先端パッケージング– tag –
-
【ライブ配信セミナー】半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望 4月9日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体技術における微細化のコスト限界を迎えるなか、今後開発の鍵となる後工程を活用したチップレット、3次元集積技術など、これら技術や評価手法、最新動向を解説する。 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサー... -
キヤノンがTSMC社「2024 Excellent Performance Award」の「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を受賞
キヤノン株式会社 キヤノンは、半導体ファウンドリー世界最大手のTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（以下「TSMC社」）より、TSMC社の事業および半導体産業の発展に大きく寄与した企業に贈られる「2024 Excellent Performance Award」において... -
キヤノンがTSMC社「2024 Excellent Performance Award」の「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を受賞
キヤノン株式会社 キヤノンは、半導体ファウンドリー世界最大手のTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（以下「TSMC社」）より、TSMC社の事業および半導体産業の発展に大きく寄与した企業に贈られる「2024 Excellent Performance Award」において... -
NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における 「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」の採択について
株式会社三菱総合研究所 NEDO研究開発を通じて半導体後工程の自動化・標準化の実装を加速 株式会社三菱総合研究所（代表取締役社長：籔田健二、以下 MRI）は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト５Ｇ情報通信システム... -
メルク、ユニティSCを買収人工知能半導体向けの製品提供を強化
メルクエレクトロニクス株式会社 ●半導体向け計測・検査装置メーカーであるユニティSCは、半導体の測定・検査装置の革新的なプロバイダーとして、マイクロチップおよび化合物半導体ウェーハ向けの先端パッケージングやヘテロジニアス・インテグレーション...
1