パッケージング技術– tag –
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ソシオネクスト、先進の3Dダイ・スタッキングと5.5D技術で3DIC設計への対応を拡充
株式会社ソシオネクスト コンパクト・省電力なコンシューマーアプリケーションおよび高性能AI、HPCデバイスに向けた3DIC技術の量産への適用を実現 [横浜発、2025年8月28日] 株式会社ソシオネクスト(Socionext Inc.)は、コンシューマー、AI、HPCデータセ... -
STマイクロエレクトロニクス、圧電MEMS技術の発展に向け、シンガポールの「Lab-in-Fab」型研究開発における協力を拡大
STマイクロエレクトロニクス 「Lab-in-Fab」型研究開発はシンガポールのA*STAR物質材料工学研究所(A*STAR IMRE)およびシンガポール国立大学とのプロジェクトを実施する新たな段階へ シンガポールの半導体業界における過去最大規模の官民共同研究 パーソ...
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