プラズマエッチング– tag –
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7月7日(月)AndTech「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 株式会社ディスコ 小笠原 舞 氏、大阪大学 佐野 泰久 氏、三星ダイヤモンド工業株式会社 北市 充 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援... -
ULVACとSAL、次世代の光デバイス実現のため薄膜ニオブ酸リチウムの量産向け技術開発で連携
株式会社アルバック ULVACのプラズマエッチング技術が貢献 2024年11月より、株式会社アルバックとSilicon Austria Labs GmbH（以下、SAL）は、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）の量産製造プロセス向けプラズマエッチング技術の開発において連携いたします。TF...
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