半導体– tag –
-
外資就活ドットコム「SEMICON Japan 2024」参加のお知らせ
株式会社ハウテレビジョン 理系学生に向けた就活セミナーを開催 「世界で挑戦できる人材を育み、未来を創る」を掲げ、ユーザーファーストを追求したキャリアプラットフォーム「外資就活ドットコム」を運営する株式会社ハウテレビジョン(東京都港区、代表... -
CO₂レーザー加工対応ガラスコア基板の開発に着手
日本電気硝子株式会社 ~次世代半導体パッケージ基板の製造工程を大幅に効率化~ 日本電気硝子株式会社(本社:滋賀県⼤津市 社⻑:岸本暁)は、汎用性が高いCO₂レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手しました。 当社が開発中のCO... -
STマイクロエレクトロニクス、フェールセーフ機能と保証された起動時間で信頼性向上と省電力化を実現するコンパレータを発表
STマイクロエレクトロニクス 産業機器制御、ビル自動化、電動工具、スマート・メータ、自動車のパワートレインとボディ制御モジュールに最適 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、レール・ツー・レールかつオープン・ドレインのシングル・チ... -
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト 成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案 株式会社ジェイテクト(本社:愛知県刈谷市、取締役社長:近藤... -
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社 ジェイテクト 成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案 株式会社ジェイテクト(本社:愛知県刈谷市、取締役社長:近藤... -
福島県大熊町データセンター建築工事進捗に関するお知らせ
ピクセルカンパニーズ株式会社 ピクセルカンパニーズ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役:矢尾板 裕介、以下ピクセルカンパニーズという)は、現在進行中の大熊町コンテナデーターセンターの建築工事について、最新の進捗状況をお知らせいたします。... -
先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発
レゾナック・ホールディングス ~ 有機インターポーザーに1.5マイクロメートル以下の微細な銅回路を形成 ~ 株式会社レゾナック(社長:髙橋秀仁、以下、当社)は、AI用など先端半導体の製造に使用する、高解像度の感光性フィルムを新たに開発しました。... -
企業間交流から新たな価値を創出!「ビジネスアイデア提案会2025」ポスター発表者を募集中
茨城県産業技術イノベーションセンター 茨城県産業技術イノベーションセンターでは、企業のイノベーション創出に向けて、中小企業と大手企業との交流を目的としたビジネスアイデア提案会2025を開催します。当日は、大手企業3社による自社ニーズのご... -
千住金属工業「第17回 国際カーエレクトロニクス技術展」に最大規模で出展
千住金属工業株式会社 新製品や最新技術のご紹介&はんだ付け体験コーナー設置や新製品・新技術セミナーにも登壇|会期:2025年1月22日(水)~24日(金) 会場:東京ビッグサイト はんだ付け材料を主軸とした接合技術のトータルソリューションを提供し、次世... -
半導体向け成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」受注受付 開始
株式会社アルバック 優れたデータ収集・解析能力と拡張性でお客様の生産性と開発スピード向上を支援 株式会社アルバック(本社:神奈川県茅ヶ崎市)は、半導体向けマルチチャンバ型成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」の受注受付を開始いたしました。本製品... -
「SEMICON Japan 2024」に出展
大日本印刷(DNP) 最先端の「EUVリソグラフィ用フォトマスク」や「光電融合向けパッケージ基板」などを紹介 大日本印刷株式会社(DNP)は、2024年12月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイト(国際展示場)で開催される「SEMICON Japan 2024」*1に出... -
PFAS情報専門メディア「PFAS MEDIA」を開設
ユーロフィン日本環境株式会社 国内外で何が問題になっているのか、世界の規制動向など配信 ユーロフィン日本環境株式会社(所在地:神奈川県横浜市/代表取締役:木村 克年)は、世界中で規制が進むPFAS(有機フッ素化合物)の情報を発信するオウンドメデ... -
LONGi、2024年第3四半期のPV ModuleTech バンカビリティ格付けにおいて19期連続でAAA獲得
ロンジ 格付けのイメージ:“PV ModuleTech Bankability Ratings Quarterly report, 2024年Q3版”より LONGi(ロンジ、LONGi Green Energy Technology Co., Ltd. 本社:中国・西安市)は、2024年第3四半期時点の「PV ModuleTechバンカビリティ格付け」におい... -
LONGi 、結晶シリコン太陽電池のモジュール変換効率で世界新記録25.4%を達成
