パワー半導体モジュール– tag –
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欧州「FLAGCHIP」プロジェクトでパワー半導体モジュールの状態監視技術の開発を開始
三菱電機株式会社 パワー半導体モジュール内部の半導体チップの温度を推定し、劣化状況の推定に応用 「FLAGCHIP」プロジェクトの概要 三菱電機株式会社は、欧州現地法人であるMitsubishi Electric R&D Centre Europe(三菱電機欧州R&Dセンター)... -
パワーデバイス製作所 福岡地区に新工場棟を建設
三菱電機株式会社 パワー半導体モジュールの組立・検査工程のマザー工場として生産体制を強化 パワーデバイス製作所 福岡地区 新工場棟 完成予想図 三菱電機株式会社は、2023年3月14日に公表のとおり(※)、約100億円を投資してパワーデバイス製作所 福...
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