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4月25日(金) AndTech「先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発 ～ポリマー/Cu接合の低温化・製造プロセス新テープ～」Zoomセミナーを開講
AndTech 横浜国立大学 井上 史大 氏 三井化学 研究開発本部 ご担当者 三菱マテリアル 三田工場 技術開発室 中川 卓眞 氏 リンテック 次世代技術革新室 田久 真也 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取...
2025年3月29日
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