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いよいよ来週開催！千住金属工業「JISSO PROTEC 2025」で次世代の実装技術を発信
千住金属工業株式会社 会期：2025年6月4日(水)～6日(金) 会場：東京ビッグサイト はんだ付け材料を主軸とした接合技術のトータルソリューションを提供し、次世代技術をグローバルに展開する、千住金属工業株式会社（本社：東京都足立区、代表取締役社長：... -
LegacyからFutureへ―時代をつなぐ技術革新 千住金属工業「JISSO PROTEC 2025」に出展
千住金属工業株式会社 会期：2025年6月4日(水)～6日(金) 会場：東京ビッグサイト はんだ付け材料を主軸とした接合技術のトータルソリューションを提供し、次世代技術をグローバルに展開する、千住金属工業株式会社（本社：東京都足立区、代表取締役社長：... -
【受託計測サービスの拡充】リフロー炉の温度環境（260℃）・大型基板に対応した「熱変形計測サービス」、放熱設計用途の高速・高精度な「熱画像解析サービス」を開始
エスペック株式会社 ― 半導体パッケージや実装基板等の放熱設計や熱解析CAEの精度向上に貢献 ― エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役 執行役員社長：荒田知）は、半導体パッケージや実装基板の反り変形を可視化する「熱変形計測サービス」に...
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