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10月16日(水) AndTech WEBオンライン「半導体装置・材料のトレンドと今後の展望(2024年版)」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 合同会社アミコ・コンサルティング CEO 友安 昌幸 氏(元東京エレクトロン株式会社、元Samsung Electronics、元華為技術日本株式会社)にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 An... -
“世界初”ルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜にてN型導電性を確認
Patentix株式会社 ―半導体デバイス開発へ大きく前進！ー Patentix株式会社はこの度、ドーパント不純物を添加することによりルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO2)薄膜のN型伝導性を世界で初めて確認しました。この成果により、本... -
大型低抵抗基板製品を発売
株式会社イーディーピー －パワーデバイス開発に貢献する研究用基板の大型化に成功－ 株式会社イーディーピー（本社：大阪府豊中市）は、高ボロン濃度ダイヤモンド基板の大型化に成功し、製品を2024年9月26日に発売いたします。 ダイヤモンドは優れた物性... -
ソイテック社とSiCパワー半導体向け貼り合わせ基板の共同開発契約締結
レゾナック・ホールディングス 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、先進的な半導体基板材料を製造するフランスのSoitec（CEO：Pierre Barnabé、以下、ソイテック社）と、パワー半導体に使用される200mm（8インチ）炭化ケイ素（SiC）エ... -
持続可能な発展と脱炭素社会の実現に必要不可欠なパワーエレクトロニクス技術について解説した書籍『パワーエレクトロニクス技術の進展』が9月19日に発売。
株式会社シーエムシー出版 車載用パワーエレクトロニクスの技術動向についても詳述! 株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区神田錦町1-17-1、代表取締役：辻賢司）は、軟磁性材料の開発や受動素子技術、シミュレーション技術、車載用パワーエレク... -
田中貴金属工業が、マレーシアの大手資源回収企業MEP Enviro Technology Sdn Bhd（MEPSB）との貴金属回収技術援助契約を締結
ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社 ～拡大するマレーシアのエレクトロニクス産業において、E-wasteのリサイクルに貢献～ ＜調印式の様子＞（左から、Dato Ivan Ong, Director of MEP Enviro Technology Sdn Bhd／YB Mr H’ng Mooi Lye, Penang State Ex... -
田中貴金属グループ、半導体産業に特化した九州初の専門展「[九州]半導体産業展」に出展
ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社 ～通信・車載関連の電子部品材料と半導体向け接合材料やめっきプロセスを展示～ 貴金属を中心とした事業を展開する田中貴金属グループ（田中貴金属工業株式会社、田中電子工業株式会社、EEJA株式会社）は、2024年9... -
PATENTIX、二酸化ゲルマニウム（GeO₂）の有償サンプル出荷に向け、クオルテックが出荷検査を行うことに両社基本合意を締結
Patentix株式会社 立命館大学発ベンチャー、Patentix株式会社（本社：滋賀県草津市、代表取締役社長：衣斐豊祐、以下「PATENTIX」）は、資本業務提携先である株式会社クオルテック（本社：大阪府堺市、代表取締役社長：山口友宏、以下「クオルテック」）が... -
岡山工場に自社製品を使用した太陽光発電設備を導入
株式会社三社電機製作所 岡山工場全景 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、環境負荷低減と持続可能な事業運営に向けた取り組みを強化するため、岡山工場（岡山県勝田郡奈義町）に自社製品であるパワーコンディショナーとパワー半導体を使... -
08月08日(木) AndTech WEBオンライン「シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 / 教授 鈴木 恵友 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環... -
「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」に採択されました。
Patentix株式会社 Patentix（パテンティクス）株式会社はこの度、令和６年度の「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」に、「世界初の次世代半導体 二酸化ゲルマニウムの実用化に向けたバルク結晶開発」を研究開発題目として応... -
「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」に採択されました。
Patentix株式会社 Patentix（パテンティクス）株式会社はこの度、令和６年度の「経済産業省 成長型中小企業等研究開発支援事業（Go-Tech事業）」に、「世界初の次世代半導体 二酸化ゲルマニウムの実用化に向けたバルク結晶開発」を研究開発題目として応... -
【JPIセミナー】「”パワー半導体”市場の最新トレンドと将来展望」8月6日(火)開催
