アドバンストパッケージ– tag –

AndTech ～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～　フレックスリンク・テクノロジー（株）松本 博文　氏 にご講演をいただきます。 フレックスリンク・テクノロジー（...

リガク・ホールディングス株式会社 ～半導体アドバンスドパッケージ向け装置の製造をさらに強化～ リガク・ホールディングス（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）のグループ会社であるXwinSys Technology Development Ltdは、2...