ロンジ BC(バックコンタクト)技術「HPBC 2.0」の卓越した優位性を改めて証明 モジュール変換効率世界記録履歴(2007年以降、結晶シリコン太陽電池モジュール(0.65㎡超)、作成:LONGi、出典:NREL※1) この新記録は、ドイツ・フラウンホーファー研究機構・... -
STマイクロエレクトロニクス、スマート・センサを使用したAIoT機器の開発を加速させるウェブベースのツールを発表
STマイクロエレクトロニクス センサ・ツー・クラウド・ソリューション向けにMEMSに内蔵された機械学習コアのモデルを具現化 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、新しいウェブベースのツールである「ST AIoT Craft」を発表しました。同ツ... -
【譲受事業 第2号企業】テクノヒューマンパワー株式会社をグループ会社化
ビジョンクラフト株式会社 地方創生と人材交流の促進を掲げるビジョンクラフト株式会社(東京都港区、代表取締役社長:本畑弘人)は、2024年11月28日(木)、半導体製造業の請負事業を主に展開するテクノヒューマンパワー株式会社(代表取締役:木村明宏... -
【ライブ配信セミナー】大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望 12月16日(月)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★光電融合時代へと至る技術潮流から、要素技術であるシリコンフォトニクス、光電融合実装技術、仮想化・ディスアグリゲーション技術などについて概説し、光電融合技術の将来を展望するセミナー! 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シ... -
次世代3次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応したDCRエッチング装置「9060シリーズ」を発売
日立ハイテク 株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、このたびDCR*1エッチング装置「9060シリーズ」(以下、本製品)を発売します。本製品は、日立ハイテクが保有するプラズマエッチング*2技術やノウハウを活用し、先端半導体デバイスで採用される... -
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを2頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
株式会社 ジェイテクト パワー半導体材料となるSiCなど硬脆材料ウエハーを高精度加工 株式会社ジェイテクト(本社:愛知県刈谷市、取締役社長:近藤禎人、以下「ジェイテクト」)のグループ会社である株式会社ジェイテクトマシンシステム(本社:大阪府八... -
【イベント事後レポート】NEDO、CEATEC2024にて12プロジェクトを公開!
NEDO展示会事務局 「デジタル社会の未来づくり」をテーマに、研究開発成果を展示。 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下:NEDO、本部:神奈川県川崎市、理事長 斎藤保)は、10月15日(火)~18日(金)に幕張メッセにて開催されたC... -
技術発表会「Solution Day」を開催
エア・ウォーター株式会社 当社は、2024年11月26日に「地球環境」「ウェルネス」の両分野において、新技術と事業化に向けた取り組みをメディア発表する「第2回 エア・ウォーターグループ Solution Day」を開催しました。 「第2回 エア・... -
(株)プリンテック 複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂、コア基板を開発
エア・ウォーター株式会社 エア・ウォーターグループで半導体封止樹脂、半導体を搭載するコア基板の製造・販売を行う(株)プリンテック(本社:神奈川県厚木市、代表取締役社長:富樫 栄樹)は高耐熱、低熱膨張、低誘電という優れた特長を持つマレイミド... -
巴川コーポレーション「フレキシブル面状ヒーター」 製造設備を新設
株式会社巴川コーポレーション 「半導体製造工程において、効率的な加熱で省エネに貢献」 株式会社巴川コーポレーション(本社:東京都中央区、代表取締役社長:井上善雄、以下 TOMOEGAWA)は、静岡事業所内に「フレキシブル面状ヒーター」を製造する新設... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係:ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo(右)、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係:ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo(右)、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発
ローム株式会社 強固な協業関係:ヴァレオとロームは、両社の強みと密接な交流を活かして、高性能なパワートレインを実現しています。 Nicolas GELEZ, Valeo Power Inverter Platform Director at Valeo(右)、Christophe CHEVALIER, Power Purchasing Vi... -
展示会マーケティング専門家が厳選「2024年12月開催:注目の展示会5選」SDGs、半導体、建築、中小企業販路開拓など
