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東レエンジニアリング株式会社 　東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」）は、この度、AIサーバーを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（以下「PLP」）に対応...

AndTech 特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　氏（元村田製作所）にご講演をいただきます。 　 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環と...

株式会社図研 Synopsys社、Ansys社と協調したトータルソリューションを展示 株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長　勝部 迅也、以下図研）は、2024年12月11～13日に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2024に出展し、3D-ICやチップレット...

大日本印刷 最先端のEUVリソグラフィ用フォトマスクや次世代半導体パッケージ用部材などを紹介 大日本印刷株式会社（DNP）は、2023年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2023」に出展します。DNPは注...