株式会社日本計画研究所 ビジネスセミナーを企画開催するJPI（日本計画研究所）は、下記セミナーを開催します。 JPI（日本計画研究所）は、株式会社富士経済 インダストリアルソリューション事業部 第一部 主任 三上 拓 氏を招聘し、「パワー半導体」... -
半導体産業の復活に向け、鍵を握る精密加工技術の動向を纏めた一冊「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術」が6月28日発刊！
株式会社シーエムシー出版 2024年6月28日、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区神田錦町1-17-1、代表取締役：辻賢司）は、半導体や化合物半導体の精密加工技術の動向を纏めた書籍「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術―工程... -
兼松フューチャーテックソリューションズによるジェイレップ株式会社の株式取得に関するお知らせ
兼松 兼松株式会社の100％子会社である兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社（以下、「KFT」)は、2024年6月12日付けで、ジェイレップ株式会社（以下、「J-REP」）の全株式を取得する株式譲渡契約を締結しましたので、お知らせいたします。これ... -
07月30日(火) AndTech「次世代のパワーデバイス 酸化ガリウムの基礎と最新開発動向 ～ 課題と展望、解決策、研削加工技術 ～」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 大阪公立大学 大学院 工学研究科 東脇 正高 氏 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 取締役 佐々木 公平 氏 旭ダイヤモンド工業株式会社 坂田 脩 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取... -
xEV用インバータの小型化に大きく貢献！2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack™」を開発
ローム株式会社 小型パッケージに第4世代SiC MOSFETを内蔵し、業界トップクラス（※）の電力密度を実現 SiCモールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack™」 ローム株式会社（本社：京都市）は、300kWまでのxEV（電動車）用トラクションインバータ(*1)に... -
パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull」新製品発売
三菱電機株式会社 鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向けインバーターの高出力・高効率化に貢献 3.3kV SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull 三菱電機株式会社は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiC（※1）パワー半導体「SBD（※2）内... -
パワー半導体LV100タイプの採用検討期間を短縮するデータの提供開始
三菱電機株式会社 インバーター試作機に関する情報提供で、インバーターシステム開発業務の負荷軽減に貢献 インバーターシステムへのパワー半導体の採用フローと今回提供するサービス内容 三菱電機株式会社は、太陽光発電システムなどの大容量のインバー... -
田中貴金属グループ、ドイツ・ニュルンベルクで開催されるパワーエレクトロニクス分野に特化した業界最大の国際専門見本市「PCIM Europe 2024」に出展
ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社 ～パワーデバイスに使用されている製品を一挙展示～ 田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長執行役員：田中 浩一朗）と田中電子工業株式会社（本社：... -
「Deep-Tech展望と事業化へのブレークスルー」と題して、（株）KPMG FAS 執行役員パートナー 岡本 准氏によるセミナーを2024年6月27日（木）に開催!!
株式会社 新社会システム総合研究所 ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。 ────────────【SSKセミナー】───────────Deep-Tech展望と事業化へのブレークスルー～先端技術の社会実装に向けた技術経... -
6月18日(火) AndTech WEBオンライン「シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 / 教授 鈴木 恵友 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環とし... -
クオルテック、新規次世代半導体材料を使用するパワー半導体の早期実現に向けて研究開発拠点を開所
株式会社クオルテック 低損失化、高耐圧化、小型化（省エネ・グリーン化、カーボンニュートラル）の面で優位性を持つ、新規次世代半導体材料GeO₂半導体の製膜事業の早期参入を目指す 株式会社クオルテック（本社：大阪府堺市、代表取締役社長：山口友宏、... -
「パワエレテクノセンター」を新規設立。クオルテックの強みであるパワー半導体の信頼性評価技術を集結、拡大させ、今後の成長に向け加速。
株式会社クオルテック 高性能評価設備の拡充により、様々な半導体材料の評価や高度化するニーズに対応。 株式会社クオルテック（本社：大阪府堺市、代表取締役社長：山口友宏、以下「クオルテック」）は、2025年１月、大阪府堺市津久野町に「パワエレテク... -
