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東北テックベンチャーズ(TTV)はスタートアップ支援への新たな選択肢を提供します。東北大学発スタートアップ:株式会社FOXのパワー半導体開発にTTVはマクニカ、岩谷産業とともに出資いたしました。
合同会社東北テックベンチャーズ 次世代半導体・酸化ガリウムウエハの低コスト量産化に向け、低損失・高性能なパワーデバイスの開発により脱炭素社会実現へ貢献を目指します。 酸化ガリウム(β-Ga₂O₃)結晶サンプル 合同会社東北テックベンチャーズ(本社:... -
東北テックベンチャーズ(TTV)はスタートアップ支援への新たな選択肢を提供します。東北大学発スタートアップ:株式会社FOXのパワー半導体開発にTTVはマクニカ、岩谷産業とともに出資いたしました。
合同会社東北テックベンチャーズ 次世代半導体・酸化ガリウムウエハの低コスト量産化に向け、低損失・高性能なパワーデバイスの開発により脱炭素社会実現へ貢献を目指します。 酸化ガリウム(β-Ga₂O₃)結晶サンプル 合同会社東北テックベンチャーズ(本社:... -
半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合
住友重機械工業株式会社 住友重機械工業株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:下村真司、以下「当社」)は、メカトロニクス事業部(※)のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社(本社:東京都品... -
半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合
住友重機械工業株式会社 住友重機械工業株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:下村真司、以下「当社」)は、メカトロニクス事業部(※)のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社(本社:東京都品... -
半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合
住友重機械工業株式会社 住友重機械工業株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:下村真司、以下「当社」)は、メカトロニクス事業部(※)のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社(本社:東京都品... -
半導体活用に注力する中小企業対象「経営力向上計画」「経営革新計画」申請サービスを期間限定価格で提供するキャンペーン開催
コインバンク株式会社 半導体によるビジネスインパクトに備える企業を、経営計画の認定支援サービスで強力サポート コインバンク株式会社(本社:千葉県、代表:中川友二)は、中小企業が資金調達を有利に進められる「経営力向上計画」「経営革新計画」の... -
パワー半導体「xEV用SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 標準仕様のチップを初めて市場に供給し、xEVの普及と航続距離延伸や電費改善に貢献 xEV用SiC-MOSFETを製造したウエハ(左)とサンプル提供を開始するチップ(右)(イメージ) 三菱電機株式会社は、電気自動車(EV)やプライグインハイ... -
独自設計のパッケージで絶縁耐性を大幅に向上!xEVシステムの高電圧化にも対応したSiCショットキーバリアダイオードを開発
ローム株式会社 一般品比で約1.3倍の沿面距離を確保。表面実装タイプでも樹脂ポッティングによる絶縁処理が不要に 車載機器向けSiC SBD「SCS2xxxNHR」 ローム株式会社(本社:京都市)は、端子間の沿面距離(*1)を伸長して絶縁耐性を高めた、表面実装タイプ... -
1700V/300A SiC-MOSFETモジュールを開発
株式会社三社電機製作所 1200Vに加えラインアップをさらに拡充 FCA300AD170 株式会社三社電機製作所(本社:大阪市)はこのたび、1700V/300A SiC MOSFETモジュールを開発しました。 SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスは、従来のSi(シリコン)を超... -
1700V/300A SiC-MOSFETモジュールを開発
株式会社三社電機製作所 1200Vに加えラインアップをさらに拡充 FCA300AD170 株式会社三社電機製作所(本社:大阪市)はこのたび、1700V/300A SiC MOSFETモジュールを開発しました。 SiC(シリコンカーバイド)パワーデバイスは、従来のSi(シリコン)を超... -
業界トップクラス(※)の低損失特性・高短絡耐量を実現した1200V IGBTを開発
ローム株式会社 車載電動コンプレッサや産業機器インバータ等の高効率化に貢献 1200V IGBTディスクリートパッケージ(TO-247-4L、TO-247N)とベアチップ 要旨 ローム株式会社(本社:京都市)は、車載向けの電動コンプレッサやHVヒーター、産業機器向けの... -
「EV化/脱炭素化の最新動向と関連システム・製品の今後の展望」と題して、K&Kテクノリサーチ 代表 加藤 克司氏によるセミナーを2024年12月3日(火)に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】─────────── EV化/脱炭素化の最新動向と関連システム・製品の今後の展望 ────────────────... -
