半導体製造装置– tag –
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アプライド マテリアルズ オングストローム時代の半導体チップ製造向けパターニングソリューションのポートフォリオを拡充
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 ・ 最先端ロジックチップメーカー各社との協業により、Sculpta®パターンシェーピング技術の応用分野を拡大 ・ EUVおよび高NA EUVリソグラフィを用いたチップ製造を補完・改善する革新的なエッチング装置とCVD... -
アプライド マテリアルズ 2024年度第1四半期の決算を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は2月15日（現地時間）、2024年度第1四半期（期末：2024年... -
NEDO 公募「ポスト5G 情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」における「Beyond 2nm 世代向け半導体技術開発」の採択について
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 アプライドマテリアルズジャパン（Applied Materials Japan Inc. 本社：東京都、取締役社長：中尾均）は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）「ポスト 5G 情報通信システム基盤強化研... -
新製品：水銀フリーの新型オゾンモニタを開発
荏原実業株式会社 荏原実業株式会社（東京都中央区/代表取締役社長執行役員兼COO：吉田 俊範）は、環境に配慮した水銀フリーのオゾンモニタを開発しました。受注開始は、2024年4月を予定しています。 当社はオゾン測定技術のパイオニアとして、オゾンの... -
東京エレクトロンとHACARUS 製造業の労災防止AIを共同開発
HACARUS 1月24日からスマート工場EXPO東京でデモを実施 『次世代の「はかる」をあらゆる産業に』をミッションとするAIソリューション会社「株式会社HACARUS（ハカルス）」（代表取締役CEO・染田貴志、京都市中京区）は、半導体製造装置のグローバルリー... -
2024年1月に日本の半導体事業を強化 – ウェーハ自動剥離装置のトップクラス企業、PHTがフェニックスエンジニアリングを連結子会社化。
PHT株式会社 SiやSiC、GaNなどの半導体ウェーハ向けに搬送システムと洗浄装置のトータルソリューションへ目指します。 半導体材料、デバイスメーカー、および半導体製造装置メーカー向けに、ウェーハ搬送や自動剥離・洗浄装置の製造・販売を行うPHT株式会... -
High-NA EUV世代のデバイス開発と量産におけるニーズに応えた高精度電子線計測システム「GT2000」を発売
日立ハイテク 株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたび高精度電子線計測システム「GT2000」(以下、本製品)を発売します。本製品は、日立ハイテクがトップシェアをもつCD-SEM*1の技術やノウハウを適用しながら、High-NA EUV露光向けに低ダ... -
アプライド マテリアルズ 現金配当を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 アプライド マテリアルズ（Applied Materials, Inc., Nasdaq：AMAT、本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン）は12月8日（現地時間）、同社取締役会が普通株1株当たり0.... -
高スループットと高精度検出を実現した日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI4600」を発売
日立ハイテク 株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、半導体生産ラインにおいてパターン付ウェーハ表面上の異物や欠陥を検査する日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI4600」(以下、本製品)を発売します。 本製品は、異物や欠陥情報の検出に必要... -
アプライド マテリアルズ 2023年度第4四半期および通年の決算を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 四半期売上高：67億2,000万ドル、前年同期と同水準 四半期1株当たり利益：GAAPベースで 2.38ドル（前年同期比29%増）、非GAAPベースで2.12ドル（前年同期比4%増） 通年売上高：265億2,000 万ドル、前年度比3%増 ... -
クロスローラーガイドの製品ラインナップを拡充
THK センターレールタイプを新たに追加 ＴＨＫ株式会社（東京都港区 代表取締役社長：寺町 彰博、以下、ＴＨＫ）は、ケージずれ防止機構付きクロスローラーガイド標準タイプのラインナップを拡充し、さらにセンターレールタイプをカタログ標準品として追...
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