パワー半導体– tag –
-
パワー半導体「フル SiC SLIMDIP」「ハイブリッド SiC SLIMDIP」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 SLIMDIP シリーズ初の SiC 製品で高出力化と電力損失の大幅低減を実現、家電の省エネ化に貢献 フル SiC SLIMDIP「PSF15SG1G6」 （ハイブリッド SiC SLIMDIP「PSH15SG1G6」は上記写真と同様の外形） 三菱電機株式会社は、ルームエアコン... -
STマイクロエレクトロニクスとInnoscience、GaN技術の開発・製造に関する合意を発表
STマイクロエレクトロニクス GaN技術に関する共同開発契約により、AIデータセンター、再生可能エネルギーの生成･貯蔵、車載用など、未来のパワー･エレクトロニクスを構築 InnoscienceはSTのヨーロッパの製造拠点を利用し、STは中国におけるInnoscienceの製... -
パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売
三菱電機株式会社 鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターの高効率化と信頼性の向上に貢献 HVIGBTモジュールXBシリーズ（耐電圧3.3kV／定格電流1500Aタイプ） 三菱電機株式会社は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBT（※1）... -
単結晶ダイヤモンドを用いた世界最大級の革新的な放射線検出器、医療と科学に新たな可能性
Orbray株式会社 Orbray株式会社は独自技術である高品質大口径単結晶ダイヤモンドを用いた放射線検出器を開発しました。ダイヤモンドはその優れた物性に加え、放射線に対する高い耐性を持つため、他の材... -
韓国のEtaMax Co., Ltd.を買収
株式会社堀場製作所 ～次世代パワー半導体向けウェハ検査装置市場の事業拡大へ～ 左から、EtaMax社 CEO Jung Hyundon氏、堀場製作所 取締役 兼 堀場エステック 代表取締役社長 堀場 弾 HORIBAグループで韓国の半導体事業を担う堀場エステック・コリア社（... -
5月13日(火) AndTech「半導体がもたらす成長産業・市場動向と今後の展開 ～ビジネス教養として知るべき半導体のすべて～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech BHオフィス 代表 半導体&サステナビリティエバンジェリスト 大幸 秀成 氏にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、... -
【4月9日(水) 無料セミナー】『パワー半導体の現在地 – 次世代技術の最新動向と市場展望』を開催（ストックマーク主催）
ストックマーク 最先端の自然言語処理AIを活用した情報収集サービス『Anews・Astrategy』を提供するストックマーク株式会社（以下、「当社」）はオンラインセミナー『パワー半導体の現在地 - 次世代技術の最新動向と市場展望』を4月9日(水) に開催致します... -
【出展検討企業向け】85,430 名が来場！「ネプコンジャパン」開催結果報告会のご案内 ＜ 3/25(火)・26(水) ＞
RX Japan株式会社 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：田中 岳志）は、今年１月22日～24日に東京ビッグサイトで開催した「第39回 ネプコンジャパン」の開催結果報告会を実施いたします。 ＜日時＞ 日時：3月25日（火）・26日（水）10:... -
パワー半導体のスイッチング損失を自動低減するゲート駆動ICチップの適用範囲を約5倍に拡大します
NEDO 一般的な3端子パッケージのパワー半導体にも適用可能に NEDOで実施している「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」（以下、本事業）において、東京大学生産技術研究所を中心とする研究グループ（以下、本研究グループ）はパ... -
4月16日(火) AndTech「次世代パワーデバイス ～SiC・GaN・酸化ガリウムの市場拡大予測と技術ロードマップ、今後の業界展望～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏 にご講演いただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、次世代パワーデバイスについて、第一人者... -
ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション
ローム株式会社 半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）は、エレクトロニクスを通じて社会課題の解決に取り組み、大電力アプリケーションにおいて効率改善のカギを握るパワー半導体の開発と、パワーソリューションの提供にも注力しています。「Po... -
高品質大口径(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の量産に目途
Orbray株式会社 ダイヤモンド半導体の実用化に向けたn型ダイヤモンド開発も視野 報道関係者各位 プレスリリース 2025年3月4日 Orbray株式会社 世界最大となる20mm×20mmサイズの双晶のない(111)単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発しました。こ... -
CAMBRIDGE GAN DEVICES、パワー半導体産業の世界的成長を促進するため3,200万ドルの資金を獲得
Cambridge GaN Devices Ltd. ・ケンブリッジ大学のスピンアウト企業がシリーズCの資金調達に成功し、英ケンブリッジ、北米、台湾、欧州における事業を拡大 ・窒化ガリウム（GaN）を用いたエネルギー効率の高い半導体の開発により、Cambridge GaN Devices（... -
ロームのEcoGaN™が、村田製作所グループであるMurata Power SolutionsのAIサーバー向け電源に採用
ローム株式会社 650V耐圧、TOLLパッケージのGaN HEMTが、電源の高効率化に貢献 ローム株式会社（以下、ローム）のEcoGaN™製品である650V耐圧、TOLLパッケージのGaN HEMTが、日本を代表する電子部品、電池、電源メーカーである村田製作所グループのM... -
革新的放熱素材「Thermalnite」で小型電動車両の性能向上に成功！
公益財団法人科学技術交流財団 高熱伝導×最適構造設計で電力密度1.5倍を実現！次世代モビリティの放熱課題を解決 革新的放熱部材「Thermalnite」（ファイバー状窒化アルミニウム単結晶）の開発を手掛ける株式会社U-MAP、高精度シミュレーション技術を有す... -
2月26日(水) AndTech WEBオンライン「GXにおけるパワー半導体の市場動向・開発動向・最新技術 および将来展望（仮）」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 元 東芝デバイス&ストレージ株式会社 大幸 秀成 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、パワー半導体について、第... -
田中貴金属工業、パワー半導体向けシート状接合材料「AgSn TLPシート」を開発
株式会社田中貴金属グループ 対応チップサイズ20mmの大面積で、高信頼な接合を可能にEV、HV、産業インフラ等で高まる大電流対応のパワー半導体ニーズに貢献 田中貴金属の産業用貴金属事業を展開する田中貴金属工業株式会社（本社：東京都中央区、代表取... -
田中貴金属のEEJA、「第39回ネプコン ジャパン」に出展
株式会社田中貴金属グループ 車載電子部品や半導体向けなど、エレクトロニクス産業の新たなニーズに応えるめっき技術／プロセスに関する新製品を公開 田中貴金属の主要会社でめっき事業を展開するEEJA株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長執行... -
田中貴金属のEEJA、「第39回ネプコン ジャパン」に出展
株式会社田中貴金属グループ 車載電子部品や半導体向けなど、エレクトロニクス産業の新たなニーズに応えるめっき技術／プロセスに関する新製品を公開 田中貴金属の主要会社でめっき事業を展開するEEJA株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長執行... -
パワー半導体「産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 新開発の第8世代IGBTを搭載し、再生可能エネルギー用電源システムの低消費電力化に貢献 産業用LV100タイプ 1.2kV IGBTモジュール CM1800DW-24ME 三菱電機株式会社は、太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向けパワー半導...
