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ビアメカニクス株式会社と共同開発契約を締結
日本電気硝子株式会社 ～次世代半導体パッケージに利用が期待されるコア基板の開発を加速～ 日本電気硝子株式会社（本社：滋賀県⼤津市、社⻑：岸本暁、以下「当社」）とビアメカニクス株式会社（本社：神奈川県厚木市、社⻑：清水秀晃、以下「ビアメカニ... -
アヴネット、EdgeTech+ 2024で革新的なエッジAIソリューションを披露
Avnet Asia Pte Ltd. EdgeTech+ 2024のアヴネットブースのイメージ グローバル・テクノロジー・ディストリビューターおよびソリューションプロバイダーであるアヴネット株式会社（日本法人本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：茂木康元）は、本年11月20日... -
FPGAをベースとしたAIプラットフォームのロードマップを発表、11月21日開催の国際会議「IEEE A-SSCC 2024」に登壇
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 新しいコンピュテーション技術でAIの可能性を最大限に引き出す Tokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：中原 啓貴、以下：TAI）は、2024年11月21日に広島県で開催される「IEEE A-SSCC... -
【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート 発行：（株）シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★半導体におけるチップレット・先端パッケージに焦点を合わせ、「チップレット概論」「先端パッケージ技術」「チップレットパッケージング用技術・材料・装置」の構成で業界、市場動向を分析したレポート！ 材料科学や化学の先端技術やその市... -
ダウンサイジングを実現する新汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発
ローム株式会社 同等定格電力でワンサイズ小型化、長期安定供給を保証 新汎用チップ抵抗器「MCRxシリーズ」 ローム株式会社（本社：京都市）は、従来の汎用チップ抵抗器「MCRシリーズ」の新ラインアップとして、アプリケーションの小型化と高性能化を実現... -
STマイクロエレクトロニクス、産業用機器および生活家電向けの新しいモータ・ドライバ「STSPIN32G0シリーズ」を発表
STマイクロエレクトロニクス STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、集積型モータ･ドライバ「STSPIN32」を拡充する8種類の新製品を発表しました。これらの新製品は、電動工具や生活家電、産業用オートメーションなど、コスト重視かつ高い性... -
ミナト・アドバンスト・テクノロジーズ 従来比5倍となるROM書込みサービスの作業スペースを備えた本社新社屋が竣工
ミナトホールディングス株式会社 ～半導体デバイスへのプログラム書込みサービスを拡充～ ミナトホールディングス株式会社（本社：東京都港区、代表取締役会長兼グループCEO：若山健彦、証券コード：6862、以下ミナトホールディングス）のグループ会社であ... -
山梨県甲府市 株式会社ハーモテックの非接触ウェハ搬送ロボットハンド「KUMADE ECシリーズ」が中小企業庁長官賞（中小・ベンチャー企業賞）を受賞しました
株式会社ハーモテック 経済産業省や一般社団法人日本機械工業連合会等が共催する第11回ロボット大賞にて KUMADE ECシリーズが非接触でウェハを搬送している様子 中小企業庁長官賞（中小・ベンチャー企業賞）を受賞とは？ 経済産業省と一般社団法人日本機械... -
令和6年度関東地方発明表彰「長野県発明協会会長賞」受賞
エプソン 低消費電力・高安全な無接点電力伝送方法の発明で、補聴器のワイヤレス充電システムの実現に貢献 長野県発明協会会長賞」受賞者 写真左から 神山 正之 / 塩崎 伸敬 / 上條 貴宏 / 長谷川 稔 セイコーエプソン株式会社（以下 エプソン）は、このた... -
アプライド マテリアルズ 2024年度第4四半期および通年の決算を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 四半期売上高：70億5,000万ドル、前年同期比5%増 四半期1株当たり利益：GAAPベースで 2.09ドル（前年同期比12%減）、非GAAPベースで2.32ドル（前年同期比9%増） 通年売上高：271億8,000 万ドル、前年度比2%増 通... -
東北テックベンチャーズ（TTV）はスタートアップ支援への新たな選択肢を提供します。東北大学発スタートアップ：株式会社FOXのパワー半導体開発にTTVはマクニカ、岩谷産業とともに出資いたしました。
合同会社東北テックベンチャーズ 次世代半導体・酸化ガリウムウエハの低コスト量産化に向け、低損失・高性能なパワーデバイスの開発により脱炭素社会実現へ貢献を目指します。 酸化ガリウム(β-Ga₂O₃)結晶サンプル 合同会社東北テックベンチャーズ（本社：... -
東北テックベンチャーズ（TTV）はスタートアップ支援への新たな選択肢を提供します。東北大学発スタートアップ：株式会社FOXのパワー半導体開発にTTVはマクニカ、岩谷産業とともに出資いたしました。