12月19日(木)AndTech「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術【希望日にアーカイブ視聴可能】」を開講予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授:岩室 憲幸 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として昨今高まりを見せる「パワー半導体技術... -
【JPIセミナー】富士電機(株)「”パワー半導体” 事業戦略と今後の展開」11月25日(月)開催
株式会社日本計画研究所 ビジネスセミナーを企画開催するJPI(日本計画研究所)は、下記セミナーを開催します。 JPI(日本計画研究所)は、富士電機株式会社 半導体事業本部 フェロー(工学博士) 藤平 龍彦 氏を招聘し、「パワー半導体」事業戦略と今... -
12月13日(金)AndTech「車載半導体の製造・設計技術、およびSoC・パワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会【アーカイブにて別日視聴可能】」を開講予定
AndTech 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 航空宇宙生産技術開発センター/(元)株式会社デンソー 半導体部門部長:石原 秀昭 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech... -
住友金属鉱山、「第4回 サステナブル マテリアル展」に出展
住友金属鉱山株式会社 パワー半導体用の貼り合せSiC基板や、初公開の透明近赤外線反射薄膜などを展示 展示ブースイメージ 住友金属鉱山株式会社(本社:東京都港区)は、10月29日(火)から10月31日(木)まで幕張メッセ(千葉県千葉市)で開催される展示... -
田中貴金属工業 半導体検査装置用パラジウム合金材料「TK-SK」を発表
TANAKAホールディングス株式会社 パラジウム合金材料として、硬度640HVを達成 半導体検査装置において、プローブピンの摩耗による変形を軽減し、検査装置の長寿命化と低コスト化に寄与 「TK-SK」製品画像 田中貴金属グループの中核企業として産業... -
11月26日(火) AndTech「パワーデバイスの実装・高耐熱化に向けた接合技術と各種接合・実装材料の開発動向および信頼性評価」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 大阪大学 西川 宏 氏、日立Astemo株式会社 石井 利昭 氏、ローム株式会社 若本 恵佑 氏、富士電機株式会社 木村 浩 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech... -
10月16日(水) AndTech WEBオンライン「半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏(元東京エレクトロン株式会社、元Samsung Electronics、元華為技術日本株式会社)にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 An... -
“世界初”ルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜にてN型導電性を確認
Patentix株式会社 ―半導体デバイス開発へ大きく前進!ー Patentix株式会社はこの度、ドーパント不純物を添加することによりルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO2)薄膜のN型伝導性を世界で初めて確認しました。この成果により、本... -
大型低抵抗基板製品を発売
株式会社イーディーピー -パワーデバイス開発に貢献する研究用基板の大型化に成功- 株式会社イーディーピー(本社:大阪府豊中市)は、高ボロン濃度ダイヤモンド基板の大型化に成功し、製品を2024年9月26日に発売いたします。 ダイヤモンドは優れた物性... -
ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナック・ホールディングス 株式会社レゾナック(社長:髙橋秀仁、以下、当社)は、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのSoitec(CEO:Pierre Barnabé、以下、ソイテック社)と、パワー半導体に使用される200mm(8インチ)炭化ケイ素(SiC)エ... -
持続可能な発展と脱炭素社会の実現に必要不可欠なパワーエレクトロニクス技術について解説した書籍『パワーエレクトロニクス技術の進展』が9月19日に発売。
株式会社シーエムシー出版 車載用パワーエレクトロニクスの技術動向についても詳述! 株式会社シーエムシー出版(本社:東京都千代田区神田錦町1-17-1、代表取締役:辻賢司)は、軟磁性材料の開発や受動素子技術、シミュレーション技術、車載用パワーエレク... -
田中貴金属工業が、マレーシアの大手資源回収企業MEP Enviro Technology Sdn Bhd(MEPSB)との貴金属回収技術援助契約を締結
TANAKAホールディングス株式会社 ~拡大するマレーシアのエレクトロニクス産業において、E-wasteのリサイクルに貢献~ <調印式の様子>(左から、Dato Ivan Ong, Director of MEP Enviro Technology Sdn Bhd/YB Mr H’ng Mooi Lye, Penang State Ex... -
田中貴金属グループ、半導体産業に特化した九州初の専門展「[九州]半導体産業展」に出展
TANAKAホールディングス株式会社 ~通信・車載関連の電子部品材料と半導体向け接合材料やめっきプロセスを展示~ 貴金属を中心とした事業を展開する田中貴金属グループ(田中貴金属工業株式会社、田中電子工業株式会社、EEJA株式会社)は、2024年9... -
