株式会社 ジェイテクト
グループ会社、 ジェイテクトサーモシステム
「SEMICON Taiwan 2025」出展
株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、社長：近藤 禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、代表取締役社長：大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」）は、2025年9月10日（水）～ 12日（金）に台湾で開催される、SEMI主催の世界最大級の半導体製造関連機器展であるSEMICON Taiwanに出展します。
ジェイテクトは、「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションに基づき、2030年までに目指す姿としてJTEKT Group 2030 Vision「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を掲げています。
そのために、要素技術や知見といったコアコンピタンスを一堂に集約したコアコンピタンスプラットフォーム（以下「ココプラ」）の活用を進めるとともに、コアコンピタンスを掛け合わせ、社内や世の中の困りごとの解決策を提案するソリューション共創センター（以下「ソリセン」）を2025年1月に開設しました。ジェイテクトは、ソリセンとココプラを両輪として、全社共通の価値観である「Yes for All, by All !」を動力源に、乗用車に留まらず様々な移動体験の価値を高め、モビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダーへの変革を進めていきます。
【出展概要】
「最先端の熱処理技術でお客様の困り事を解決」をコンセプトに出展いたします。
AIやデータセンタの高性能化に欠かせない先端半導体パッケージ（Fan-Out WLP・PLP、2.×D・3D IC等）や、VCSEL（面発光レーザー）、静電チャックなどのセラミックス部品向けの熱処理装置をご紹介します。
ジェイテクトサーモシステムは、半導体業界の熱処理工程において、「地球のため、世の中のため、お客様のため」に貢献する最先端の技術を提案してまいります。
【主な出展製品】
１．先端半導体パッケージ用熱処理装置
AIやデータセンタなどで使用される先端半導体パッケージ用のクリーンオーブンです。Φ300㎜をはじめ、□310×310㎜、□510×515㎜、□600×600㎜までの大型角形基板にも対応。Si・ガラスインターポーザや、RDL（再配線層）の各種熱処理、はんだバンプ後のリフロー、チップモールド後の焼成などにご使用いただけます。大型液晶の熱処理装置で培った温度・雰囲気制御、搬送技術で、先端パッケージの熱処理にも貢献しています。
２．面発光レーザー（VCSEL）用縦型炉 VF-3000B
レーザーの面発光部にあたる活性層近傍のAlAs層を水蒸気酸化させ、狭窄構造を形成します。
低温域における抜群の温度制御性・再現性により、優れた酸化均一性を実現。
卓越した成膜性能で業界トップレベルの販売実績を誇ります。
3．静電チャック脱脂用過熱水蒸気対応熱処理装置 AllFit（オールフィット）
半導体エッチング装置に使用される「静電チャック」などのセラミックスの脱脂処理に最適な熱処理装置です。業界に先駆けて脱脂処理に過熱水蒸気を採用。処理品への衝撃や割れを抑制し、最大70%の処理時間削減を可能にしました。
【出展小間番号】
小間No.I2705
【SEMICON Taiwan 2025について】
会期：2025年9月10日（水）～9月12日（金） 10：00～17：00（最終日は、～16：00）
会場：台湾 台北南港展覽館
参考：SEMICON Taiwan 2025 ウェブサイト