パワー半導体– tag –
-
会場案内図公開中！第2回［九州］半導体産業展 マリンメッセ福岡A・B両館で開催 来場事前登録・セミナー受講申込み受付中！
イノベント 報道関係者各位 [九州]半導体産業展 実行委員会（実行委員長：安浦 寛人(九州大学 名誉教授)／運営：(株)イノベント）は、2025年10月8日(水)・9日(木)の2日間、マリンメッセ福岡（福岡県福岡市）にて、半導体産業に特化した展示会「第2回 [九州... -
9月30日(火)「SiC単結晶の製造・評価とSiCウェハの切断・研磨・CMP加工技術」Zoomセミナーを開講予定
AndTech 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター：加藤 智久 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）はR&D開発支援の一環として... -
SVP注目市場分析「酸化ガリウムウエハー/パワー半導体」を公開
株式会社ＳＶＰジャパン ～次世代EV・再生可能エネルギーを支える中核材料として期待～ 会員制マーケットリサーチサービスを提供している、株式会社SVPジャパン（本社：東京都中央区、代表取締役社長：橋本雅、以下「SVPジャパン」）は、本日、SVP注目市... -
オンセミ、NVIDIAと協業し次世代AIデータセンター向け800VDC電源ソリューションへの移行を加速
オンセミ この取り組みにより、高電圧システムの基盤構築および画期的効率性と電力密度の実現を可能に オンセミ（本社: 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq：ON）は、NVIDIAと協業して、次世代AIデータセンターの効率、電力密度、持続可能性を大幅に向... -
Patentix、日電精密工業との協業により、新製品の有償サンプル出荷を開始製造拠点を日電精密工業 神戸工場に定め、高品質な量産化に向けた第一歩へ
Patentix株式会社 [2025/7/24] 革新的な技術開発を手掛けるPatentix（本社：滋賀県草津市、代表取締役社長：衣斐豊佑）と、精密加工技術で業界をリードする日電精密工業株式会社（本社：岐阜県大垣市、代表取締役社長：吉田圭二）は、本日、Patentixの新製... -
Si基板上にルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO₂）薄膜の作製に成功～次世代半導体材料r-GeO₂を安価に実現する道を拓く～
Patentix株式会社 Patentix 株式会社（以下「当社」）は、新世代のパワー半導体材料として注目されているルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO₂）薄膜をSi基板上に作製することに成功しました。これは次世代パワー半導体r-GeO₂基板の低コスト化を実現するた... -
r-GeO₂半導体におけるイオン注入によるn型導電性の付与に成功
Patentix株式会社 ～r-GeO₂パワーデバイスの製造技術の確立に大きく前進～ Patentix 株式会社（以下「当社」）は、次世代パワー半導体材料として注目されるルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO₂）に、イオン注入プロセスによって絶縁性のr-GeO₂結晶膜にn型... -
r-GeO₂半導体のp型導電の可能性を示唆する電気特性を確認～複数の評価手法によるp型導電性実証計画を策定へ～
Patentix株式会社 Patentix 株式会社(以下「当社」)では、次世代パワー半導体材料のルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO₂）の成膜時にアクセプタ不純物のドーピングを行うことで、正孔が優勢な電気伝導が生じていることを示唆する結果が得られました。現... -
【7月24日(木) 無料セミナー】『次世代パワー半導体「GaN」の最前線 ― 社会実装に向けた可能性と課題を探る』を開催（ストックマーク主催）
ストックマーク 製造業向けAIエージェント『Aconnect』を提供するストックマーク株式会社（以下、「当社」）はオンラインセミナー『次世代パワー半導体「GaN」の最前線 ― 社会実装に向けた可能性と課題を探る』を7月24日(木) に開催致します。 ▼オンライン... -
レゾナックが「第24回GSC賞 経済産業大臣賞」を受賞
レゾナック・ホールディングス ~ カーボンニュートラルに貢献するパワー半導体向け高品質SiCエピウェハーが評価 ~ 株式会社レゾナック（代表取締役社長 CEO：髙橋 秀仁、以下、当社）は、当社が開発・供給するパワー半導体向け高品質SiC※1エピウェハー※2が... -
【7月15日(火) 無料セミナー】『エジソンメダル受賞者 松波氏に学ぶSiCパワー半導体開発の現在地と今後の展望』を開催（ストックマーク主催）
ストックマーク 製造業向けAIエージェント『Aconnect』を提供するストックマーク株式会社（以下、「当社」）はオンラインセミナー『エジソンメダル受賞者 松波氏に学ぶ SiCパワー半導体開発の現在地と今後の展望』を7月15日(火) に開催致します。 ▼オンラ... -
レゾナックと東北大、廃棄シリコンとCO2からSiCパワー半導体材料を作る技術を共同研究
レゾナック・ホールディングス 【発表のポイント】 ●レゾナックと東北大学は、シリコンスラッジとCO2からSiCを作る技術をSiCパワー半導体材料の結晶成長に応用するための本格検討を開始 ●本技術は、「鉱物化」という、CO2を固体と反応させるカーボンリサイ... -
ジェイレップ、「TECHNO-FRONTIER 2025 パワーエレクトロニクス技術展」に出展
兼松 兼松グループのジェイレップ株式会社（以下、「JREP」)は、2025年7月23日(水)から7月25日(金)、東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER2025 パワーエレクトロニクス技術展」に出展します。 JREPは、GaN(ガリウムナイトライド)・SiC(シリコン... -
