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キャディ株式会社 製造業を、さらなる成長産業へ　日本最大規模の製造業経営層1,200名が集うカンファレンス初開催 製造業でデジタル変革を目指すキャディ株式会社（本社：東京都台東区、代表取締役：加藤 勇志郎、以下キャディ）は、日本最大規模の製造業...

株式会社SDAT ― 九州全域へのアルミ圧延品供給体制を強化 ― 　 　株式会社SDAT (本社：大阪府大阪市阿倍野区　代表者名：御所名健司) は、2025年7月より南九州 地区へのアルミ圧延品販売強化戦略の一環として、鹿児島倉庫の運用をスタートいたします。 【...

株式会社TMH 株式会社TMH（本社：大分県大分市、代表取締役：榎並大輔、証券コード：２８０A、以下 当社）は このたび、韓国の環境対策装置メーカーと日本国内における代理店契約を締結いたしましたので、お知らせいたします。 1. 契約締結の内容 本契約の...

計測エンジニアリングシステム株式会社 〜ロバストな超微細画像解析とマルチモーダルデータ活用により、歩留まり・品質を最適化。チップメーカー、半導体装置・材料業界の製造現場にプロセス制御の革新を〜 2025年6月9日東京都千代田区 / フランス・モワラ...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 協業拠点をCEA-Letiに置き、AIデータセンターのエネルギー効率改善につながるマテリアルズ エンジニアリング ソリューションを追求 アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米...

株式会社TMH 　株式会社TMH（本社：大分県大分市、代表取締役：榎並大輔、証券コード：２８０A、以下 当社）は このたび、韓国の CVD／Etch 装置メーカーと代理店契約を締結し、日本国内における販売展開を加速することとなりましたので、お知らせいたしま...

株式会社TMH 　当社は、本日開催の取締役会において、大韓民国（以下「韓国」といいます。）に子会社を設立することを決議いたしましたので、下記の通りお知らせいたします。 なお、新会社は資本金額が当社資本金額の100分の10以上に相当するため、当社の...

株式会社TMH 　当社は、本日開催の取締役会において、2024年10月31日付「有価証券届出書」、2024年11月18日付 および2024年11月26日付「有価証券届出書の訂正届出書」における2024年12月４日の新規上場にて調達した資金の使途および充当予定時期を一部変更...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 四半期売上高：71億ドル、前年同期比7%増 売上総利益率：GAAPベースで49.1%、非GAAPベースで49.2% 営業利益率：GAAPベースで30.5%、非GAAPベースで30.7% 1株当たり利益：GAAPベースで過去最高の2.63ドル（前年同...

株式会社TMH 株式会社TMH（本社：大分県大分市、代表取締役：榎並大輔、証券コード：２８０A、以下　当社）はこのたび、韓国のグローバル半導体メーカーの調達システムにアクセス可能となり、 同社が実施する装置調達に係る入札へ参加できる体制が整ったこ...

THK 高剛性かつ特殊環境にも対応可能 ＴＨＫ株式会社（東京都港区　代表取締役社長：寺町 崇史、以下、ＴＨＫ）は、クロスローラーリングに総ローラータイプを追加いたします。 総ローラークロスローラーリング クロスローラーリングはあらゆる方向の荷重...

株式会社SERT 高品質と柔軟対応を強みに、設計から組立・配線、アフターサポートまで一貫したサービスを提供。企業の製品開発、製造を強力にバックアップ 京都市に拠点を置く製造請負企業、株式会社SERT（代表取締役：宇佐美、以下「SERT」）は、半導体製...

株式会社協同インターナショナル ドライエッチング装置による素材の耐性評価 評価データ例（素材材質とガス種によるエッチングRATE比較） ドライエッチング装置でのプラズマ処理は、導入するガスにより様々な環境をつくることができます。新素材（材料）が...

GMOインターネットグループ 半導体製造装置メーカーの認証取得を台湾最大の認証機関との協力で実現 　GMOインターネットグループでサイバー攻撃対策事業を展開するGMOサイバーセキュリティ byイエラエ株式会社（代表取締役CEO：牧田 誠　以下、GMOサイバー...

