チップレット技術– tag –
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レーザー改質・エッチング加工用およびCO₂レーザー加工用の大型TGVガラスコア基板を開発
日本電気硝子株式会社 ～無機コア基板ビジネスの本格展開に向け、ラインナップを拡充～ 日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県大津市、社長：岸本暁）は、次世代半導体パッケージ向け基板材料として、レーザー改質・エッチング加工※1に対応した大型TGV（Th... -
4月25日(金) AndTech「先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発 ～ポリマー/Cu接合の低温化・製造プロセス新テープ～」Zoomセミナーを開講
AndTech 横浜国立大学 井上 史大 氏 三井化学 研究開発本部 ご担当者 三菱マテリアル 三田工場 技術開発室 中川 卓眞 氏 リンテック 次世代技術革新室 田久 真也 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取...
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