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田中貴金属工業、パワー半導体向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発
株式会社田中貴金属グループ 対応チップサイズ20mmの大面積で、高信頼な接合を可能にEV、HV、産業インフラ等で高まる大電流対応のパワー半導体ニーズに貢献 田中貴金属の産業用貴金属事業を展開する田中貴金属工業株式会社（本社：東京都中央区、代表取... -
SIP Capital、フォトニックコンピューティング分野のリーダー、米LightmatterのシリーズC-2ラウンドに追加投資を実行。時価評価額は12億米ドルに
SIP Capital 米国を中心に革新技術を有するスタートアップ企業にアーリーステージから投資する独立系ベンチャーキャピタルSIP Capital（所在地：東京・ボストン。以下、「SIP」）はこの度、SIP Global Tech第1号ファンド（*1）より、米Lightmatter, Inc.（...
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