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8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス(後工程)の評価・解析 ~後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ~」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech (元)富士通株式会社/蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント:蛭牟田 要介 氏に、ご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、「半導体パッケージの基礎」... -
「SEMICON Japan 2023」に出展
大日本印刷 最先端のEUVリソグラフィ用フォトマスクや次世代半導体パッケージ用部材などを紹介 大日本印刷株式会社(DNP)は、2023年12月13日(水)~15日(金)に東京ビッグサイト(国際展示場)で開催される「SEMICON Japan 2023」に出展します。DNPは注...
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