株式会社ニューフレアテクノロジー 2025年3月3日 株式会社ニューフレアテクノロジー ニューフレアテクノロジー(NFT)は、2025年2月23日から27日まで米国カリフォルニア州サンノゼ市で開催された「SPIE Advanced Lithography + Patterning」に参加しました。...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 SEMVision™ H20は最先端チップのナノスケール欠陥をより的確、迅速に分析 第2世代「コールドフィールドエミッション」技術による高精細イメージングを提供 AI画像認識で欠陥の検出、分類を加速 アプライ...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 四半期売上高：71億7,000万ドル、前年同期比7%増 売上総利益率：GAAPベースで48.8%、非GAAPベースで48.9% 営業利益率：GAAPベースで30.4%、非GAAPベースで30.6% 1株当たり利益：GAAPベースで1.45ドル（前年同期...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は2月4日（現地時間）、この1年間を通してアプライド マテ...

TES 京都発、世界最先端の光学技術革新へ - 30代エンジニアが実現した製造ブレークスルー 高精度な光学レンズ成形・金型加工を得意とする株式会社東海エンジニアリングサービス（TES）は、2025年1月末にサンフランシスコで開催される世界最大の光学産業展...

大阪中小企業投資育成株式会社 大阪中小企業投資育成株式会社は大鳥機工株式会社及び、株式会社CECホールディングスへの出資を実行したことをお知らせいたします。 【大鳥機工株式会社について】 自社ブランドの建築金物や工作機械・繊維機械の製造販売に...

株式会社ニューフレアテクノロジー TSMCから「2024 TSMC Excellent Performance Award」を初受賞   2024年12月27日 株式会社ニューフレアテクノロジー   株式会社ニューフレアテクノロジー（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：高松潤）は、Taiwan Sem...

株式会社ニューフレアテクノロジー 株式会社ニューフレアテクノロジー（代表取締役社長：高松潤、本社：神奈川県横浜市）は新作テレビコマーシャル（30秒）を作成しました。   また、当社がスポンサーをしているラグビーチーム「東芝ブレイブルーパス東京...

株式会社ニューフレアテクノロジー 株式会社ニューフレアテクノロジー (本社:神奈川県横浜市、以下、ニューフレアテクノロジー)は、ジャパンラグビーリーグワンのDIVISION 1に所属し、昨期の優勝に続き今期連覇を目指す「東芝ブレイブルーパス東京」とのパ...

株式会社アルバック 優れたデータ収集・解析能力と拡張性でお客様の生産性と開発スピード向上を支援 株式会社アルバック（本社：神奈川県茅ヶ崎市）は、半導体向けマルチチャンバ型成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」の受注受付を開始いたしました。本製品...

日立ハイテク 　株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたびDCR*1エッチング装置「9060シリーズ」(以下、本製品)を発売します。本製品は、日立ハイテクが保有するプラズマエッチング*2技術やノウハウを活用し、先端半導体デバイスで採用される...

NSK 日本精工株式会社（本社：東京都品川区、代表者：取締役 代表執行役社長・CEO 市井 明俊、以下NSK）は2024年12月11日(水)～12月13日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN  2024」に出展します。 ■出展コンセプト 「『MORE THAN PRECISIO...

NSK ～複数モータの統合制御や高速同期運転を実現し、半導体製造装置をはじめ幅広い用途で装置の生産効率向上に貢献～ ●産業用イーサネットの中でリアルタイム性に優れ、近年シェアを拡大しているEtherCAT*1 に対応、複数モータの統合制御や高速同期運転を...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 新開発のソリューションMAX OLED™は、より大型のガラスパネルを用いたOLED（有機EL）ディスプレイ製造を実現。ハイエンド・スマートフォン用の高度なディスプレイ技術がタブレット、PC、テレビでも利用可...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 アプライド マテリアルズ　EPIC Advanced Packagingによりグローバルイノベーションプラットフォームを拡充 半導体R&Dのトップ企業が集結し、高性能、低電力AIチップパッケージング技術を高度化 アプライド ...

CMCリサーチ ★半導体におけるチップレット・先端パッケージに焦点を合わせ、「チップレット概論」「先端パッケージ技術」「チップレットパッケージング用技術・材料・装置」の構成で業界、市場動向を分析したレポート！ 材料科学や化学の先端技術やその市...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 四半期売上高：70億5,000万ドル、前年同期比5%増 四半期1株当たり利益：GAAPベースで 2.09ドル（前年同期比12%減）、非GAAPベースで2.32ドル（前年同期比9%増） 通年売上高：271億8,000 万ドル、前年度比2%増 通...

THK 中小地震から大地震までワイドレンジに対応する新機構を搭載 ＴＨＫ株式会社（東京都港区　代表取締役社長：寺町 崇史、以下、ＴＨＫ）は、半導体製造装置（以下、縦型炉）向けの地震対策として新型の免震台「縦型炉用新型免震台｣を開発し、10月より受...