PATENTIX、二酸化ゲルマニウム(GeO₂)の有償サンプル出荷に向け、クオルテックが出荷検査を行うことに両社基本合意を締結
Patentix株式会社 立命館大学発ベンチャー、Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市、代表取締役社長:衣斐豊祐、以下「PATENTIX」)は、資本業務提携先である株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、代表取締役社長:山口友宏、以下「クオルテック」)が... -
岡山工場に自社製品を使用した太陽光発電設備を導入
株式会社三社電機製作所 岡山工場全景 株式会社三社電機製作所(本社:大阪市)はこのたび、環境負荷低減と持続可能な事業運営に向けた取り組みを強化するため、岡山工場(岡山県勝田郡奈義町)に自社製品であるパワーコンディショナーとパワー半導体を使... -
08月08日(木) AndTech WEBオンライン「シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 / 教授 鈴木 恵友 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環... -
「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業(Go-Tech事業)」に採択されました。
Patentix株式会社 Patentix(パテンティクス)株式会社はこの度、令和6年度の「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業(Go-Tech事業)」に、「世界初の次世代半導体 二酸化ゲルマニウムの実用化に向けたバルク結晶開発」を研究開発題目として応... -
「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業(Go-Tech事業)」に採択されました。
Patentix株式会社 Patentix(パテンティクス)株式会社はこの度、令和6年度の「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業(Go-Tech事業)」に、「世界初の次世代半導体 二酸化ゲルマニウムの実用化に向けたバルク結晶開発」を研究開発題目として応... -
【JPIセミナー】「”パワー半導体”市場の最新トレンドと将来展望」8月6日(火)開催
株式会社日本計画研究所 ビジネスセミナーを企画開催するJPI(日本計画研究所)は、下記セミナーを開催します。 JPI(日本計画研究所)は、株式会社富士経済 インダストリアルソリューション事業部 第一部 主任 三上 拓 氏を招聘し、「パワー半導体」... -
半導体産業の復活に向け、鍵を握る精密加工技術の動向を纏めた一冊「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術」が6月28日発刊!
株式会社シーエムシー出版 2024年6月28日、株式会社シーエムシー出版(本社:東京都千代田区神田錦町1-17-1、代表取締役:辻賢司)は、半導体や化合物半導体の精密加工技術の動向を纏めた書籍「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術―工程... -
兼松フューチャーテックソリューションズによるジェイレップ株式会社の株式取得に関するお知らせ
兼松 兼松株式会社の100%子会社である兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社(以下、「KFT」)は、2024年6月12日付けで、ジェイレップ株式会社(以下、「J-REP」)の全株式を取得する株式譲渡契約を締結しましたので、お知らせいたします。これ... -
07月30日(火) AndTech「次世代のパワーデバイス 酸化ガリウムの基礎と最新開発動向 ~ 課題と展望、解決策、研削加工技術 ~」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 大阪公立大学 大学院 工学研究科 東脇 正高 氏 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 取締役 佐々木 公平 氏 旭ダイヤモンド工業株式会社 坂田 脩 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取... -
xEV用インバータの小型化に大きく貢献!2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack™」を開発
ローム株式会社 小型パッケージに第4世代SiC MOSFETを内蔵し、業界トップクラス(※)の電力密度を実現 SiCモールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack™」 ローム株式会社(本社:京都市)は、300kWまでのxEV(電動車)用トラクションインバータ(*1)に... -
パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull」新製品発売
三菱電機株式会社 鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向けインバーターの高出力・高効率化に貢献 3.3kV SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull 三菱電機株式会社は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiC(※1)パワー半導体「SBD(※2)内... -
パワー半導体LV100タイプの採用検討期間を短縮するデータの提供開始
