CMCリサーチ
★DIPからチップレットまで―進化を続ける半導体パッケージ技術。その変遷、製造工程、装置・材料、最新トレンドを1日で理解できる実践的講座
📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
🎓 講師：礒部 晶 氏（（株）ISTL 代表取締役社長）
📆 開催日時：2025年10月16日（木）13:30～16:30
🖥️ Zoom配信（資料付）
💬 テーマ：「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」
――ムーアの法則の限界を超えるカギは「パッケージ技術」。基礎から最先端まで、半導体業界の必須知識を網羅できる貴重なセミナーを開催します。
📌受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）
🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
【セミナーで得られる知識】
① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性
【セミナー対象者】
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～
開催日時：2025年10月16日（木）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：礒部 晶 氏 （株）ISTL 代表取締役社長
〈セミナー趣旨〉
半導体デバイスを保護し、基板への実装に適した形状を実現する半導体パッケージ技術は用途や目的に応じて様々な形態に多様化しつつ進化してきました。近年ではムーアの法則の限界に伴い、前工程の進化だけではデバイス性能の向上が難しくなっており、パッケージ技術の進化はさらに加速しています。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで初心者の方にもわかりやすく解説します。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
（途中休憩をはさみます）
1．半導体パッケージの役割
1.1 前工程と後工程
1.2 基板実装方法の変遷
1.3 半導体パッケージの要求事項
2．半導体パッケージの変遷と要素技術
2.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
2.2 STRJパッケージロードマップ
2.3 各パッケージ形態の説明～DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP 等
2.4 パッケージ製造のための要素技術～裏研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、バンプ技術、等
3．最新のパッケージ技術と今後の方向性
3.1 先端パッケージが必要な背景 ～ムーアの法則の限界
3.2 様々なSiP
3.3 FOWLPとは？
3.4 CoWoSとは？
3.5 チップレット、EMIBとは？
3.6 光電融合パッケージ
3.7 パッケージ技術の今後の方向性
4）講師紹介
礒部 晶 氏 ㈱ISTL 代表取締役社長
【講師経歴】
1984年 日本電気㈱ 入社、半導体プロセス技術 多層配線技術、CMP等
2002年 ㈱東京精密 執行役員CMPグループリーダー
2006年 ニッタハース㈱ 入社 テクニカルサポートセンター長等
2013年 ㈱ディスコ入社
2015年 ㈱ISTL設立
【活 動】
博士(工学)、プラナリゼーション研究会幹事
所属学会：精密工学会、応用物理学会、Electro Chemical Society
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○Microphysiological Systems(MPS)の基礎と応用、開発動向
2025年9月18日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/132889/
○光無線給電技術の基礎，技術動向，展望
2025年9月19日（金）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/130998/
○AIデータセンタ用放熱/冷却技術
2025年9月24日（水）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/134967/
○FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法
2025年9月25日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135357/
○次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向
2025年9月29日（月）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135061/
※見逃し配信付
○金属材料の腐食の基礎とメカニズムおよび腐食対策と防食技術のポイント
2025年10月1日（水）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/135908/
※見逃し配信付
○シリカ微粒子の用途および先端分野における役割と活用例～ 日常製品から先端製品で使われるシリカ微粒子 ～
2025年10月7日（火）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135374/
○レアメタルの概要と注目市場 ― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
2025年10月9日（木）13：30～16:30
https://cmcre.com/archives/133844/
○スラリー調製及び評価の基礎～ セラミックススラリーから電池電極スラリーまで ～
2025年10月10日（金）10：30～16:30
https://cmcre.com/archives/135869/
※見逃し配信付
○経口投与可能な核酸を使った肝線維化治療方法の開発
2025年10月10日（金）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135198/
○微生物動態をリアルタイムに可視化！ 熱測定で叶える新しい活性評価と抗菌評価
2025年10月14日（火）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/134999/
○5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～
2025年10月15日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/135923/
※見逃し配信付
○半導体パッケージ技術の基礎講座
～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～
2025年10月16日（木）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/136032/
○実務に直結！ 食品検査の基礎を徹底解説
2025年10月20日（月）13：30～15：30
https://cmcre.com/archives/136192/
○再生医療における大量組織培養のためのバイオリアクターの設計とスケールアップ―基礎と計算―
2025年10月21日（火）13：00～17：00
https://cmcre.com/archives/134946/
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。
6）関連書籍のご案内
半導体パッケージングと実装技術のすべて
～ 基礎から最先端まで学ぶ 半導体後工程とチップレット技術 ～
Comprehensive Guide to Semiconductor Packaging and Assembly
～ From Basics to Advanced Chiplet Technologies ～
■ 発 行：2025年9月10日
■ 著 者：蛭牟田 要介
■ 定 価：本体（冊子版） 70,000 円（税込 77,000 円）
本体 + CD（PDF版） 120,000 円（税込 132,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・112頁
■ 編集発行：㈱シーエムシー･リサーチ
ISBN 978-4-910581-68-2
https://cmcre.com/archives/137061/
以上