株式会社アルバック 共同開発の加速と技術サポートの強化を図る 　株式会社アルバック（本社：神奈川県茅ヶ崎市）は、2024年8月に大韓民国 京畿道 平澤市にTechnology Center PYEONGTAEK（以下、当センター）を設立し稼働を開始しておりますが *1、この度1...

バンドー化学株式会社 10月25日(金)15時00分～16時00分 (事前登録制) バンドー化学株式会社(本社:兵庫県神戸市)は、ウェビナー「医用/薬科機器・半導体製造装置における搬送ベルト選定のポイント」を開催いたします。 医用/薬科機器・半導体製造装置では、...

キヤノン株式会社 キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（以下、NIL）技術を使用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（以下、TIE）へ2024年9月26日に出荷します。FP...

三井住友ファイナンス＆リース株式会社 三井住友ファイナンス＆リース株式会社（代表取締役社長：橘 正喜、以下「SMFL」）は、連結子会社であるSMFLみらいパートナーズ株式会社（代表取締役社長：上田 明、以下「SMFLみらいパートナーズ」）へ吸収分割の方...

株式会社 ジェイテクト ジェイテクトが保有するコンピタンスを生かしたソリューションをご提案！ 株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）は、9月25日～26日にマリンメッセ福岡で開催される、第1回［九州...

FCLコンポーネント株式会社 FCLコンポーネント株式会社（本社：東京都品川区、代表執行役社長：木下雅博）は、小型のアナログKVMエクステンダー FE-1400CWを発売いたします。 KVMエクステンダー 小型モデル FE-1400CW（左：LOCAL / 右：REMOTE） KVMエクス...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 四半期売上高：67億8,000万ドル、前年同期比5%増 営業利益率：GAAPベースで28.7%（前年同期比0.7ポイント増）、非GAAPベースで28.8%（前年同期比0.5ポイント増）  1株当たり利益：GAAPベースで2.05ドル（前年同...

株式会社エイシング ～レーザー光源の個体差に対応した寿命予測アプリを開発～ エッジAIを開発・提供する株式会社エイシング（本社：東京都港区、代表取締役 CEO：出澤 純一）は、レーザー光源の個体差に対応した寿命予測アプリ『レーザー光源寿命予測AIア...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 業界で初めてルテニウムを量産採用、銅配線の2nm以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現　新改良のLow-k絶縁材料でチップキャパシタンスを低減、3D積層ロジック／DRAMチップを高強度化 Applied Materials Endu...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 最新サステナビリティレポートで半導体業界のカーボン排出削減に向けた取り組みの概要を紹介 アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は6月13日（現地時間）、同社取締役会が普通株1株当たり0....

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 ●　四半期売上高：66億5,000万ドル、前年同期と同水準 ●　営業利益率：GAAP ベースで28.8%（前年同期と同水準）、非 GAAP ベースで29.0%（前年同期比0.1ポイント減） ●　1株当たり利益：GAAPベースで2.06ドル（...

LEPRA株式会社 株式会社半導体総合研究所（本社：東京都中央区、代表取締役：猪狩佑晟、旧社名LEPRA）は、プレシードラウンドにおいてSkyland Ventures, East Venturesより2,000万円の資金調達を行ったことをお知らせします。 〇資金調達の目的と今後の展...

株式会社共和製作所 精密加工技術とフッ素樹脂コーティングの融合による革新的なCFRP部品 株式会社共和製作所（本社：愛知県碧南市、代表取締役社長 河口 治也 以下・共和製作 所）は、半導体製造装置で使用されるCFRP（炭素繊維強化プラスチック）部品に...

タカノ株式会社 "匠工房"として豊富な製造・加工・切削技術をご提案 タカノ株式会社(本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準)は、2024年4月18日(木)・19日(金)に東京都大田区産業プラザPioで開催される「微細・精密加工展」に出展いたします...

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 インテルのグローバルサプライチェーン全体で27社のみが受賞するDistinguished Award企業の1社として選出 インテルのchief global operations officerであるKeyvan Esfarjani氏は「アプライド マテリアルズは、2...

株式会社ジー・キューブ 国内での半導体産業向け事業をさらに強化し、海外進出に向けて加速 株式会社ジー・キューブ（本社：兵庫県神戸市、代表取締役社長：西村 賢治、以下ジー・キューブ）はこのたび、半導体製造装置部品の販売・修理・メンテナンスを全...

日立ハイテク 低アスペクトな微小欠陥の検出を可能にし、検査コスト削減および歩留まり向上に貢献 　株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび、パターンなしウェーハ表面および裏面の異物や欠陥を検査する「LS9300AD」(以下、本製品)を発売...