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【プレスリリース】コンガテック、Kontronとの協業により、グローバルの生産能力を拡大
コンガテックジャパン株式会社 新たな現地生産能力により、コンガテックのグローバルプレゼンスを強化し、国際貿易の変化へ対応します *本プレスリリースは、独congatecが、2025年5月15日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 コンガ... -
コンガテック、過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを公開
コンガテックジャパン株式会社 コンピューター・オン・モジュールがさらにクールに *本プレスリリースは、独congatecが、2025年3月11日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーの... -
コンガテック、新しい COM Express Compact モジュールを発表
コンガテックジャパン株式会社 インテル Core Ultra プロセッサーにより比類ないAIパフォーマンスをコンピューター・オン・モジュールで提供 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年3月11日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 ... -
コンガテック、aReady.IOT をリリース
コンガテックジャパン株式会社 シンプルで短時間での IoT接続を実現する アプリケーションレディのソフトウェア ビルディングブロック *本プレスリリースは、独congatecが、2025年2月5日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み... -
組込みコンピューティング製品のAR2200モデル120Rを新発売
株式会社PFU 最先端の技術革新に応える小型組込みコンピュータラインナップを強化 株式会社PFU（社長執行役員：村上 清治、以下 PFU）は、安定性が要求される産業機器や医療機器に最適な小型組込みコンピュータ「AR2200モデル120R」の販売を1月30日より開... -
コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールを発表
コンガテックジャパン株式会社 インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年1月7日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、お... -
コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上
コンガテックジャパン株式会社 低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年1月7日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティ... -
コンガテック、Canonical社との提携を発表
コンガテックジャパン株式会社 最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供 aReady.COM のユーザーに、即座に使用可能な最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスの提供を喜ぶ、左からアレクサンダー・レーマン（Alexander Lehmann... -
コンガテック、エッジのハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを発表
コンガテックジャパン株式会社 コンパクトなモジュールで 39 TOPS の AIパフォーマンスを実現 *本プレスリリースは、独congatecが、2024年9月17日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テク... -
アドバンテック ドローン向けエッジAIコンピュータ「BUD」をアップグレード
アドバンテック株式会社 2024年6月5日（水）〜7日（金） 幕張メッセで開催のジャパン・ドローン展に出展 アドバンテックは、2022年12月に自律ドローンの知的制御に必要となるコンパニオンコンピュータプラットフォームとして「BUD」(Brain Unit for Drone)... -
損保ジャパン戦略子会社「Mysurance」累計契約件数１００万件突破
損害保険ジャパン株式会社 損害保険ジャパン株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：石川 耕治）の子会社で少額短期保険業を営むMysurance（マイシュアランス）株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：桐山 正弘、以下「Mysurance」）は... -
株式会社リンクス国内外の最先端の画像処理機器・センシング技術が集う展示会「画像センシング展2024」に出展
株式会社リンクス 最先端の技術を世界中から発掘し、技術力と経験をもって製造現場に実装するテクノロジープロバイダである株式会社リンクス（所在地：東京都品川区、代表取締役：村上 慶 以下、リンクス）は、2024年6月12日（水）から3日間にわたり、パ... -
「エンベディッド・ファイナンスによる金融ビジネス参入と規制への理解」と題して、堀総合法律事務所 弁護士（日本／ニューヨーク州） ジュニアパートナー 関口氏によるセミナーを2024年5月13日に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】───────────【金融と非金融の融合による新サービス開発と新たな収益源】エンベディッド・フ... -
「エンベデッド・ファイナンスが拓く金融の新領域」と題して、株式会社Finatextホールディングス 取締役CFO 伊藤 祐一郎氏によるセミナーを2024年4月16日（火）に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】───────────【なぜAppleをはじめとする大企業が金融に注目するのか？】エンベデッド・ファ... -
コンガテック、aReady. 戦略 第1弾の新製品群、aReady.COM を発表
コンガテックジャパン株式会社 目標: アプリケーション開発者が必要とするすべてをコンピューター・オン・モジュールに搭載 *本プレスリリースは、独congatecが、2024年3月13日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエ... -
最新のインテル Core プロセッサー ソケットタイプ 搭載のコンガテック COM-HPC Client モジュールがパフォーマンス レコードを更新
コンガテックジャパン株式会社 エッジコンピューティングのパフォーマンスを飛躍的に向上 *本プレスリリースは、独congatecが、2024年1月9日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロ... -
コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース
コンガテックジャパン株式会社 エッジ向けの次世代 AI コンピューティング *本プレスリリースは、独congatecが、2023年12月15日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーデ... -
コンガテック、RAM直付けの新しい超堅牢な第13世代 インテル Core 搭載コンピューター・オン・モジュールをリリース
コンガテックジャパン株式会社 過酷な環境向けの耐衝撃性と耐振動性 *本プレスリリースは、独congatecが、2023年11月14日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ...
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