FLOSFIA、酸化ガリウムパワー半導体の最大の壁「p層」を克服！
株式会社FLOSFIA ～世界初、p層を用いたMOSFETでノーマリーオフ10A超の大電流化に成功、実用化に向け前進 株式会社FLOSFIA（本社：京都市、代表取締役社長：四戸孝）は、酸化ガリウム（α-Ga₂O₃）を用いた次世代パワー半導体開発において、最大の課題とされ... -
ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶の合成に成功
Patentix株式会社 Patentix株式会社は、新世代のパワー半導体材料として注目されている、ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）バルク結晶の合成に成功しました。今回合成に成功したバルク結晶を種結晶として用いて、引き上げ法等の結晶育成装置で大口径... -
【7月1日(火) 無料セミナー】『シリコン・SiCを超えるか？ダイヤモンド半導体の第一人者が語る「社会実装」への現在地』を開催（ストックマーク主催）
ストックマーク 最先端の自然言語処理AIを活用した情報収集サービス『Anews・Astrategy』を提供するストックマーク株式会社（以下、「当社」）はオンラインセミナー『シリコン・SiCを超えるか？ダイヤモンド半導体の第一人者が語る「社会実装」への現在地... -
7月25日(金) AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開～メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 足利大学 西 剛伺 氏、株式会社レゾナック 小野 雄大 氏、JNC石油化学株式会社 藤原 武 氏にパワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開についてご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長... -
【ライブ配信セミナー】金属粒子焼結接合技術を用いたパワー半導体および先端半導体への応用と構造信頼性評価 7月9日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★次世代パワー半導体の信頼性を支えるキー技術！金属焼結接合の最前線と構造設計の革新を徹底解説 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの... -
GEベルノバとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結
三菱電機株式会社 三菱電機株式会社は、経済産業省とGE Vernova, Inc.（本社：米国マサチューセッツ州ケンブリッジ、以下、GEベルノバ）が立ち上げた「日米エネルギー安全保障とサプライチェーン強化に向けたフォーカスグループ」の中の企業間連携のひと... -
7月7日(月)AndTech「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 株式会社ディスコ 小笠原 舞 氏、大阪大学 佐野 泰久 氏、三星ダイヤモンド工業株式会社 北市 充 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援... -
新SPICEモデル「ROHMレベル3 (L3)」公開！パワー半導体のシミュレーション速度を飛躍的に向上
ローム株式会社 ローム株式会社（本社：京都市）は、新たに収束性とシミュレーション速度を向上させたSPICEモデルである「ROHMレベル3 (L3)」を開発しました。 パワー半導体の損失はシステム全体の効率に大きく影響するため、設計段階のシミュレーション検... -
【ライブ配信セミナー】次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 6月30日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★次世代パワー半導体の信頼性を左右する「結晶欠陥」。最新のSiC・GaNデバイスの歩留まり改善に欠かせない評価技術を網羅！量産対応に向けた欠陥評価の新潮流を第一人者が徹底解説 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リ... -
1700V耐圧SiC MOSFETディスクリートを開発
株式会社三社電機製作所 次世代エネルギー効率を実現 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、1700V耐圧の SiC MOSFETディスクリートを開発しました。 SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、その優れた特性により、従来のシリコンデバ... -
ロームの最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュールがSMAの太陽光システムに採用
セミクロンダンフォス ロームの最新SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュール SMAの太陽光システムに 2025年5月12日 セミクロンダンフォス株式会社、SMAソーラーテクノロジー株式会社、ローム株式会社 世界をリードする太陽光発電および蓄電... -
「ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待」と題して、佐賀大学大学院 教授 嘉数 誠氏によるセミナーを2025年6月24日(火)に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】─────────── 【次世代パワーデバイスの本命】 ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 ... -
