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ケイデンス、Tensilica NeuroEdge 130 AI コプロセッサで物理 AI アプリケーションを高速化
⽇本ケイデンス 新クラスのプロセッサが、性能効率の水準を引き上げ面積を30%、消費電力を20%削減 ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、5月7日（米国時間）、Tensilica® NeuroEdge 130 AI Co-Processor (AICP) を発表しました。この新し... -
ケイデンス、インテル18A およびインテル18A-P テクノロジーに最適化したデザイン IP ポートフォリオを拡充
⽇本ケイデンス AI、HPC、モビリティ・アプリケーションを推進 要旨： ・インテル社の先端テクノロジー向けに最適化されたケイデンスの設計IPポートフォリオを大幅に拡充 ・AI主導のデジタルおよびアナログ/カスタムEDAソリューションがインテル18Aテクノ... -
ケイデンスとTSMCはAIおよび3D-ICチップ設計を推進、TSMC A16およびN2Pプロセステクノロジー向けの設計ソリューションが認定済み
⽇本ケイデンス TSMC N3Cプロセスのツール認証および最新のTSMC A14テクノロジーに関する初期協業も発表 ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された... -
ケイデンス、業界初のDDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2Memory IPシステムソリューションでクラウド上の AI を推進
⽇本ケイデンス 高性能データセンターおよびエンタープライズ向けメモリソリューションを顧客向けに提供開始 ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月21日（米国時間）、TSMC N3プロセスで業界初DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 Memory IPシ...
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