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03月31日(月) AndTech「半導体パッケージ基板に向けたＴＧＶ・ＴＳＶ技術の基礎とガラス基板などとの密着性向上課題 ～めっきの密着課題・めっきプライマー適用～」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech NPOサーキットネットワーク 理事 大久保 利一 氏、株式会社イオックス 研究開発部 複合材料グループ 中辻 達也 氏株式会社JCU 総合研究所 執行役員 大野 晃宜 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取... -
≪アーカイブ講座≫ AndTech WEBオンライン「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題～めっき浴管理やトラブル対策をじっくりと学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講中です
AndTech トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本や、トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本の編著者である大久保先生にご講演をいただいている講座です。 半導体実装基板と製造プロセスなどの半導体めっき技術の基本... -
5月29日(水)AndTech WEBオンライン3か月連続オンライン学習講座「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」Zoomセミナー・復習用アーカイブ付き講座を開講予定
AndTech NPOサーキットネットワーク 理事 事務局長 大久保 利一 氏（元凸版印刷） にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨... -
4月25日(木) AndTech WEBオンライン「半導体／プリント基板へのめっきの基礎と最新技術動向」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 関東学院大学 理工学部 表面工学学系 教授 小岩 一郎 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今、高まりを見せ... -
2月28日(水) AndTech「半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術・課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech NPOサーキットネットワーク大久保 利一 氏（元凸版印刷）第2部 関西大学 教授 新宮原 正三 氏第3部 JCU 総合研究所 執行役員 副所長 大野 晃宜 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締...
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