アバランシェ耐量と優れた高速性の両立を実現した高速ダイオードモジュールの受注開始
株式会社三社電機製作所 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）はこのたび、アバランシェ耐量※と優れた高速性の両立を実現した、高速ダイオードモジュールを受注開始いたします。長年培われた最適化技術により、優れた高速リカバリー特性を実現（trr :Ty... -
再生可能エネルギー開発を後押しする大容量パワーコンディショナー系統連系シミュレーター電源装置開発
株式会社三社電機製作所 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）は、再生可能エネルギーの普及を支えるべく、大容量パワーコンディショナーの系統連系試験に使用する系統シミュレーター電源装置を開発し、2024年3月、国立研究開発法人産業技術総合研究所 ... -
【5/8 (水) 16時】日米欧中のxEVの分解解析から読み解く次世代自動車ビジネスの展望 無料オンラインセミナーを開催
株式会社ビザスク 〜パワー半導体を始めとした技術トレンドと、日本企業が掴むべき「勝機」とは〜 「知見と、挑戦をつなぐ」をミッションにグローバルなナレッジプラットフォームを運営する株式会社ビザスク（以下、当社）は、「次世代自動車ビジネスの展... -
STマイクロエレクトロニクスのSiCベースのデジタル電源ソリューション、Compuware社の高効率・高信頼性サーバ電源に採用
STマイクロエレクトロニクス STの第3世代 SiCパワーMOSFET、STGAPガルバニック絶縁型ゲート･ドライバ、およびSTM32マイコンを搭載したトーテムポールPFC（力率改善回路）が、ターンキー･ソリューションとしてデータ･センターおよび基地局向けのハイエンド･... -
4月18日(木) AndTech WEBオンライン「パワー半導体用SiC単結晶成長・ウェハ加工技術の開発動向」Zoomセミナーを開講予定
AndTech 国立研究開発法人・産業技術総合研究所・つくば西事業所・エネルギー環境領域・先進パワーエレクトロニクス研究センター・ウェハプロセスチーム・チーム長：加藤 智久 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、... -
日清紡マイクロデバイス株式会社、琵琶湖半導体構想(案)に参画
Patentix株式会社 立命館大学発ベンチャーのPatentix株式会社 （本社：滋賀県草津市、代表取締役：衣斐豊祐、以下「PATENTIX」 ）は、立命館大学総合科学技術研究機構の金子健太郎教授/RARAフェローとともに共同で研究開発しているGeO2半導体エピウエハの... -
田中貴金属工業が「AuRoFUSE™プリフォーム」を用いた半導体高密度実装向け接合技術を確立
ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社 ～さらなる微細化と高密度化が求められる半導体の課題を解決し、オプティカルデバイス（光デバイス）やデジタルデバイスの技術革新へ貢献～ 田中貴金属グループの中核企業として産業用貴金属事業を展開する田中貴... -
株式会社アイシン、琵琶湖半導体構想（案）に参画
Patentix株式会社 立命館大学発ベンチャーのPatentix株式会社（本社：滋賀県草津市、代表取締役：衣斐豊祐、以下「PATENTIX」）は、立命館大学総合科学技術研究機構の金子健太郎 教授/RARAフェローとともに共同で研究開発しているGeO2半導体エピウエハの早... -
大熊ダイヤモンドデバイス、北陸銀行・みずほ銀行・三井住友銀行からのデットファイナンスによる資金調達を実施（創業2年で累計資金調達額は19.2億円に）
大熊ダイヤモンドデバイス株式会社 大熊ダイヤモンドデバイス株式会社（本社：北海道札幌市、代表取締役：星川尚久）は、北陸銀行、みずほ銀行および三井住友銀行から総額3.3億円（融資枠含む）のデットファイナンスによる資金調達を行いました。弊社は、... -
2月20日(火) AndTech「SiC/GaNパワーデバイスの最新技術動向と課題・部材開発と将来展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 筑波大学 数理物質系 教授 岩室氏 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 開発部 寺島氏 大阪大学大学院 工学研究科/ネクスファイ・テクノロジー株式会社 代表取締役社長 中村氏 にご講演を頂きます。 株式会社AndTech（本社：神奈川... -
「日経半導体株指数」の公表開始について
日本経済新聞社 日本経済新聞社は、東京証券取引所に上場する主要な半導体関連銘柄で構成する「日経半導体株指数」の算出・公表を2024年3月25日に開始します。 半導体は近年、日本の株式市場を大きく左右する重要なテーマとなっています。戦略的資源として... -
【株式会社アイテス】 米国 Semiconductor Review誌により「2024年 半導体製造 ソリューション プロバイダー企業 トップ 10」に選出
1160001016292 株式会社アイテス（本社：滋賀県大津市、代表取締役：五十嵐靖行）は、米国半導体専門誌 Semiconductor Review誌によりアジアパシフィック地域の「2024年 半導体製造 ソリューション プロバイダー企業トップ 10」に選出されました。 「半導... -
xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール新製品「J3シリーズ」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 xEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-T-PMxEV用SiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」 J3-HEXA-SxEV用SiC／Siパワー半導体モジュ... -
