アドバンストパッケージ– tag –
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10月29日(水) AndTech WEBオンライン「先端半導体パネルレベルパッケージ対応とガラス化の最新動向・材料・装置〜ガラス基板とビア加工・パネルレベルインターポーザー・PLP塗布装置展開〜」
AndTech Zoomセミナー講座を開講予定 イトウデバイスコンサルティング 伊藤氏（元コーニングジャパン）、 株式会社レゾナック 藤氏、東レエンジニアリング株式会社 河村氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締... -
02月21日(金) AndTech WEBオンライン「高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向 」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech ～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～ フレックスリンク・テクノロジー（株）松本 博文 氏 にご講演をいただきます。 フレックスリンク・テクノロジー（... -
リガクグループのXwinSys がRigaku Semiconductor Instrumentsに社名変更
リガク・ホールディングス株式会社 ～半導体アドバンスドパッケージ向け装置の製造をさらに強化～ リガク・ホールディングス（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）のグループ会社であるXwinSys Technology Development Ltdは、2...
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