半導体封止– tag –
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02月20日(木) AndTech WEBオンライン「エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の特性評価法、 変性・配合改質および先端エレクトロニクス用途」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環と... -
12月20日(金) AndTech「半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤・改質剤の構造と特徴、分析法、硬化物の特性評価法、配合改質およびパワー半導体用途での技術動向」Zoom講座を開講予定
AndTech 横山技術事務所 代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏 にご講演をいただきます。 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 ＡｎｄＴｅｃｈ）は、Ｒ＆Ｄ開発支援向けＺ... -
１１月１５日（金）に、ＡｎｄＴｅｃｈ ＷＥＢ２か月連続学習講座「エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性トラブル事例と対策、エレクトロニクス用途の技術動向」がＺｏｏｍで開催予定
AndTech 横山技術事務所 代表 (元新日鉄住金化学 総合研究所) 工学博士 横山 直樹 氏 にご講演をいただきます。 株式会社ＡｎｄＴｅｃｈ（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 ＡｎｄＴｅｃｈ）は、開発支援向けＺｏｏｍ講座の...
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