チップレット– tag –
-
ケイデンス、業界初となるLPDDR6/5X 14.4GbpsメモリIPを次世代AIインフラストラクチャ向けに発表
⽇本ケイデンス チップレットを含む顧客アプリケーションに最適化された統合サブシステム ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、7月9日（米国時間）、業界初のLPDDR6/5XメモリIPシステムソリューションのテープアウトを発表しました。こ... -
8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析 ～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech (元)富士通株式会社／蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント：蛭牟田 要介 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、「半導体パッケージの基礎」... -
8月27日(水) AndTech「感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルム～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 大阪公立大学 堀邊 英夫 氏 、旭化成株式会社 古谷 創 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、感光性樹脂・感光性... -
ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進
⽇本ケイデンス 複数年契約に基づくIPライセンス契約と、最新SF2Pプロセスノード上で高度なAI駆動型フローの共同開発が盛り込まれる ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、6月16日（米国時間）、Samsung Foundryとの協業を拡大し、同社の... -
VSORA社（仏）AI手法を一変させる次世代AI推論プロセッサ「Jotunn8」の発売加速に向け4,600万ドルを調達
VSORA.SAS AIワークロード向けに最適化されたアーキテクチャを専門とするVSORA社（仏）は、業界をリードする効率性で3.2ペタフロップスを実現する最先端推論プロセッサ「Jotunn8」を発表しました AI推論の売上高は2025年の1,000億ドルから2030年には2,500... -
7月25日(金) AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開～メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 足利大学 西 剛伺 氏、株式会社レゾナック 小野 雄大 氏、JNC石油化学株式会社 藤原 武 氏にパワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開についてご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長... -
【ライブ配信セミナー】チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 6月27日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★富士通元技術スペシャリストが伝授 IEEE 1838・UCIe・ハイブリッドボンディングなど進化するチップレット技術に対応！次世代半導体実装・テストの基礎から評価技術までを網羅する実践講座。 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエ... -
Sigray社のハイブリッド型ナノ3DＸ線顕微鏡“ApexHybrid-200TM”を発売
キヤノンMJ X線直交入射／斜入射に対応し最高空間分解能400nm以下を実現 キヤノンマーケティングジャパン株式会社（代表取締役社長：足立正親、以下キヤノンMJ）は、国内独占販売契約を締結しているSigray（シグレイ）社（Sigray, Inc.、本社：アメリカ合... -
ケイデンス、インテル18A およびインテル18A-P テクノロジーに最適化したデザイン IP ポートフォリオを拡充
⽇本ケイデンス AI、HPC、モビリティ・アプリケーションを推進 要旨： ・インテル社の先端テクノロジー向けに最適化されたケイデンスの設計IPポートフォリオを大幅に拡充 ・AI主導のデジタルおよびアナログ/カスタムEDAソリューションがインテル18Aテクノ... -
ケイデンスとTSMCはAIおよび3D-ICチップ設計を推進、TSMC A16およびN2Pプロセステクノロジー向けの設計ソリューションが認定済み
⽇本ケイデンス TSMC N3Cプロセスのツール認証および最新のTSMC A14テクノロジーに関する初期協業も発表 ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された... -
パナソニック、シャープなど大手トップ30名によるオープニングセレモニー「 関西 先端技術 応援テープカット」開催＜第1回 関西 ネプコンジャパン＞
RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金） 会場：インテックス大阪 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、社長：田中岳志）は、2025年5月14日(水)～16日(金)、 インテックス大阪にて初開催となる「第１回 【関西】ネプコン ジャパン」に... -
東京エレクトロンとIBM、先端半導体技術の共同研究開発の提携を継続
日本IBM 新たな5年間の契約では、生成AI時代に向けた半導体とチップレットのイノベーションに焦点 IBMと東京エレクトロン株式会社（以下、TEL）は、本日、先端半導体技術の共同研究開発に関する契約を延長したことを発表しました。新たな5年間の契約では、... -
5月13日(火) AndTech「半導体がもたらす成長産業・市場動向と今後の展開 ～ビジネス教養として知るべき半導体のすべて～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech BHオフィス 代表 半導体&サステナビリティエバンジェリスト 大幸 秀成 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、... -
【関西地域 最大規模】電子部品・材料、製造装置など先端技術530社出展＜第1回 関西 ネプコンジャパン＞
RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金） 会場：インテックス大阪 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、社長：田中岳志）は、2025年5月14日(水)～16日(金)にインテックス大阪にて「第1回 【関西】ネプコン ジャパン」を初開催いたしま... -
大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～
東レエンジニアリング株式会社 東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」）は、この度、AIサーバーを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（以下「PLP」）に対応... -
図研、IBM Research AIハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画
株式会社図研 AIアクセラレータ・アプリケーションのアーキテクチャ実現を目的とした、先進的な3DICパッケージングソリューションとEDAワークフローの高度化を目指す共同開発契約を締結 株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長兼COO 勝部 迅也 : 以... -
【東京ビッグサイトで開催中】アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展＜第39回 ネプコンジャパン ～1/24（金）まで＞
RX Japan株式会社 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東ホール ただ今東京ビッグサイトにて、アジア最大級の電子機器・半導体・パワーデバイスが1800社*が出展する展示会「第39回 ネプコン ジャパン」を開催いたします。明日... -
