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7月7日(月)AndTech「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 株式会社ディスコ 小笠原 舞 氏、大阪大学 佐野 泰久 氏、三星ダイヤモンド工業株式会社 北市 充 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援... -
新SPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」公開！パワー半導体のシミュレーション速度を飛躍的に向上
ローム株式会社 ローム株式会社（本社：京都市）は、新たに収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルである「ROHMレベル3 (L3)」を開発しました。 パワー半導体の損失はシステム全体の効率に大きく影響するため、設計段階のシミュレーション検... -
【ライブ配信セミナー】次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 6月30日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★次世代パワー半導体の信頼性を左右する「結晶欠陥」。最新のSiC・GaNデバイスの歩留まり改善に欠かせない評価技術を網羅！量産対応に向けた欠陥評価の新潮流を第一人者が徹底解説 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リ... -
1700V耐圧SiC MOSFETディスクリートを開発
株式会社三社電機製作所 次世代エネルギー効率を実現 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、1700V耐圧の SiC MOSFETディスクリートを開発しました。 SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、その優れた特性により、従来のシリコンデバ... -
ロームの最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュールがSMAの太陽光システムに採用
セミクロンダンフォス ロームの最新SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュール SMAの太陽光システムに 2025年5月12日 セミクロンダンフォス株式会社、SMAソーラーテクノロジー株式会社、ローム株式会社 世界をリードする太陽光発電および蓄電... -
「ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待」と題して、佐賀大学大学院 教授 嘉数 誠氏によるセミナーを2025年6月24日(火)に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】─────────── 【次世代パワーデバイスの本命】 ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 ... -
6月9日(月) AndTech「AI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術 ～最新シリコンパワーデバイスの進展と課題ほか」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体について、第一人者からなる「... -
パワー半導体「フル SiC SLIMDIP」「ハイブリッド SiC SLIMDIP」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 SLIMDIP シリーズ初の SiC 製品で高出力化と電力損失の大幅低減を実現、家電の省エネ化に貢献 フル SiC SLIMDIP「PSF15SG1G6」 （ハイブリッド SiC SLIMDIP「PSH15SG1G6」は上記写真と同様の外形） 三菱電機株式会社は、ルームエアコン... -
STマイクロエレクトロニクスとInnoscience、GaN技術の開発・製造に関する合意を発表
STマイクロエレクトロニクス GaN技術に関する共同開発契約により、AIデータセンター、再生可能エネルギーの生成･貯蔵、車載用など、未来のパワー･エレクトロニクスを構築 InnoscienceはSTのヨーロッパの製造拠点を利用し、STは中国におけるInnoscienceの製... -
パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売
三菱電機株式会社 鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性の向上に貢献 HVIGBTモジュールXBシリーズ（耐電圧3.3kV／定格電流1500Aタイプ） 三菱電機株式会社は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBT（※1）... -
単結晶ダイヤモンドを用いた世界最大級の革新的な放射線検出器、医療と科学に新たな可能性
Orbray株式会社 Orbray株式会社は独自技術である高品質大口径単結晶ダイヤモンドを用いた放射線検出器を開発しました。ダイヤモンドはその優れた物性に加え、放射線に対する高い耐性を持つため、他の材... -
韓国のEtaMax Co., Ltd.を買収
株式会社堀場製作所 ～次世代パワー半導体向けウェハ検査装置市場の事業拡大へ～ 左から、EtaMax社 CEO Jung Hyundon氏、堀場製作所 取締役 兼 堀場エステック 代表取締役社長 堀場 弾 HORIBAグループで韓国の半導体事業を担う堀場エステック・コリア社（... -