三菱電機株式会社 インバーター試作機に関する情報提供で、インバーターシステム開発業務の負荷軽減に貢献 インバーターシステムへのパワー半導体の採用フローと今回提供するサービス内容 三菱電機株式会社は、太陽光発電システムなどの大容量のインバー... -
田中貴金属グループ、ドイツ・ニュルンベルクで開催されるパワーエレクトロニクス分野に特化した業界最大の国際専門見本市「PCIM Europe 2024」に出展
TANAKAホールディングス株式会社 ~パワーデバイスに使用されている製品を一挙展示~ 田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長執行役員:田中 浩一朗)と田中電子工業株式会社(本社:... -
「Deep-Tech展望と事業化へのブレークスルー」と題して、(株)KPMG FAS 執行役員パートナー 岡本 准氏によるセミナーを2024年6月27日(木)に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】───────────Deep-Tech展望と事業化へのブレークスルー~先端技術の社会実装に向けた技術経... -
6月18日(火) AndTech WEBオンライン「シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 / 教授 鈴木 恵友 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環とし... -
クオルテック、新規次世代半導体材料を使用するパワー半導体の早期実現に向けて研究開発拠点を開所
株式会社クオルテック 低損失化、高耐圧化、小型化(省エネ・グリーン化、カーボンニュートラル)の面で優位性を持つ、新規次世代半導体材料GeO₂半導体の製膜事業の早期参入を目指す 株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、代表取締役社長:山口友宏、... -
「パワエレテクノセンター」を新規設立。クオルテックの強みであるパワー半導体の信頼性評価技術を集結、拡大させ、今後の成長に向け加速。
株式会社クオルテック 高性能評価設備の拡充により、様々な半導体材料の評価や高度化するニーズに対応。 株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、代表取締役社長:山口友宏、以下「クオルテック」)は、2025年1月、大阪府堺市津久野町に「パワエレテク... -
アバランシェ耐量と優れた高速性の両立を実現した高速ダイオードモジュールの受注開始
株式会社三社電機製作所 株式会社三社電機製作所(本社:大阪市)はこのたび、アバランシェ耐量※と優れた高速性の両立を実現した、高速ダイオードモジュールを受注開始いたします。長年培われた最適化技術により、優れた高速リカバリー特性を実現(trr :Ty... -
再生可能エネルギー開発を後押しする大容量パワーコンディショナー系統連系シミュレーター電源装置開発
株式会社三社電機製作所 株式会社三社電機製作所(本社:大阪市)は、再生可能エネルギーの普及を支えるべく、大容量パワーコンディショナーの系統連系試験に使用する系統シミュレーター電源装置を開発し、2024年3月、国立研究開発法人産業技術総合研究所 ... -
【5/8 (水) 16時】日米欧中のxEVの分解解析から読み解く次世代自動車ビジネスの展望 無料オンラインセミナーを開催
株式会社ビザスク 〜パワー半導体を始めとした技術トレンドと、日本企業が掴むべき「勝機」とは〜 「知見と、挑戦をつなぐ」をミッションにグローバルなナレッジプラットフォームを運営する株式会社ビザスク(以下、当社)は、「次世代自動車ビジネスの展... -
STマイクロエレクトロニクスのSiCベースのデジタル電源ソリューション、Compuware社の高効率・高信頼性サーバ電源に採用
STマイクロエレクトロニクス STの第3世代 SiCパワーMOSFET、STGAPガルバニック絶縁型ゲート・ドライバ、およびSTM32マイコンを搭載したトーテムポールPFC(力率改善回路)が、ターンキー・ソリューションとしてデータ・センターおよび基地局向けのハイエンド・... -
4月18日(木) AndTech WEBオンライン「パワー半導体用SiC単結晶成長・ウェハ加工技術の開発動向」Zoomセミナーを開講予定
AndTech 国立研究開発法人・産業技術総合研究所・つくば西事業所・エネルギー環境領域・先進パワーエレクトロニクス研究センター・ウェハプロセスチーム・チーム長:加藤 智久 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、... -
日清紡マイクロデバイス株式会社、琵琶湖半導体構想(案)に参画
Patentix株式会社 立命館大学発ベンチャーのPatentix株式会社 (本社:滋賀県草津市、代表取締役:衣斐豊祐、以下「PATENTIX」 )は、立命館大学総合科学技術研究機構の金子健太郎教授/RARAフェローとともに共同で研究開発しているGeO2半導体エピウエハの... -
田中貴金属工業が「AuRoFUSE™プリフォーム」を用いた半導体高密度実装向け接合技術を確立
TANAKAホールディングス株式会社 ~さらなる微細化と高密度化が求められる半導体の課題を解決し、オプティカルデバイス(光デバイス)やデジタルデバイスの技術革新へ貢献~ 田中貴金属グループの中核企業として産業用貴金属事業を展開する田中貴... -
株式会社アイシン、琵琶湖半導体構想(案)に参画
Patentix株式会社 立命館大学発ベンチャーのPatentix株式会社(本社:滋賀県草津市、代表取締役:衣斐豊祐、以下「PATENTIX」)は、立命館大学総合科学技術研究機構の金子健太郎 教授/RARAフェローとともに共同で研究開発しているGeO2半導体エピウエハの早...