パワーエレクトロニクス機器– tag –
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パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップの適用範囲を約5倍に拡大します
NEDO 一般的な3端子パッケージのパワー半導体にも適用可能に NEDOで実施している「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」(以下、本事業)において、東京大学生産技術研究所を中心とする研究グループ(以下、本研究グループ)はパ... -
三菱電機 米国と日本における電力エネルギーシステム事業の生産体制を強化
三菱電機株式会社 エネルギー転換、電力需要の増加に対応 三菱電機株式会社(以下、 三菱電機)は、米国の子会社Mitsubishi Electric Power Products, Inc.(三菱電機パワー・プロダクツ、本社:米国ペンシルバニア州ピッツバーグ市、以下、 MEPPI)が、... -
12インチSiウエハを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始
三菱電機株式会社 需要が旺盛なSiパワー半導体チップの安定供給でGXに貢献 12インチSiウエハのダイシング工程(ウエハを切断してチップ化する工程)12インチSiウエハ対応生産ラインと製造したウエハ(左の作業者が持つSiウエハが製造した12インチSiウエハ...
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