5月13日(火) AndTech「半導体がもたらす成長産業・市場動向と今後の展開 ～ビジネス教養として知るべき半導体のすべて～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech BHオフィス 代表 半導体&サステナビリティエバンジェリスト 大幸 秀成 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、... -
【4月9日(水) 無料セミナー】『パワー半導体の現在地 – 次世代技術の最新動向と市場展望』を開催（ストックマーク主催）
ストックマーク 最先端の自然言語処理AIを活用した情報収集サービス『Anews・Astrategy』を提供するストックマーク株式会社（以下、「当社」）はオンラインセミナー『パワー半導体の現在地 - 次世代技術の最新動向と市場展望』を4月9日(水) に開催致します... -
【出展検討企業向け】85,430 名が来場！「ネプコンジャパン」開催結果報告会のご案内 ＜ 3/25(火)・26(水) ＞
RX Japan株式会社 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：田中 岳志）は、今年１月22日～24日に東京ビッグサイトで開催した「第39回 ネプコンジャパン」の開催結果報告会を実施いたします。 ＜日時＞ 日時：3月25日（火）・26日（水）10:... -
パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップの適用範囲を約5倍に拡大します
NEDO 一般的な3端子パッケージのパワー半導体にも適用可能に NEDOで実施している「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」（以下、本事業）において、東京大学生産技術研究所を中心とする研究グループ（以下、本研究グループ）はパ... -
4月16日(火) AndTech「次世代パワーデバイス ～SiC・GaN・酸化ガリウムの市場拡大予測と技術ロードマップ、今後の業界展望～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏 にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、次世代パワーデバイスについて、第一人者... -
ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション
ローム株式会社 半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）は、エレクトロニクスを通じて社会課題の解決に取り組み、大電力アプリケーションにおいて効率改善のカギを握るパワー半導体の開発と、パワーソリューションの提供にも注力しています。「Po... -
高品質大口径(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の量産に目途
Orbray株式会社 ダイヤモンド半導体の実用化に向けたn型ダイヤモンド開発も視野 報道関係者各位 プレスリリース 2025年3月4日 Orbray株式会社 世界最大となる20mm×20mmサイズの双晶のない(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発しました。こ... -
CAMBRIDGE GAN DEVICES、パワー半導体産業の世界的成長を促進するため3,200万ドルの資金を獲得
Cambridge GaN Devices Ltd. ・ケンブリッジ大学のスピンアウト企業がシリーズCの資金調達に成功し、英ケンブリッジ、北米、台湾、欧州における事業を拡大 ・窒化ガリウム（GaN）を用いたエネルギー効率の高い半導体の開発により、Cambridge GaN Devices（... -
ロームのEcoGaN™が、村田製作所グループであるMurata Power SolutionsのAIサーバー向け電源に採用
ローム株式会社 650V耐圧、TOLLパッケージのGaN HEMTが、電源の高効率化に貢献 ローム株式会社（以下、ローム）のEcoGaN™製品である650V耐圧、TOLLパッケージのGaN HEMTが、日本を代表する電子部品、電池、電源メーカーである村田製作所グループのM... -
革新的放熱素材「Thermalnite」で小型電動車両の性能向上に成功！
公益財団法人科学技術交流財団 高熱伝導×最適構造設計で電力密度1.5倍を実現！次世代モビリティの放熱課題を解決 革新的放熱部材「Thermalnite」（ファイバー状窒化アルミニウム単結晶）の開発を手掛ける株式会社U-MAP、高精度シミュレーション技術を有す... -
2月26日(水) AndTech WEBオンライン「GXにおけるパワー半導体の市場動向・開発動向・最新技術 および将来展望（仮）」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 元 東芝デバイス&ストレージ株式会社 大幸 秀成 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体について、第... -
田中貴金属工業、パワー半導体向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発
株式会社田中貴金属グループ 対応チップサイズ20mmの大面積で、高信頼な接合を可能にEV、HV、産業インフラ等で高まる大電流対応のパワー半導体ニーズに貢献 田中貴金属の産業用貴金属事業を展開する田中貴金属工業株式会社（本社：東京都中央区、代表取... -
田中貴金属のEEJA、「第39回ネプコン ジャパン」に出展
株式会社田中貴金属グループ 車載電子部品や半導体向けなど、エレクトロニクス産業の新たなニーズに応えるめっき技術／プロセスに関する新製品を公開 田中貴金属の主要会社でめっき事業を展開するEEJA株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長執行... -