田中貴金属工業が、真空成膜装置部材に付着した貴金属の新たな回収方法を確立
ＴＡＮＡＫＡホールディングス株式会社 ～2025年までに供給体制を整備し、限りある貴金属資源のリサイクル推進とサーキュラーエコノミー（循環経済）への更なる貢献～ 田中貴金属グループの中核企業として産業用貴金属事業を展開する田中貴金属工業株式... -
STマイクロエレクトロニクスのSiC製品、理想汽車が高電圧EV市場への参入加速に向けて採用
STマイクロエレクトロニクス 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、中国の新エネルギー車市場の大手で、スマートなプレミアム電気自動車の設計･開発･製造･販売を手がける理想汽... -
パワーモジュールの生産拠点を拡大し、安定供給に貢献
富士通ゼネラル 富士通ゼネラルエレクトロニクス、家電・産業機器分野をターゲットに拡販を推進 当社グループの電子デバイス事業を担う富士通ゼネラルエレクトロニクス（当社子会社：以下、FGEL）は、パワー半導体の需要拡大を見据え、パワーモジュールの... -
2024年1月に日本の半導体事業を強化 – ウェーハ自動剥離装置のトップクラス企業、PHTがフェニックスエンジニアリングを連結子会社化。
PHT株式会社 SiやSiC、GaNなどの半導体ウェーハ向けに搬送システムと洗浄装置のトータルソリューションへ目指します。 半導体材料、デバイスメーカー、および半導体製造装置メーカー向けに、ウェーハ搬送や自動剥離・洗浄装置の製造・販売を行うPHT株式会... -
STマイクロエレクトロニクス、GaN HEMTとゲート・ドライバを集積したSiPに最大200W / 500Wで性能と価値を高めた新製品を追加
STマイクロエレクトロニクス STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、GaN（窒化ガリウム）パワー･トランジスタとハーフブリッジ･ゲート･ドライバを集積したシステム･イン･パッケージ（SiP）「MasterGaN」の新製品「MasterGaN1L」および「Mast... -
サステナブルなSmart Societyをテーマに「CES 2024」に出展
三菱電機株式会社 社会課題解決に貢献する最先端技術・統合ソリューションを紹介 三菱電機株式会社は、2024年1月9日から12日まで米国 ネバダ州 ラスベガス市で開催される「CES 2024」に、「人、先端技術、環境が共栄するサステナブルなSmart Societyを創る... -
三菱電機 「グリーンボンド」の発行条件を決定
三菱電機株式会社 環境貢献使途に限定した資金調達を通じて、サステナビリティ経営を一層加速 三菱電機株式会社は、2023年11月10日に公表（※1）した公募形式によるグリーンボンド（以下、本社債）の発行条件を以下のとおり決定しました。本社債の発行によ... -
リガク、SEMICON Japan 2023に出展
リガク・ホールディングス株式会社 ～ 半導体製造の品質管理を支える最先端のＸ線分析装置を紹介 ～ リガク・ホールディングスのグループ会社である、Ｘ線分析装置における世界的ソリューションパートナーの株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役... -
高倍率な高精度検査において、業界最高の検査速度を実現した半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA® SR-Ⅳ」の販売開始
東レエンジニアリング株式会社 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社（本社：神奈川県横浜市、社長：佐藤 謙二、以下「東レエンジMI」）は、この度、半導体ウエハーの高精度検査において、業界最高の検査速度を有する半導体ウエハー外... -
ジェイテクトグループ 「SEMICON Japan 2023」に出展
株式会社 ジェイテクト ジェイテクトグループ各社が一体となり、成長分野である半導体市場に貢献する製品をご紹介! 株式会社ジェイテクトは、ジェイテクトグループ各社と共に、12月13日～15日に東京ビッグサイトで開催される、SEMICON Japan 2023に出展い... -
フェローテックグループ「SEMICON JAPAN2023」出展のお知らせ ※2023年 12月13日 (水) – 15日 (金) 東京ビッグサイト
株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ 半導体製造装置向け部材、電子デバイス製品などの事業拡大を継続中 フェローテックグループは、株式会社フェローテックホールディングス、株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ、株式会社大泉... -
オンセミ、「カーボンニュートラルテクノロジーフェア 2023冬」で講演
オンセミ インテリジェントなパワーおよびセンシング技術のリーディング・サプライヤであるオンセミ（本社 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq: ON、日本法人代表取締役社長: 林 孝浩）は、2023年11月27日と28日に開催される「カーボンニュートラルテク... -
日機装、関東地方発明表彰「東京都知事賞」を受賞
日機装株式会社 EV向けパワー半導体の製造に適合する「３Dプレス」開発で 日機装株式会社（本社：東京都渋谷区、以下「日機装」）は、300℃の高温で大面積の凹凸構造を均一に加圧できるプレス装置「3Dプレス」の開発で、関東地方発明表彰の「東京都知事賞」...