6月9日(月) AndTech「AI化の進展に向けた最新パワー半導体技術ならびに実装技術 ～最新シリコンパワーデバイスの進展と課題ほか」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体について、第一人者からなる「... -
パワー半導体「フル SiC SLIMDIP」「ハイブリッド SiC SLIMDIP」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 SLIMDIP シリーズ初の SiC 製品で高出力化と電力損失の大幅低減を実現、家電の省エネ化に貢献 フル SiC SLIMDIP「PSF15SG1G6」 （ハイブリッド SiC SLIMDIP「PSH15SG1G6」は上記写真と同様の外形） 三菱電機株式会社は、ルームエアコン... -
STマイクロエレクトロニクスとInnoscience、GaN技術の開発・製造に関する合意を発表
STマイクロエレクトロニクス GaN技術に関する共同開発契約により、AIデータセンター、再生可能エネルギーの生成･貯蔵、車載用など、未来のパワー･エレクトロニクスを構築 InnoscienceはSTのヨーロッパの製造拠点を利用し、STは中国におけるInnoscienceの製... -
パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売
三菱電機株式会社 鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性の向上に貢献 HVIGBTモジュールXBシリーズ（耐電圧3.3kV／定格電流1500Aタイプ） 三菱電機株式会社は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBT（※1）... -
単結晶ダイヤモンドを用いた世界最大級の革新的な放射線検出器、医療と科学に新たな可能性
Orbray株式会社 Orbray株式会社は独自技術である高品質大口径単結晶ダイヤモンドを用いた放射線検出器を開発しました。ダイヤモンドはその優れた物性に加え、放射線に対する高い耐性を持つため、他の材... -
韓国のEtaMax Co., Ltd.を買収
株式会社堀場製作所 ～次世代パワー半導体向けウェハ検査装置市場の事業拡大へ～ 左から、EtaMax社 CEO Jung Hyundon氏、堀場製作所 取締役 兼 堀場エステック 代表取締役社長 堀場 弾 HORIBAグループで韓国の半導体事業を担う堀場エステック・コリア社（... -
5月13日(火) AndTech「半導体がもたらす成長産業・市場動向と今後の展開 ～ビジネス教養として知るべき半導体のすべて～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech BHオフィス 代表 半導体&サステナビリティエバンジェリスト 大幸 秀成 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、... -
【4月9日(水) 無料セミナー】『パワー半導体の現在地 – 次世代技術の最新動向と市場展望』を開催（ストックマーク主催）
ストックマーク 最先端の自然言語処理AIを活用した情報収集サービス『Anews・Astrategy』を提供するストックマーク株式会社（以下、「当社」）はオンラインセミナー『パワー半導体の現在地 - 次世代技術の最新動向と市場展望』を4月9日(水) に開催致します... -
【出展検討企業向け】85,430 名が来場！「ネプコンジャパン」開催結果報告会のご案内 ＜ 3/25(火)・26(水) ＞
RX Japan株式会社 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：田中 岳志）は、今年１月22日～24日に東京ビッグサイトで開催した「第39回 ネプコンジャパン」の開催結果報告会を実施いたします。 ＜日時＞ 日時：3月25日（火）・26日（水）10:... -
パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップの適用範囲を約5倍に拡大します
NEDO 一般的な3端子パッケージのパワー半導体にも適用可能に NEDOで実施している「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」（以下、本事業）において、東京大学生産技術研究所を中心とする研究グループ（以下、本研究グループ）はパ... -
4月16日(火) AndTech「次世代パワーデバイス ～SiC・GaN・酸化ガリウムの市場拡大予測と技術ロードマップ、今後の業界展望～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏 にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、次世代パワーデバイスについて、第一人者... -
ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション
ローム株式会社 半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）は、エレクトロニクスを通じて社会課題の解決に取り組み、大電力アプリケーションにおいて効率改善のカギを握るパワー半導体の開発と、パワーソリューションの提供にも注力しています。「Po... -
高品質大口径(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の量産に目途
