ファンアウトパッケージ– tag –
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【ライブ配信セミナー】半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向 6月19日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★3D集積・先進パッケージ技術の核心を網羅！チップ積層からFan-Out、インターポーザまで基礎と開発動向を第一線の専門家が徹底解説。 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com... -
2月28日 AndTech WEBオンライン「半導体パッケージにおけるEMI対策と求められる部材～パッケージレベルのEMIシールド・電磁波シールドパッケージ～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏（元村田製作所）にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環と...
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