ハイブリッド接合– tag –
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【ライブ配信セミナー】半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望 4月9日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体技術における微細化のコスト限界を迎えるなか、今後開発の鍵となる後工程を活用したチップレット、3次元集積技術など、これら技術や評価手法、最新動向を解説する。 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサー... -
9月30日(月) AndTech「次世代半導体パッケージ・デバイスの高機能化に向けた接合・チップ集積技術開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 横浜国立大学 井上 史大 氏、三菱マテリアル株式会社 中川 卓眞 氏、株式会社JCU 佐波 正浩 氏、国立研究開発法人産業技術総合研究所 藤野 真久 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長...
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