ガラス基板– tag –
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大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～
東レエンジニアリング株式会社 東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」）は、この度、AIサーバーを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（以下「PLP」）に対応... -
03月31日(月) AndTech「半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上課題 ～めっきの密着課題・めっきプライマー適用～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech NPOサーキットネットワーク 理事 大久保 利一 氏、株式会社イオックス 研究開発部 複合材料グループ 中辻 達也 氏株式会社JCU 総合研究所 執行役員 大野 晃宜 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取... -
半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の本格販売を開始～業界初*の両面検査・内部欠陥検査を実現～
東レエンジニアリング株式会社 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社（本社：神奈川県横浜市、社長：佐藤 謙二、以下「東レエンジMI」）は、この度、光学式外観検査装置INSPECTRA®シリーズから、高効率に先端半導体を製造する技術とし... -
515 × 510mm 大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア™」を開発
日本電気硝子株式会社 ～基板の大型化により次世代半導体パッケージの生産性に大きく貢献～ 日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市 社⻑：岸本暁）は、基板の大型化が求められる次世代半導体パッケージ向けに、515×510mm大型パネルサイズのガラスセ... -
10月18日(金) AndTech WEBオンライン「国内外におけるペロブスカイト太陽電池の技術開発・市場動向と特許 ～日本が勝つための市場特許戦略～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 第1部 東京大学 大学院総合文化研究科広域科学専攻長 教授(東大先端研兼務／東大工化学システム工学兼務) 瀬川 氏 第2部 株式会社富士経済 川合 氏 第3部 SK弁理士法人 奥野 氏にご講演頂きます 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取... -
耐光性に優れた高屈折率ナノインプリント樹脂を開発
NTTアドバンステクノロジ株式会社 NTTアドバンステクノロジ株式会社（以下：NTT-AT、本社：東京都新宿区、代表取締役社長：伊東 匡）は、耐光性に優れた屈折率1.9の高屈折率ナノインプリント樹脂（以下：開発品）を開発しました。 開発品は、従来品と同様...
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