三星ダイヤモンド工業株式会社
装置ユニットのモジュール化により、お客様の生産体制に合わせた柔軟なカスタマイズを実現
三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪府摂津市、代表取締役社長：若林 真幸）は、半導体ウェーハ分断装置のDIALOGICシリーズの新製品として、新たに「DIALOGIC® Plus」の開発および販売を発表いたします。
当社は長年にわたり、ガラスなどの脆性材料加工で磨き上げてきた独自の「スクライブ＆ブレイク（SnB）工法」を応用し、半導体分野における高生産性、高精度なウェーハ分断技術を追求してまいりました。
近年、パワー半導体をはじめとする化合物半導体市場の拡大に伴い、お客様の生産現場では、研究開発（R&D）から量産まで、様々な生産規模や用途に合わせた柔軟な設備対応が求められています。
この度発表する「DIALOGIC® Plus」は、こうした市場のニーズに応えるべく開発された、全く新しいコンセプトのウェーハ分断装置です。
本製品の最大の特徴は、独自のSnB工法を搭載した各プロセスをモジュール化したことにより、お客様の用途や生産計画に合わせて自由に組み合わせることが可能な点にあります。
【DIALOGIC® Plusの主な特長】
モジュール化による柔軟なカスタマイズと拡張性
SnB工法に必要な各工程を独立したモジュールとすることで、研究開発段階のスモールスタートから、将来の生産計画に応じたモジュールの追加・連結による量産体制への移行まで、シームレスな対応を実現します 。お客様の投資を最適化し、持続的な成長に貢献します。
全自動化による高い生産性と品質
カセット投入から保護フィルムの貼り付け・剥がし、エキスパンド、転写といった一連の工程をすべて装置内で完結させる全自動化を実現しました 。この全自動化は、オペレーターによる作業ミスを極限まで低減するとともに、従来機と比較して約20%のスループット向上に貢献します 。
実績のあるSnB工法による高品質な分断
SiC、GaN、GaAsといった化合物半導体ウェーハの分断において、チッピングの抑制、狭いカーフ幅、そして水を必要としないドライプロセスといった、当社独自のSnB工法が持つメリットを継承しています 。これらの技術により、高品質なチップを高い生産性で実現します。
この「DIALOGIC® Plus」は、モジュール構造による高いカスタマイズ性と将来の拡張性を大きな特徴としており、これまでご好評いただいております「DIALOGIC® DLシリーズ」と合わせて製品ラインナップを拡充し、お客様の生産体制やご要望に対し、さらに最適なソリューションをご提供することが可能となりました。
当社はこれからも、「未来を見ながら歩む」という企業理念のもと、創業以来培ってきた加工技術を基盤に、半導体をはじめとする様々な分野の技術革新に貢献してまいります。
【製品に関する情報】
DIALOGIC® Plus 紹介サイト： www.mitsuboshidiamond.com/eng/dialogic-plus/
【三星ダイヤモンド工業株式会社について】
三星ダイヤモンド工業株式会社
1935年の創業以来、ガラスカッターの製造から事業を開始し、脆性材料の加工技術を核として、フラットパネルディスプレイ（FPD）、半導体、太陽電池など、時代の最先端分野に事業を拡大してまいりました。長年追求してきた「切る・割る」技術を進化させ、お客様と共に未来を創造する技術開発型企業です。
【本件に関するお問い合わせ先】
三星ダイヤモンド工業株式会社
本社：〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12
ウェブサイト：www.mitsuboshidiamond.com
問い合わせフォームは、上記WEBサイト内からお願いします。