田中貴金属のEEJA、「第39回ネプコン ジャパン」に出展
株式会社田中貴金属グループ 車載電子部品や半導体向けなど、エレクトロニクス産業の新たなニーズに応えるめっき技術／プロセスに関する新製品を公開 田中貴金属の主要会社でめっき事業を展開するEEJA株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長執行... -
パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 新開発の第8世代IGBTを搭載し、再生可能エネルギー用電源システムの低消費電力化に貢献 産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール CM1800DW-24ME 三菱電機株式会社は、太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向けパワー半導... -
≪アーカイブ講座≫ 「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術」Zoomセミナーを視聴可能
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授：岩室 憲幸 氏 に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、「パワー半導体の現状と課題」と... -
【JPIセミナー】「”次世代パワー半導体SiC”その最新技術動向とビジネスチャンス」2月7日(金)開催
株式会社日本計画研究所 ビジネスセミナーを企画開催するJPI（日本計画研究所）は、下記セミナーを開催します。 JPI（日本計画研究所）は、筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏を招聘し、「次世代パワー半導体SiC」その最新技術動向とビジネスチャ... -
2025年1月29日(水) AndTech WEBオンライン「ゼロからわかるパワー半導体！！ ～パワーデバイスの技術動向、応用技術、日本のエネルギー問題に対する解決策～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体... -
パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売
三菱電機株式会社 鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向けインバーターの高信頼性・高効率化に貢献 HVIGBTモジュールS1シリーズ 三菱電機株式会社は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品として、「H... -
ジェイテクトグループ会社、ジェイテクトサーモシステム SiCパワー半導体用熱処理装置の新機種を開発
株式会社 ジェイテクト コンタクトアニール、活性化アニールの生産性向上に貢献 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」））のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市... -
FLOSFIA、京大発Ga₂O₃半導体デバイスの最新の量産計画と技術開発に関するお知らせ
株式会社FLOSFIA FLOSFIAの最新の量産計画および技術開発に関しまして、お知らせいたします。 株式会社FLOSFIA（本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実）では、パワー半導体として世界的に注目されている酸化ガリウム（α-Ga₂O₃）半導体デバイス開... -
パワー半導体に特化した「パワエレテクノセンター」を新設。受注キャパシティを拡大し、需要増加に対応。
株式会社クオルテック 試験設備の拡充とパワーエレクトロニクス関連の技術者を集結。次世代半導体の信頼性評価事業を推進し、新しい試験種の開発にも積極的にチャレンジ。 「パワエレテクノセンター」竣工式 株式会社クオルテック（本社：大阪府堺市、代表... -
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
株式会社 ジェイテクト パワー半導体材料となるSiCなど硬脆材料ウエハーを高精度加工 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八... -
世界初 ルチル型GeO2結晶によるショットキーバリアダイオード動作を確認
Patentix株式会社 Patentix株式会社は、ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）単結晶薄膜上に、ショットキーバリアダイオードを形成し、その動作を確認することに成功しました。これはr-GeO2で実現された世界初の半導体デバイスであり、r-GeO2パワー半導体... -
【JPIセミナー】「パワー半導体の市場・最新技術動向及びGXを推進する具体的なアプリケーション事例と将来展望」12月19日(木)開催
株式会社日本計画研究所 ビジネスセミナーを企画開催するJPI（日本計画研究所）は、下記セミナーを開催します。 JPI（日本計画研究所）は、半導体エバンジェリスト (株式会社東芝 CPSxデザイン部所属) 大幸 秀成 氏を招聘し、パワー半導体の市場・最新技... -
【ライブ配信セミナー】ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向 12月13日（金）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★ダイヤモンド半導体の基礎からデバイスの応用まで、最近の現状について解説！ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向... -