株式会社展示会営業マーケティング ~メディアの方への展示会取材サポートサービスも実施~ 2024年12月注目の展示会 株式会社展示会営業マーケティング(本社:東京都品川区、代表取締役社長:清永健一)は、11月26日に「2024年12月開催:注目の展示会5選」... -
キヤノンが「SEMICON Japan 2024」に出展 微細化や多様化が進む半導体デバイスの製造に寄与する多種多様な装置を紹介
キヤノン株式会社 キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社は、2024年12月11日(水)から12月13日(金)まで、東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展します。キヤノンブースのイメージ ナノインプ... -
検査装置のタカノ、12月11日から13日に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展、新サービスの提供開始
タカノ株式会社 半導体市場向けの欠陥検査装置に加えて、PSL塗布ウェーハも販売開始 SEMICON Japan 2024ブースイメージ タカノ株式会社(本社:長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長:鷹野 準)は、2024年12月11日(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催さ... -
マイクロX線CT顕微鏡 “ApexXCT-150”を日産アークが国内初導入 大型サンプルの高解像かつ迅速な非破壊観察を実現
キヤノンMJ キヤノンマーケティングジャパン株式会社(代表取締役社長:足立正親、以下キヤノンMJ)は、国内独占販売契約を締結しているSigray(シグレイ)社(Sigray, Inc.、本社:アメリカ合衆国カリフォルニア州コンコード市、CEO:Dr. Wenbing Yun)製... -
STマイクロエレクトロニクス、産業機器のモニタリングや生活家電向けにターンキーのリファレンス設計を提供するIO-Linkアクチュエータ・ボードを発表
STマイクロエレクトロニクス IO-Linkトランシーバとローサイド・パワー・スイッチの組み合わせを実証 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、産業用ビーコンや生活家電アラーム向けのIO-Linkリファレンス設計ボードを発表しました。このボード... -
『楽しみながら学ぶ半導体イベント』のお知らせ
宮崎県 国富町 〜 《令和7年1月25日(土)に国富町農村環境改善センターにて開催》〜 宮崎県では、半導体関連産業の基盤強化を図るため、産学官の関係機関が連携し、半導体人材の育成・確保に努めるとともに、企業間の取引拡大や新たな投資を呼び込... -
メガトルクモータ™用 EtherCAT®対応ドライバを市場投入
NSK ~複数モータの統合制御や高速同期運転を実現し、半導体製造装置をはじめ幅広い用途で装置の生産効率向上に貢献~ ●産業用イーサネットの中でリアルタイム性に優れ、近年シェアを拡大しているEtherCAT*1 に対応、複数モータの統合制御や高速同期運転を... -
2025年01月23日 AndTech WEBオンライン「エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用と最新技術動向紹介 ~半導体封止、CFRP、接着剤からバイオマスまで~」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるエポキシ樹脂 の課題解決... -
2025年01月23日 AndTech WEBオンライン「エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用と最新技術動向紹介 ~半導体封止、CFRP、接着剤からバイオマスまで~」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるエポキシ樹脂 の課題解決... -
2025年01月23日 AndTech WEBオンライン「エポキシ樹脂設計の基礎から実践への応用と最新技術動向紹介 ~半導体封止、CFRP、接着剤からバイオマスまで~」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるエポキシ樹脂 の課題解決... -
【JPIセミナー】「パワー半導体の市場・最新技術動向及びGXを推進する具体的なアプリケーション事例と将来展望」12月19日(木)開催
株式会社日本計画研究所 ビジネスセミナーを企画開催するJPI(日本計画研究所)は、下記セミナーを開催します。 JPI(日本計画研究所)は、半導体エバンジェリスト (株式会社東芝 CPSxデザイン部所属) 大幸 秀成 氏を招聘し、パワー半導体の市場・最新技... -
アプライド マテリアルズ OLEDディスプレイをタブレット、PC、テレビに搭載可能にするブレークスルー技術を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 新開発のソリューションMAX OLED™は、より大型のガラスパネルを用いたOLED(有機EL)ディスプレイ製造を実現。ハイエンド・スマートフォン用の高度なディスプレイ技術がタブレット、PC、テレビでも利用可... -
