アドバンスドパッケージ– tag –
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8月27日(水) AndTech「感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況~感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルム~」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 大阪公立大学 堀邊 英夫 氏 、旭化成株式会社 古谷 創 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、感光性樹脂・感光性... -
リガクと国立台湾科技大学が次世代材料研究で協働
リガク・ホールディングス株式会社 フロンティア材料とアドバンスドパッケージ分野でX線CT装置を活用 リガク・ホールディングスのグループ会社である株式会社リガク(本社:東京都昭島市 代表取締役社長:川上 潤、以下「リガク」)は、国立台湾科技大学(...
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