ハイブリッドボンディング– tag –
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8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析 ～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech (元)富士通株式会社／蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント：蛭牟田 要介 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、「半導体パッケージの基礎」... -
【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向 6月19日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★3D集積・先進パッケージ技術の核心を網羅！チップ積層からFan-Out、インターポーザまで基礎と開発動向を第一線の専門家が徹底解説。 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com...
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