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韓国のEtaMax Co., Ltd.を買収
株式会社堀場製作所 ～次世代パワー半導体向けウェハ検査装置市場の事業拡大へ～ 左から、EtaMax社 CEO Jung Hyundon氏、堀場製作所 取締役 兼 堀場エステック 代表取締役社長 堀場 弾 HORIBAグループで韓国の半導体事業を担う堀場エステック・コリア社（... -
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
株式会社 ジェイテクト パワー半導体材料となるSiCなど硬脆材料ウエハーを高精度加工 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八... -
山梨県甲府市 株式会社ハーモテックの非接触ウェハ搬送ロボットハンド「KUMADE ECシリーズ」が中小企業庁長官賞（中小・ベンチャー企業賞）を受賞しました
株式会社ハーモテック 経済産業省や一般社団法人日本機械工業連合会等が共催する第11回ロボット大賞にて KUMADE ECシリーズが非接触でウェハを搬送している様子 【中小企業庁長官賞（中小・ベンチャー企業賞）を受賞とは？】 経済産業省と一般社団法人日本... -
ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナック・ホールディングス 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのSoitec（CEO：Pierre Barnabé、以下、ソイテック社）と、パワー半導体に使用される200mm（8インチ）炭化ケイ素（SiC）エ... -
ADVANTAGE AUSTRIA セミナー 「オーストリアの半導体技術とソリューション」 SEMICON Japan 2023 / EXHIBITOR’S TechSPOTにて開催
オーストリア大使館商務部 2023年12月13日（水） 15:30 - 16:20 / 東京ビッグサイト Hall5（東5ホール内ステージ） 東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON Japan 2023の初日、12/13（水）にADVANTAGE AUSTRIA Tokyo（オーストリア大使館商務部）がオース...
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