「射出成形機事業部」を「産業機械事業部」に組織改編
株式会社ソディック 射出成形事業から産業機械事業への発展を目指す 株式会社ソディックは、2025年１月1日（水）付で「射出成形機事業部」を「産業機械事業部」へと組織改編いたしました。 ■新技術や要素技術の開発に取り組み、活動領域を拡大 当社の... -
「半導体の未来 －技術覇権の行方」と題して、東京大学 特別教授/熊本県立大学 理事長 黒田 忠広氏によるセミナーを2025年1月16日(木)に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】─────────── 半導体の未来 －技術覇権の行方 ～半導体を巡る国際競争と自動車・ICT業界へ... -
「半導体の未来 －技術覇権の行方」と題して、東京大学 特別教授/熊本県立大学 理事長 黒田 忠広氏によるセミナーを2025年1月16日(木)に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】─────────── 半導体の未来 －技術覇権の行方 ～半導体を巡る国際競争と自動車・ICT業界へ... -
「半導体の未来 －技術覇権の行方」と題して、東京大学 特別教授/熊本県立大学 理事長 黒田 忠広氏によるセミナーを2025年1月16日(木)に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】─────────── 半導体の未来 －技術覇権の行方 ～半導体を巡る国際競争と自動車・ICT業界へ... -
2025年01月30日(木)AndTech WEBオンライン「ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるダイシング、半導体... -
図研、SEMICON Japan 2024でチップレット集積半導体開発を見据えたソリューションを提案
株式会社図研 Synopsys社、Ansys社と協調したトータルソリューションを展示 株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長 勝部 迅也、以下図研）は、2024年12月11～13日に東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2024に出展し、3D-ICやチップレット... -
【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート 発行：（株）シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体におけるチップレット・先端パッケージに焦点を合わせ、「チップレット概論」「先端パッケージ技術」「チップレットパッケージング用技術・材料・装置」の構成で業界、市場動向を分析したレポート！ 材料科学や化学の先端技術やその市... -
EdgeCortix、NEDOから40億円の助成金を受け、ポスト5G通信システム向けにエネルギー効率の高いAIチップレットを開発
EdgeCortix株式会社 助成金により、AI推論と無線アクセスネットワーク（RAN）アクセラレーションにおけるエネルギー効率と性能を向上させ、最先端のAI半導体開発を支援 エネルギー効率に優れたAI処理に特化したファブレス半導体企業であるEdgeCortix®株式... -
12月11日(水) AndTech「先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術、および 2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 名古屋大学 未来社会創造機構 客員教授 兼 技術コンサルタント(半導体分野)柴田 英毅 氏(元株式会社東芝 研究開発センター 首席技監)にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 And... -
新たな半導体技術に関するイベント「次世代半導体の革新と挑戦」の開催について
横浜未来機構 ~先端パッケージ技術を横浜の新産業に~ 横浜未来機構(会長 梅原 出)は、2024年11月20日(水)に、コンコルディア・フィナンシャルグループの株式会社横浜銀行(代表取締役頭取 片岡 達也、以下「横浜銀行」)と、国立大学法人横浜国立大学(学長... -
9月30日(月) AndTech「次世代半導体パッケージ・デバイスの高機能化に向けた接合・チップ集積技術開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 横浜国立大学 井上 史大 氏、三菱マテリアル株式会社 中川 卓眞 氏、株式会社JCU 佐波 正浩 氏、国立研究開発法人産業技術総合研究所 藤野 真久 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長... -
09月24日(火) AndTech「マイクロLEDの基礎・最新開発動向および実装プロセス技術革新と将来展望～マストランスファーおよび中間キャリア方式～」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 有機デバイスコンサルティング 向殿 充浩 氏、 テック・アンド・ビズ株式会社 北原 洋明 氏 、ホサナ技研 小川 正太郎 氏、 東レエンジニアリング株式会社 梅田 英知 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川... -
SAPEON、proteanTecsの信頼性とパフォーマンスのモニタリングによりAIアクセラレータを強化
proteanTecs Ltd. 高性能計算、低消費電力、堅牢なサーバーベースのAI推論をデータセンターに提供 イスラエル、ハイファ 2024年 - 先進エレクトロニクス向けディープデータ分析の世界的リーダーである proteanTecs は本日、世界的な AI 半導体企業である S... -
3月26日(火)AndTech WEBオンライン「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率絶縁膜形成技術・3次元デバイス集積化技術の基礎、最新動向と今後の課題」Zoomセミナー開講予定
AndTech 株式会社東芝 研究開発センター 首席参与(元 首席技監) 柴田 英毅 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨... -
3月27日(水) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 東京工業大学 科学技術創成研究院 栗田 洋一郎氏、三井化学株式会社 ICTソリューション研究センター 茅場 靖剛氏、株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 中村 幸雄 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川... -
Alphawave SemiとproteanTecsが協業し、カスタムシリコンとチップレットにシステムインサイトとアナリティクスを提供
proteanTecs Ltd. このパートナーシップにより、Alphawave SemiはproteanTecsのライフサイクルの健全性とパフォーマンスモニタリングによりカスタムシリコンとチップレットソリューションを強化できます ハイファ（イスラエル）、2024年1月30日 - 先端エレ... -
Sigray社のナノX線CT装置“EclipseXRM-900”を発売 半導体などの非破壊分析において、最高空間分解能300nmを実現
キヤノンMJ キヤノンマーケティングジャパン株式会社（代表取締役社長：足立正親、以下キヤノンMJ）は、国内独占販売契約を締結しているSigray（シグレイ）社（Sigray, Inc.、本社：アメリカ合衆国カリフォルニア州コンコード市、CEO：Dr. Wenbing Yun）製... -
12月21日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech AZ Supply Chain Solutions 亀和田氏（元インテル）、NEP Tech. S&S 西田氏（元IBM）、東洋紡(株)前田氏、住友ベークライト(株) 熊本氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、...
1