アプライド マテリアルズ エネルギー効率に優れたコンピューティングのサミットで先進パッケージング新コラボレーションモデルを発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 アプライド マテリアルズ EPIC Advanced Packagingによりグローバルイノベーションプラットフォームを拡充 半導体R&Dのトップ企業が集結し、高性能、低電力AIチップパッケージング技術を高度化 アプライド ... -
Shippio、国際航空貨物運送の免許を取得し航空領域のサービス展開を強化
株式会社Shippio EC、半導体、医薬品等の航空貨物需要が高い業種への提供を拡大 背景と狙い Shippioは、日本初のデジタルフォワーダーとして国際物流分野のデジタルトランスフォーメーション(DX)を牽引しております。2018年にはフォワーディングオペレー... -
【小型・薄型パッケージでIFSM60A達成】新電元工業、ブリッジダイオード発売
新電元工業株式会社 ~民生家電の小型化、大容量化に貢献~ 新電元工業は民生家電向けに面実装ブリッジダイオード「D3UBA80」を発売します。 日々進化する民生家電では、多機能化により部品点数が増加しています。これにより、限られたスペースでの配置が... -
ロームのSoC向けPMICが、総合半導体ファブレスメーカーTelechipsの次世代コックピット向け電源リファレンスデザインに採用
ローム株式会社 2025年より欧州の自動車メーカー向けに出荷開始予定 Telechipsの次世代コックピット向け電源リファレンスデザインに、ロームのSoC向けPMICが採用 ローム株式会社(本社:京都市)のSoC向けPMIC(*1)が、車載向け総合半導体ファブレスメーカ... -
【ライブ配信セミナー】ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向 12月13日(金)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★ダイヤモンド半導体の基礎からデバイスの応用まで、最近の現状について解説! 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: https://cmcre.com/ )では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向... -
【ライブ配信セミナー】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 12月12日(木)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説! 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町: http... -
半導体装置の安全規格評価ツール「SEMI E187 評価ツール」、CyCraftが提供開始
株式会社CyCraft Japan CyCraftは2024年11月11日、半導体装置の安全規格評価ツール「SEMI E187 評価ツール」の販売を開始しました。 本ツールは、半導体装置のSEMI E187規格への準拠を評価するためのツールで、USBスティックを評価対象機器に差し込む... -
シュナイダーエレクトリックが展開する、半導体産業のバリューチェーン脱炭素化支援プログラム Catalyzeにキオクシアが参加
シュナイダーエレクトリックホールディングス株式会社 •再生可能エネルギーの導入を加速し、世界の半導体バリューチェーンの炭素排出量削減を目指すプログラムに、日本のサプライヤーとしてプログラムに初参加 エネルギーマネジメントおよびオートメーショ... -
NVIDIAがBioNeMo をオープンに、世界のバイオ医薬品および科学産業向けにデジタルバイオロジーを拡大
NVIDIA アルゴンヌ国立研究所、Flagship Pioneering、 Terray、 Weights & Biasesなど数十の組織が生体分子科学の発展に貢献 アトランタ - SC24 - 2024 年 11 月 18 日 - NVIDIA は、世界的な製薬およびテックバイオ業界のリーダー、学術界の先駆者、A... -
タカヤ株式会社 フライングプローブテスタ 新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表
タカヤ株式会社 基板製造に新たな革新をもたらし、生産効率と検査精度の向上を実現することで、業界の品質管理基準をさらに引き上げます。タカヤの新たな挑戦が、製造現場の未来をサポートします。 タカヤ株式会社(本社:岡山県井原市井原町 661-1 代表取... -
NVIDIA、業界のソフトウェアリーダーと共に Omniverse リアルタイム物理デジタルツインを発表
NVIDIA インタラクティブな仮想風洞用ブループリントにより、Altair、Ansys、Cadence、Siemens などの前例のないコンピューター支援エンジニアリング探索が可能に アトランタ - SC24 - 2024 年 11 月 18 日 - NVIDIA は本日、産業用のソフトウェア開発者が... -
NVIDIA、量子デバイス物理シミュレーションで Google Quantum AI プロセッサの設計を加速
NVIDIA NVIDIA CUDA-Q プラットフォームがGoogle Quantum AI の研究者による設計上の課題を解決するための量子コンピューターの大規模なデジタル モデル作成を可能に アトランタ - SC24 - 2024 年 11 月 18 日 - NVIDIA は本日、Google Quantum AI と連携...