パワーデバイス– tag –
-
7月7日(月)AndTech「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 株式会社ディスコ 小笠原 舞 氏、大阪大学 佐野 泰久 氏、三星ダイヤモンド工業株式会社 北市 充 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援... -
【LαZ®】半導体パッケージ用高放熱基板材料のサンプル出荷を開始
住友ベークライト株式会社 住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：藤原一彦）は、半導体パッケージ向け基板材料【LαZ®】の新製品として、半導体チップに生じた熱を効果的に放熱する高熱伝導基板材料を開発し、サンプルワークを開... -
新SPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」公開！パワー半導体のシミュレーション速度を飛躍的に向上
ローム株式会社 ローム株式会社（本社：京都市）は、新たに収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルである「ROHMレベル3 (L3)」を開発しました。 パワー半導体の損失はシステム全体の効率に大きく影響するため、設計段階のシミュレーション検... -
【ライブ配信セミナー】次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 6月30日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★次世代パワー半導体の信頼性を左右する「結晶欠陥」。最新のSiC・GaNデバイスの歩留まり改善に欠かせない評価技術を網羅！量産対応に向けた欠陥評価の新潮流を第一人者が徹底解説 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リ... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 6月11日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスの今後について、また市場に普及するためのポイントは何か、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千... -
【明日5/16(金)まで】関西ネプコンジャパンがインテックス大阪で開催中！初日の様子をご紹介
RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金）＠インテックス大阪 ●初日の会場の様子を公開！＜明日5/16（金）まで開催中＞ RXJapan（株）が主催する、関西初のエレクトロニクス開発・実装展「第1回 [関西] ネプコン ジャパン」が、ただ今イン... -
「ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待」と題して、佐賀大学大学院 教授 嘉数 誠氏によるセミナーを2025年6月24日(火)に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】─────────── 【次世代パワーデバイスの本命】 ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 ... -
6月25日(水) AndTech「ダイヤモンド半導体の特長とウェハ・デバイスの研究開発動向と開発事例・今後の展開」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 金沢大学 ナノマテリアル研究所/教授 徳田 規夫 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、ダイヤモンド半導体について、... -
6月9日(月) AndTech「AI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術 ～最新シリコンパワーデバイスの進展と課題ほか」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体について、第一人者からなる「... -
パナソニック、シャープなど大手トップ30名によるオープニングセレモニー「 関西 先端技術 応援テープカット」開催＜第1回 関西 ネプコンジャパン＞
RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金） 会場：インテックス大阪 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、社長：田中岳志）は、2025年5月14日(水)～16日(金)、 インテックス大阪にて初開催となる「第１回 【関西】ネプコン ジャパン」に... -
5月13日(火) AndTech「半導体がもたらす成長産業・市場動向と今後の展開 ～ビジネス教養として知るべき半導体のすべて～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech BHオフィス 代表 半導体&サステナビリティエバンジェリスト 大幸 秀成 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、... -
【4月9日(水) 無料セミナー】『パワー半導体の現在地 – 次世代技術の最新動向と市場展望』を開催（ストックマーク主催）
ストックマーク 最先端の自然言語処理AIを活用した情報収集サービス『Anews・Astrategy』を提供するストックマーク株式会社（以下、「当社」）はオンラインセミナー『パワー半導体の現在地 - 次世代技術の最新動向と市場展望』を4月9日(水) に開催致します... -
5月19日(月) AndTech「縦型GaNパワーデバイスの性能向上、信頼性確保、社会実装に向けた課題とその克服に向けた最新技術動向と今後の展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 東海国立大学機構 名古屋大学 加地 徹 氏、富士電機株式会社 田中 亮 氏、沖電気工業株式会社 谷川 兼一 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開... -
【関西地域 最大規模】電子部品・材料、製造装置など先端技術530社出展＜第1回 関西 ネプコンジャパン＞
RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金） 会場：インテックス大阪 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、社長：田中岳志）は、2025年5月14日(水)～16日(金)にインテックス大阪にて「第1回 【関西】ネプコン ジャパン」を初開催いたしま... -
【出展検討企業向け】85,430 名が来場！「ネプコンジャパン」開催結果報告会のご案内 ＜ 3/25(火)・26(水) ＞
RX Japan株式会社 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：田中 岳志）は、今年１月22日～24日に東京ビッグサイトで開催した「第39回 ネプコンジャパン」の開催結果報告会を実施いたします。 ＜日時＞ 日時：3月25日（火）・26日（水）10:... -
4月16日(火) AndTech「次世代パワーデバイス ～SiC・GaN・酸化ガリウムの市場拡大予測と技術ロードマップ、今後の業界展望～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏 にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、次世代パワーデバイスについて、第一人者... -
ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション
ローム株式会社 半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）は、エレクトロニクスを通じて社会課題の解決に取り組み、大電力アプリケーションにおいて効率改善のカギを握るパワー半導体の開発と、パワーソリューションの提供にも注力しています。「Po... -
高品質大口径(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の量産に目途
Orbray株式会社 ダイヤモンド半導体の実用化に向けたn型ダイヤモンド開発も視野 報道関係者各位 プレスリリース 2025年3月4日 Orbray株式会社 世界最大となる20mm×20mmサイズの双晶のない(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発しました。こ... -
世界最大級の大型ダイヤモンド単結晶基板を発売
株式会社イーディーピー －デバイス開発用基板の大型化に成功－ １．はじめに 当社は大型のダイヤモンド単結晶を製作できることを主要な優位点としており、人工ダイヤモンド宝石（LGD：Laboratory Grown Diamond）製作用種結晶や基板、光学部品などに適... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 3月13日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスの今後について、また市場に普及するためのポイントは何か、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ... -
03月25日(火) AndTech「パワーデバイスの実装・封止技術および封止用樹脂材料の設計と信頼性・耐熱性向上に向けた取り組み」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 技術士（元株株式会社 デンソー 半導体基盤技術開発部） 神谷 有弘 氏、TOWA株式会社 山川 智行 氏、DIC株式会社 下野 智弘 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndT... -
650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！
ローム株式会社 車載向けGaNデバイスの量産に向けても開発を加速 ローム株式会社（本社：京都市）は、650V耐圧GaN HEMT(*1)のTOLL（TO-LeadLess）パッケージ品、「GNP2070TD-Z」の量産を開始しました。TOLLパッケージは、小型、高放熱でありながら、電流容... -
《企業向け・半導体教育サービス》eラーニング×出張研修：効率的なスキルアップを実現するハイブリッドサービスを提供開始
日本アイアール株式会社 半導体の材料・プロセス・デバイスの基礎から応用まで幅広くカバー！技術者や営業担当者のスキルアップを支援する合理的な教育プログラム 日本アイアール株式会社（本社：東京都千代田区）が運営する「アイアール技術者教育研究所... -
【東京ビッグサイトで開催中】アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展＜第39回 ネプコンジャパン ～1/24（金）まで＞
RX Japan株式会社 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東ホール ただ今東京ビッグサイトにて、アジア最大級の電子機器・半導体・パワーデバイスが1800社*が出展する展示会「第39回 ネプコン ジャパン」を開催いたします。明日... -
【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 1月28日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品など... -
2025年1月27日(月) AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「パワーデバイス入門講座」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定
AndTech 技術士 (総合技術監理部門、電気電子部門) 神谷 有弘 氏（元株株式会社 デンソー 半導体基盤技術開発部 担当部長）にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D... -
リガク、SEMICON Japan 2024に出展
リガク・ホールディングス株式会社 ～ウェーハ製造工程から前工程、後工程まで幅広いソリューションをご提案～ リガクグループ（リガク・ホールディングス株式会社本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2024年12月11日から13... -
リガク、SEMICON Japan 2024に出展
リガク・ホールディングス株式会社 ～ウェーハ製造工程から前工程、後工程まで幅広いソリューションをご提案～ リガクグループ（リガク・ホールディングス株式会社本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2024年12月11日から13... -
【最新のSiCデバイスも展示】新電元工業、カーエレクトロニクス技術展出展のご案内
新電元工業株式会社 新電元工業株式会社は2025年1月22日(水)から24日(金)に東京ビッグサイトで開催される「第17回[国際]カーエレクトロニクス技術展」に出展します。 近年、急速に普及している環境対応車（xEV）において、搭載部品にはより高い性能が求め... -
リガクのX線装置が「地方発明表彰」で特別賞2件を2年連続受賞
リガク・ホールディングス株式会社 リガク・ホールディングスのグループ会社である、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーの株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、計3件の特許技術が令和6年度の地方... -
リガクのX線装置が「地方発明表彰」で特別賞2件を2年連続受賞
リガク・ホールディングス株式会社 リガク・ホールディングスのグループ会社である、X線分析装置の世界的ソリューションパートナーの株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、計3件の特許技術が令和6年度の地方... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 12月18日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスの今後について、また市場に普及するためのポイントは何か、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千... -
世界初 ルチル型GeO2結晶によるショットキーバリアダイオード動作を確認
Patentix株式会社 Patentix株式会社は、ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）単結晶薄膜上に、ショットキーバリアダイオードを形成し、その動作を確認することに成功しました。これはr-GeO2で実現された世界初の半導体デバイスであり、r-GeO2パワー半導体... -
令和6年度「第72回電気科学技術奨励賞」を受賞
三菱電機株式会社 RIR光学技術、高周波高電圧インバータ、パワーデバイスの耐湿環境性能向上の3技術が評価 三菱電機株式会社は、「超薄型・高効率ヘッドライトを実現するRIR（※1）光学技術の開発と実用化」と「プリント基板穴あけ用レーザ加工機向けトラ... -
田中貴金属工業 半導体検査装置用パラジウム合金材料「TK-SK」を発表
ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社 パラジウム合金材料として、硬度640HVを達成 半導体検査装置において、プローブピンの摩耗による変形を軽減し、検査装置の長寿命化と低コスト化に寄与 「TK-SK」製品画像 田中貴金属グループの中核企業として産業... -
【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 11月6日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体業界での温室効果ガス削減に向けた、半導体封止材の設計技術・評価法、トレンドを解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市... -
11月26日(火) AndTech「パワーデバイスの実装・高耐熱化に向けた接合技術と各種接合・実装材料の開発動向および信頼性評価」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 大阪大学 西川 宏 氏、日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏、ローム株式会社 若本 恵佑 氏、富士電機株式会社 木村 浩 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech... -
次世代パワー半導体GaNデバイス開発の舞台裏に迫るショートフィルムを公開
ローム株式会社 使いやすいGaNとは？研究開発を経て実用化に至るまでの技術者たちの挑戦 次世代パワー半導体GaNデバイス開発の舞台裏に迫るショートフィルムを公開 ローム株式会社（本社：京都市）は、自社の半導体製造へのこだわりを紹介するショートフィ... -
大型低抵抗基板製品を発売
株式会社イーディーピー －パワーデバイス開発に貢献する研究用基板の大型化に成功－ 株式会社イーディーピー（本社：大阪府豊中市）は、高ボロン濃度ダイヤモンド基板の大型化に成功し、製品を2024年9月26日に発売いたします。 ダイヤモンドは優れた物性... -
小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i6”を発売 新開発レンズ採用と多彩なオプションにより市場が拡大するパワーデバイス製造に対応
キヤノン株式会社 キヤノンは、半導体露光装置の新製品として、新開発の投影レンズを搭載し、顧客の生産性向上を実現する i 線ステッパー（※１）“FPA-3030i6”を 2024 年 9 月 24 日に発売します。FPA-3030i6 従来レンズと比べ高透過率が特長の新開発レンズ... -
【ライブ配信セミナー】次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 10月16日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★SiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題とし、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説いたします。 詳細を見る 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエム... -
田中貴金属工業が、マレーシアの大手資源回収企業MEP Enviro Technology Sdn Bhd（MEPSB）との貴金属回収技術援助契約を締結
ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社 ～拡大するマレーシアのエレクトロニクス産業において、E-wasteのリサイクルに貢献～ ＜調印式の様子＞（左から、Dato Ivan Ong, Director of MEP Enviro Technology Sdn Bhd／YB Mr H’ng Mooi Lye, Penang State Ex... -
9月5日(木) AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「パワーデバイス入門講座」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定
AndTech 技術士 (総合技術監理部門、電気電子部門) 神谷 有弘 氏（元株株式会社 デンソー 半導体基盤技術開発部 担当部長）にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D... -
「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」に採択されました。
Patentix株式会社 Patentix（パテンティクス）株式会社はこの度、令和６年度の「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」に、「世界初の次世代半導体 二酸化ゲルマニウムの実用化に向けたバルク結晶開発」を研究開発題目として応... -
「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」に採択されました。
Patentix株式会社 Patentix（パテンティクス）株式会社はこの度、令和６年度の「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」に、「世界初の次世代半導体 二酸化ゲルマニウムの実用化に向けたバルク結晶開発」を研究開発題目として応... -
「TECHNO-FRONTIER 2024」新電元工業ブース 見どころ
新電元工業株式会社 新電元工業は2024年7月24日(水)から26日(金)に東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER2024」に出展します。 民生・産業機器市場において、省エネ化の観点から高効率・低損失なパワーデバイスの需要が高まっています。 このよう... -
07月30日(火) AndTech「次世代のパワーデバイス 酸化ガリウムの基礎と最新開発動向 ～ 課題と展望、解決策、研削加工技術 ～」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 大阪公立大学 大学院 工学研究科 東脇 正高 氏 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 取締役 佐々木 公平 氏 旭ダイヤモンド工業株式会社 坂田 脩 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取... -
xEV用インバータの小型化に大きく貢献！2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack™」を開発
ローム株式会社 小型パッケージに第4世代SiC MOSFETを内蔵し、業界トップクラス（※）の電力密度を実現 SiCモールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack™」 ローム株式会社（本社：京都市）は、300kWまでのxEV（電動車）用トラクションインバータ(*1)に... -
STマイクロエレクトロニクス、イタリアに完全統合型SiC製造施設を建設
STマイクロエレクトロニクス ・パワー･デバイスおよびパワー･モジュールのテストおよびパッケージング工程を含む新しい200mm SiC製造施設をカターニャ（イタリア）に建設・欧州半導体法（EU Chips Act）の枠組みにおいて、イタリア政府が提供する20億ユー... -
【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 6月5日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：https://cmcre.com/）では、 各種材料・化学品など...
12