東北テックベンチャーズ（TTV）はスタートアップ支援への新たな選択肢を提供します。東北大学発スタートアップ：株式会社FOXのパワー半導体開発にTTVはマクニカ、岩谷産業とともに出資いたしました。
合同会社東北テックベンチャーズ 次世代半導体・酸化ガリウムウエハの低コスト量産化に向け、低損失・高性能なパワーデバイスの開発により脱炭素社会実現へ貢献を目指します。 酸化ガリウム(β-Ga₂O₃)結晶サンプル 合同会社東北テックベンチャーズ（本社：... -
東北テックベンチャーズ（TTV）はスタートアップ支援への新たな選択肢を提供します。東北大学発スタートアップ：株式会社FOXのパワー半導体開発にTTVはマクニカ、岩谷産業とともに出資いたしました。
合同会社東北テックベンチャーズ 次世代半導体・酸化ガリウムウエハの低コスト量産化に向け、低損失・高性能なパワーデバイスの開発により脱炭素社会実現へ貢献を目指します。 酸化ガリウム(β-Ga₂O₃)結晶サンプル 合同会社東北テックベンチャーズ（本社：... -
半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合
住友重機械工業株式会社 住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、メカトロニクス事業部（※）のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社（本社：東京都品... -
半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合
住友重機械工業株式会社 住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、メカトロニクス事業部（※）のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社（本社：東京都品... -
半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合
住友重機械工業株式会社 住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、メカトロニクス事業部（※）のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社（本社：東京都品... -
半導体活用に注力する中小企業対象「経営力向上計画」「経営革新計画」申請サービスを期間限定価格で提供するキャンペーン開催
コインバンク株式会社 半導体によるビジネスインパクトに備える企業を、経営計画の認定支援サービスで強力サポート コインバンク株式会社（本社：千葉県、代表：中川友二）は、中小企業が資金調達を有利に進められる「経営力向上計画」「経営革新計画」の... -
パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 標準仕様のチップを初めて市場に供給し、xEVの普及と航続距離延伸や電費改善に貢献 xEV用SiC-MOSFETを製造したウエハ（左）とサンプル提供を開始するチップ（右）（イメージ） 三菱電機株式会社は、電気自動車（EV）やプライグインハイ... -
独自設計のパッケージで絶縁耐性を大幅に向上！xEVシステムの高電圧化にも対応したSiCショットキーバリアダイオードを開発
ローム株式会社 一般品比で約1.3倍の沿面距離を確保。表面実装タイプでも樹脂ポッティングによる絶縁処理が不要に 車載機器向けSiC SBD「SCS2xxxNHR」 ローム株式会社（本社：京都市）は、端子間の沿面距離(*1)を伸長して絶縁耐性を高めた、表面実装タイプ... -
1700V/300A SiC-MOSFETモジュールを開発
株式会社三社電機製作所 1200Vに加えラインアップをさらに拡充 FCA300AD170 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、1700V/300A SiC MOSFETモジュールを開発しました。 SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、従来のSi（シリコン）を超... -
1700V/300A SiC-MOSFETモジュールを開発
株式会社三社電機製作所 1200Vに加えラインアップをさらに拡充 FCA300AD170 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、1700V/300A SiC MOSFETモジュールを開発しました。 SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、従来のSi（シリコン）を超... -
業界トップクラス(※)の低損失特性・高短絡耐量を実現した1200V IGBTを開発
ローム株式会社 車載電動コンプレッサや産業機器インバータ等の高効率化に貢献 1200V IGBTディスクリートパッケージ（TO-247-4L、TO-247N）とベアチップ 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、車載向けの電動コンプレッサやHVヒーター、産業機器向けの... -
「EV化／脱炭素化の最新動向と関連システム・製品の今後の展望」と題して、K&Kテクノリサーチ 代表 加藤 克司氏によるセミナーを2024年12月3日(火）に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】─────────── EV化／脱炭素化の最新動向と関連システム・製品の今後の展望 ────────────────...
