コア基板– tag –
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（株）プリンテック 複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂、コア基板を開発
エア・ウォーター株式会社 エア・ウォーターグループで半導体封止樹脂、半導体を搭載するコア基板の製造・販売を行う（株）プリンテック（本社：神奈川県厚木市、代表取締役社長：富樫 栄樹）は高耐熱、低熱膨張、低誘電という優れた特長を持つマレイミド... -
ビアメカニクス株式会社と共同開発契約を締結
日本電気硝子株式会社 ～次世代半導体パッケージに利用が期待されるコア基板の開発を加速～ 日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市、社⻑：岸本暁、以下「当社」）とビアメカニクス株式会社（本社：神奈川県厚木市、社⻑：清水秀晃、以下「ビアメカニ... -
07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech AZ Supply Chain Solutions 亀和田氏(元インテル）LPKF Laser&Electronics 上舘氏 JCU 長野氏 味の素ファインテクノ 依田氏 にご講演をいただきます 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTe...
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