パッケージ技術– tag –
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【ライブ配信セミナー】半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 8月29日(金)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★パッケージの工程・品質管理・SiPやチップレットなど最先端技術を網羅!業種間の共通理解にも役立つ体系的セミナーを開催 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )で... -
スマートフォンや小型IoT機器などに最適な世界最小(※)CMOSオペアンプを開発
ローム株式会社 低入力オフセット電圧かつ低ノイズによりセンサ回路の高精度化にも貢献 超小型パッケージのCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」 ローム株式会社(本社:京都市)は、スマートフォンや小型IoT機器などにおいて、温度、圧力、流量などを検知・計測し...
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