アンダーフィル– tag –
-
8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析 ～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech (元)富士通株式会社／蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント：蛭牟田 要介 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、「半導体パッケージの基礎」... -
6月30日(月) AndTech「半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech NBリサーチ 野村 和宏 氏 、東洋紡株式会社 前田 郷司 氏、株式会社レゾナック 城野 啓太 氏、サンユレック株式会社 野口 一樹 氏 にご講演をいただきます 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTec... -
12月11日(月) AndTech WEBオンライン「高周波対応プリント基板、ソルダーレジストの 高精度化と各種トラブル対策」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech アドヒージョン株式会社 代表取締役社長、国立大学法人長岡技術科学大学 名誉教授 河合 晃 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoo...
1