安心!

ライブ配信後に【見逃し配信(期間限定)】をご視聴いただけます。

🔗 詳細・お申込みはこちら:

🧠 質疑応答の時間もございます。 

研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください!

 

 

 

 

【セミナーで得られる知識】

 ・結晶の構造

 ・結晶中の欠陥

 ・欠陥の評価方法

 ・欠陥のデバイスに与える影響

  

【セミナー対象者】

 半導体結晶の欠陥評価に従事する研究者と技術者

  

  

1)セミナーテーマ及び開催日時 

テーマ:次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向

開催日時:2025年9月29日(月)13:30~16:30

参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付・見逃し配信付

   * メルマガ登録者は 39,600円(税込)

   * アカデミック価格は 26,400円(税込)

講 師:姚 永昭 氏  三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター 教授

  

  

〈セミナー趣旨〉

 4H-SiC、GaN、β-GaO、AlNに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度や低損失、高温での安定性など、従来の半導体に比べて優れた性能を有しており、近年、これらの材料を利用した次世代のパワーデバイスの研究開発が大きな進展を遂げている。しかしながら、強い共有結合をもつため、材料の結晶成長が困難で成長後の結晶中に転位等の格子欠陥が高密度に含まれる。格子欠陥の一部はデバイスの性能と信頼性を損ねるため、欠陥分布と種別を正確に取得した上で、デバイス特性を大きく低下させるキラー欠陥を特定し、その情報を結晶成長とデバイス作製にフィードバックすることが極めて重要である。本講演では、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説する。各手法の適用範囲と課題を説明するとともに、新たな手法開発の取り組みとして、放射光X線トポグラフィーをはじめ、エッチピット法、透過型電子顕微鏡(TEM)、多光子励起顕微鏡などの最新評価事例を紹介する。

  

  

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

💡 見逃し配信あり(期間限定)

・ 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。

・ 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。

・ ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。

  

  

2)申し込み方法 

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

  

🔗 お申し込みはこちら

  

  

3)セミナープログラムの紹介       

※ 適宜休憩が入ります。

1. はじめに

 1-1 パワーデバイス用ワイドギャップ半導体

 1-2 結晶中の欠陥

 1-3 欠陥評価手法とその適用範囲

  

2. 結晶評価手法

 2-1 選択性化学エッチング(エッチピット法)

 2-2 透過型電子顕微鏡

 2-3 多光子励起顕微鏡

 2-4 X線回折とX線トポグラフィー 2-5 その他の手法

  

3. デバイスの評価

 3-1 デバイス中の欠陥

 3-2 デバイス中の欠陥の評価方法

 3-3 欠陥のデバイスに与える悪影響

  

4. まとめ

  

  

4)講師紹介

姚 永昭 氏

三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター 教授

  

【講師経歴】

 2007年、筑波大学 数理物質科学研究科 物質材料工学専攻修了、博士号取得

 2008~2009年、物質材料研究機構ポスドク

 2009~2024年、ファインセラミックスセンター、上級研究員を経て主任研究員、機能性材料グループ長

 2024年4月より三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター 教授、(兼)工学部 電気電子工学科 教授

【活動】

 一貫して次世代のパワーデバイス用ワイドギャップ化合物半導体の結晶評価法の開発に従事。

 応用物理学会、先進パワー半導体分科会に所属

 

  

  

  

  

 

5)近日開催ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内 

○次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

 2025年8月28日(木)10:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/125549/

○半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向

 2025年8月29日(金)10:30~16:00

 https://cmcre.com/archives/133635/  

○半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

 2025年9月2日(火)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/134105/

 ※見逃し配信付

○共鳴法による非接触充電技術(MIT方式)における高効率なエネルギ転送のメカニズムと電磁波ノイズへの対応

 2025年9月3日(水)13:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/134984/

○プラスチックリサイクルの現状と課題 第19回中国国際プラスチックリサイクルサミットフォーラムに参加して

 2025年9月5日(金)10:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/135436/

○生成系AIの急速な進歩の中で技術者のDXをどのように始めるか デジタルトランスフォーメーションと科学

 2025年9月8日(月)10:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/135437/

○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術

 2025年9月9日(火)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/133007/

○バイオマスを原料とするバイオエタノール製造技術と課題

 2025年9月10日(水)13:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/133880/

 ※見逃し配信付

○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術

 2025年9月12日(金)10:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/134186/

○CT相互作用に基づく有機デバイス科学の最前線

~ 分子設計からOLED・有機レーザー・熱電素子への応用展開 ~

 2025年9月12日(金)13:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/135036/

 ※見逃し配信付

○ゼロカーボン時代のプラスチックのリサイクル

 2025年9月16日(火)13:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/135304/

 ※見逃し配信付

○2時間で理解するAI創薬入門

 2025年9月17日(水)10:00~12:00

 https://cmcre.com/archives/131990/

○Microphysiological Systems(MPS)の基礎と応用、開発動向

 2025年9月18日(木)13:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/132889/

○光無線給電技術の基礎,技術動向,展望

 2025年9月19日(金)10:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/130998/

○AIデータセンタ用放熱/冷却技術 

 2025年9月24日(水)10:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/134967/

○FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法

 2025年9月25日(木)13:30~16:30

 https://cmcre.com/archives/135357/

○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向

 2025年9月29日(月)13:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/135061/

 ※見逃し配信付

  

○金属材料の腐食の基礎とメカニズムおよび腐食対策と防食技術のポイント

  

 2025年10月1日(水)10:30~16:30 

 https://cmcre.com/archives/135908/

 ※見逃し配信付

  

  

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓

 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。

  

  

6)関連書籍のご案内

 

☆発行書籍の一覧はこちらから↓

 https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

  

                                                                  以上

出典:PR TIMES

本プレスリリースの内容や詳細についてのお問合せは以下までご連絡ください。

企業プレスリリース詳細へ (2025年8月27日 09時30分)

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