半導体パッケージング– tag –
-
【新刊案内】半導体パッケージングと実装技術のすべて ～ 基礎から最先端まで学ぶ 半導体後工程とチップレット技術 ～ 著者：蛭牟田 要介 発行：（株）シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体後工程の基礎から最新チップレット技術までを網羅。不具合事例や解析手法も解説し、研究開発・実装現場に直結する実践的知識を凝縮！ 2.5D/3Dパッケージングやチップレット技術の最前線を詳説。RoHS・PFAS対応も含め、業界の課題解決に... -
2025年07月17日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech ガラスコアサブストレート・ガラスコアインターポーザー・反り・破壊対策・光応答材料の展開として、 よこはま高度実装技術コンソーシアム 八甫谷氏 AGC 林氏 ニコン 川上氏にご講演をいただきます。 第1部 よこはま高度実装技術コンソ...
1