Orbray株式会社 ダイヤモンド半導体の実用化に向けたn型ダイヤモンド開発も視野 報道関係者各位 プレスリリース 2025年3月4日 Orbray株式会社 世界最大となる20mm×20mmサイズの双晶のない(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発しました。こ... -
CAMBRIDGE GAN DEVICES、パワー半導体産業の世界的成長を促進するため3,200万ドルの資金を獲得
Cambridge GaN Devices Ltd. ・ケンブリッジ大学のスピンアウト企業がシリーズCの資金調達に成功し、英ケンブリッジ、北米、台湾、欧州における事業を拡大 ・窒化ガリウム（GaN）を用いたエネルギー効率の高い半導体の開発により、Cambridge GaN Devices（... -
ロームのEcoGaN™が、村田製作所グループであるMurata Power SolutionsのAIサーバー向け電源に採用
ローム株式会社 650V耐圧、TOLLパッケージのGaN HEMTが、電源の高効率化に貢献 ローム株式会社（以下、ローム）のEcoGaN™製品である650V耐圧、TOLLパッケージのGaN HEMTが、日本を代表する電子部品、電池、電源メーカーである村田製作所グループのM... -
革新的放熱素材「Thermalnite」で小型電動車両の性能向上に成功！
公益財団法人科学技術交流財団 高熱伝導×最適構造設計で電力密度1.5倍を実現！次世代モビリティの放熱課題を解決 革新的放熱部材「Thermalnite」（ファイバー状窒化アルミニウム単結晶）の開発を手掛ける株式会社U-MAP、高精度シミュレーション技術を有す... -
2月26日(水) AndTech WEBオンライン「GXにおけるパワー半導体の市場動向・開発動向・最新技術 および将来展望（仮）」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 元 東芝デバイス&ストレージ株式会社 大幸 秀成 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体について、第... -
田中貴金属工業、パワー半導体向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発
株式会社田中貴金属グループ 対応チップサイズ20mmの大面積で、高信頼な接合を可能にEV、HV、産業インフラ等で高まる大電流対応のパワー半導体ニーズに貢献 田中貴金属の産業用貴金属事業を展開する田中貴金属工業株式会社（本社：東京都中央区、代表取... -
田中貴金属のEEJA、「第39回ネプコン ジャパン」に出展
株式会社田中貴金属グループ 車載電子部品や半導体向けなど、エレクトロニクス産業の新たなニーズに応えるめっき技術／プロセスに関する新製品を公開 田中貴金属の主要会社でめっき事業を展開するEEJA株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長執行... -
田中貴金属のEEJA、「第39回ネプコン ジャパン」に出展
株式会社田中貴金属グループ 車載電子部品や半導体向けなど、エレクトロニクス産業の新たなニーズに応えるめっき技術／プロセスに関する新製品を公開 田中貴金属の主要会社でめっき事業を展開するEEJA株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長執行... -
パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 新開発の第8世代IGBTを搭載し、再生可能エネルギー用電源システムの低消費電力化に貢献 産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール CM1800DW-24ME 三菱電機株式会社は、太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向けパワー半導... -
≪アーカイブ講座≫ 「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術」Zoomセミナーを視聴可能
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授：岩室 憲幸 氏 に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、「パワー半導体の現状と課題」と... -
【JPIセミナー】「”次世代パワー半導体SiC”その最新技術動向とビジネスチャンス」2月7日(金)開催
株式会社日本計画研究所 ビジネスセミナーを企画開催するJPI（日本計画研究所）は、下記セミナーを開催します。 JPI（日本計画研究所）は、筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏を招聘し、「次世代パワー半導体SiC」その最新技術動向とビジネスチャ... -
2025年1月29日(水) AndTech WEBオンライン「ゼロからわかるパワー半導体！！ ～パワーデバイスの技術動向、応用技術、日本のエネルギー問題に対する解決策～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順治 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体... -
パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売
三菱電機株式会社 鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向けインバーターの高信頼性・高効率化に貢献 HVIGBTモジュールS1シリーズ 三菱電機株式会社は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品として、「H...
