SiMa Technologies Inc.
Modalix™を量産、業界をリードするGPUメーカーとピン互換のシステム・オン・モジュール（SoM）、 開発キット、大規模言語モデル（LLM）をModalixへ
シームレスな統合を実現するLLiMaを提供開始
フィジカルAIソリューションの先駆者であるSiMa.ai（本社：カリフォルニア州サンノゼ）は本日、フィジカルAIの拡張を加速させる以下の3つの重要な新製品を発表しました。
-
次世代のフィジカルAIチップであるMLSoC Modalix™を量産、即時に提供開始
-
開発期間を短縮できる開発キットと、業界をリードするGPUベンダーとのピン互換性をもつシステム・オン・モジュール（SoM）を即時に提供開始
-
Modalix上で高性能な大規模言語モデル（LLM）/生成AIモデルをシームレスに展開できるフィジカルAIアプリケーション向けのソフトウェアフレームワーム「LLiMa™」を発表
Modalix
フィジカルAI業界をリードすることを念頭に設計された、SiMa.aiの第2世代の機械学習システム・オン・チップ（MLSoC™）のModalix™は、消費電力を犠牲にすることなく、業界トップクラスの性能と精度を実現しています。大規模言語モデル（LLM）、トランスフォーマー、畳み込みニューラルネットワーク（CNN）、生成AIのワークロードをサポートしつつ、消費電力は10W未満に抑えています。ネイティブの生成AIスタックを備えたArmベースの柔軟なアーキテクチャにより、リアルタイムの認識、意思決定、自然言語処理が可能です。Modalixはカメラ、Ethernet、PCIeなど、あらゆるインターフェイスに対応しており、ロボット工学、自動車、産業オートメーション、航空宇宙・防衛、スマートビジョン・小売、医療など幅広い分野でのフィジカルAIの実装に最適です。
Armの最高マーケティング責任者であるアミ・バダーニ（Ami Badani）氏は、次のように述べています。「SiMa.aiのModalixは、Arm演算プラットフォームの柔軟性、高性能、省電力という特長を生かした革新的な製品です。エッジでのフィジカルAIアプリケーションにAI/LLM機能を導入することで、SiMa.aiは、よりスマートで迅速、持続可能なシステムをあらゆる業界にもたらします。」
SiMa.aiは、Synopsysの業界をリードするAIベースのEDAツール群、広範なIPポートフォリオ、アーキテクチャ設計、エミュレーションソリューションを活用することで、開発期間を短縮しつつ、バグのないA0シリコンを実現しており、より迅速かつ確実な製造が可能になりました。
Synopsysの最高製品管理責任者であるラヴィ・スブラマニアン （Ravi Subramanian）氏は、次のように述べています。「フィジカルAIアプリケーションの開発には、最先端の設計ソリューションで作られた検証済みの専用チップとソフトウェアが必要です。MLSoC Modalixの最初のテープアウトが成功したことは、SoCの複雑な要件を満たすための、SynopsysのAIベースの設計とIPの重要性を示しています。SynopsysとSiMa.aiの協力によって、お客様は最先端のAIイノベーションをより速く確実に市場投入できます。」
TSMCの高度なN6プロセスの採用により、Modalixは組み込みシステムに求められる消費電力、放熱、信頼性に関する厳しい要件に対応できました。
TSMC North Americaのプレジデントであるサジブ・ダラル（Sajiv Dalal）氏は、次のように述べています。「SiMa.aiのような革新的な企業との協力を進め、TSMCの最先端プロセス技術が可能にする高度なSoCを提供することで、急速に拡大するフィジカルAI需要への対応が可能になります。今回のコラボレーションは、エネルギー効率に優れたチップ開発でAIの未来を切り開くという両社の決意を強調するものです。」
SiMa.aiの創設者兼CEOのクリシュナ・ランガサイ （Krishna Rangasayee）は、次のように述べています。「フィジカルAIの時代が到来します。Modalix™の製造開始により、フィジカルAIの世界的な普及を加速できます。Modalix SoMへの需要は堅調で、世界規模で展開できることを嬉しく思います。LLiMaの発表により、ModalixでのLLMの実装がより簡素化し、これによってフィジカルAIシステムへの生成AIの導入がさらに進みます。」
SoM
新しいModalix SoMは、業界をリードするGPU SoMとのピン/フォームファクターの互換性があり、シームレスなドロップインリプレースメントを可能とし、素早い統合が可能です。フィジカルAIをスケールさせるために必要なMIPI、メモリ、必須のI/O を備えた本製品は、コンパクトかつ電力効率に優れています。
EnclustraのCEOであるフィリィップ・ベヒトルト（Philipp Baechtold）氏は、次のように述べています。「EnclustraとSiMa.aiによる今回のSoMは、単なるモジュールではなく、即座に展開可能な強力なフィジカルAIプラットフォームです。SiMa.aiとの協力により開発されたプラグ・アンド・プレイの開発キットは、ロボット工学、スマートビジョン、医療などのさまざまな業界で、高度なAIアプリケーションを迅速かつ効率的に展開できます。」
主要な機械学習（ML）フレームワークがサポートされ、SiMa.aiのPalette™ソフトウェア、包括的なハードウェアパッケージ（一体型の冷却機能、MIPIカメラ互換性、SSDなど）により、本プラットフォームを使用する開発者は、プロトタイプの作成から製造までを短期間で実現できます。
LLiMa
LLiMaは、Modalix™上で大規模言語モデル（LLM）、大規模マルチモーダルモデル（LMM）、視覚言語モデル（VLM）をクラウドに依存せずに実行できる統合型のオンデバイス・フレームワークです。オープンソースやカスタムLLMをシームレスにインポートでき、厳選されたModel Zoo、自動化された量子化/コンパイルに対応するLLiMaは、オープンソースまたはSiMa.aiの事前コンパイル済みのモデルをModalix対応のバイナリに最適化します。これにより、エージェント間システム、モデルコンテキストプロトコル（MCP）、検索拡張生成（RAG）の機能をすべて、フィジカルAI向けの完全なデバイス上で実現します。
Modalix™ SoMと開発キットは現在、提供中で、量産価格（1,000ユニット）は、8GB SoMで349ドルから、32GB SoMでは599ドルからとなっています。開発キットの価格は1,499ドルです。
※当文章は、米国時間8月12日に配信されたプレスリリースの抄訳です。