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4月25日(金) AndTech「先端半導体パッケージング技術に向けたハイブリッドボンディング・接合技術と周辺部材の開発 ～ポリマー/Cu接合の低温化・製造プロセス新テープ～」Zoomセミナーを開講
AndTech 横浜国立大学 井上 史大 氏 三井化学 研究開発本部 ご担当者 三菱マテリアル 三田工場 技術開発室 中川 卓眞 氏 リンテック 次世代技術革新室 田久 真也 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取... -
02月21日(金) AndTech WEBオンライン「高速次世代通信時代に応用される先端パッケージ基板開発動向 」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech ～ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解～ フレックスリンク・テクノロジー（株）松本 博文 氏 にご講演をいただきます。 フレックスリンク・テクノロジー（... -
リガク、SEMICON Japan 2024に出展
リガク・ホールディングス株式会社 ～ウェーハ製造工程から前工程、後工程まで幅広いソリューションをご提案～ リガクグループ（リガク・ホールディングス株式会社本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2024年12月11日から13... -
リガク、SEMICON Japan 2024に出展
リガク・ホールディングス株式会社 ～ウェーハ製造工程から前工程、後工程まで幅広いソリューションをご提案～ リガクグループ（リガク・ホールディングス株式会社本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2024年12月11日から13... -
最先端半導体向けの感光性絶縁材料「パイメル™」がTSMC社の「2024 TSMC Excellent Performance Award」で表彰
旭化成株式会社 旭化成株式会社（本社：東京都千代田区、社長：工藤 幸四郎、以下「当社」）は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（本社：台湾 新竹市、以下「TSMC」）から、12月2日に開催されたTSMC 2024 Supply Chain Management Forumで行... -
2025年01月30日(木)AndTech WEBオンライン「ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるダイシング、半導体... -
【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート 発行：（株）シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体におけるチップレット・先端パッケージに焦点を合わせ、「チップレット概論」「先端パッケージ技術」「チップレットパッケージング用技術・材料・装置」の構成で業界、市場動向を分析したレポート！ 材料科学や化学の先端技術やその市...
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