合同会社東北テックベンチャーズ 次世代半導体・酸化ガリウムウエハの低コスト量産化に向け、低損失・高性能なパワーデバイスの開発により脱炭素社会実現へ貢献を目指します。 酸化ガリウム(β-Ga₂O₃)結晶サンプル 合同会社東北テックベンチャーズ（本社：... -
半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合
住友重機械工業株式会社 住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、メカトロニクス事業部（※）のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社（本社：東京都品... -
半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合
住友重機械工業株式会社 住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、メカトロニクス事業部（※）のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社（本社：東京都品... -
半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合
住友重機械工業株式会社 住友重機械工業株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：下村真司、以下「当社」）は、メカトロニクス事業部（※）のレーザ装置事業を、イオン注入装置事業を手掛ける住友重機械イオンテクノロジー株式会社（本社：東京都品... -
「SEMICON Japan 2024」出展のお知らせ
株式会社潤工社 エネルギー効率向上とコスト削減を実現する、潤工社ソリューションを紹介 株式会社潤工社（本社：茨城県笠間市 代表：十河 衛）は、2024年12月11日（水）から13日（金）まで東京ビッグサイトで開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON J... -
STマイクロエレクトロニクス、ヘルスケアおよびフィットネス向け次世代ウェアラブル機器を実現する革新的なバイオセンサ技術を発表
STマイクロエレクトロニクス 心臓および神経系センシングの入力回路、モーション･トラッキング機能および組み込みAI機能を備えた高集積バイオセンサ electronica 2024（ミュンヘン、11月12日～15日）でデモを展示 多種多様な電子機器に半導体を提供する世... -
岡谷エレクトロニクス、組み込み製品向けにIntel® Arc™ Embedded 品を搭載したSPARKLE製グラフィックカード（グラフィックボード）を提供開始
OEC 岡谷エレクトロニクス株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：水野 治/以下、岡谷エレクトロニクス）は、Sparkle Computer社製、インテルGPU（Intel® Arc™）搭載グラフィックカード（グラフィックボード）の提供を開始いたしました。... -
メルク、ユニティSCを買収完了 半導体業界向けにオプトロニクス製品提供を強化
メルクエレクトロニクス株式会社 ディスプレイ技術および半導体材料技術を融合し、メルクにおけるオプトエレクトロニクス分野の新製品を提供 ディスプレイ部門の光学技術を活用し、半導体向け重点分野を強化するため「オプトロニクス」へ部門名を改称 半導... -
マイクロン、業界最速、優れた電力効率を備えた60TB SSDを発表
マイクロンメモリジャパン株式会社 業界初のE3.S 60TB SSD「Micron ION 6550」が、エクサスケールデータセンター向けのラックあたり最大67%の高密度化とクラス最高の電力効率を実現 2024年11月12日 - アイダホ州ボイシ発 - Micron Technology, Inc.（Nasda... -
トナリズム、オンラインセミナー開催「電力消費削減のカギを握る半導体」ー持続可能な未来に向けたアナログ技術の役割ー
トナリズム株式会社 2024年11月21日(木) 15:00～16:00(オンライン配信)/登壇者:トナリズム株式会社 代表取締役 新川裕也 トナリズム株式会社（本社：神奈川県川崎市/代表取締役：新川裕也/以下、トナリズム）は、2024年11月21日（木）にオンラインセミナ... -
AIを活用した材料探索ツールを開発
レゾナック・ホールディングス ～最適組成を従来の1/5の時間で探索し、高解像度を実現する半導体パッケージ用レジストのポリマーを発見～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、AI（人工知能）を活用し、材料の最適な組成を従来の5分の1... -
日本が次世代の医薬品設計、ヘルスケア ロボット、デジタル ヘルス プラットフォームを開発
NVIDIA 製薬会社、医療技術会社、学術研究者が医薬品の発見、ゲノム科学の加速、医療機器の推進を目的としたソブリン AI 機能を開発中 65 歳以上の高齢者が人口の 30% を占める日本は、質の高い医療を提供するために、医療のほぼすべての側面をサポートす... -
半導体活用に注力する中小企業対象「経営力向上計画」「経営革新計画」申請サービスを期間限定価格で提供するキャンペーン開催
コインバンク株式会社 半導体によるビジネスインパクトに備える企業を、経営計画の認定支援サービスで強力サポート コインバンク株式会社（本社：千葉県、代表：中川友二）は、中小企業が資金調達を有利に進められる「経営力向上計画」「経営革新計画」の... -
トリナ・ソーラー、27回目の世界記録を達成 N型i-TOPConセルが25.9%の変換効率を記録
トリナ・ソーラー・ジャパン株式会社 太陽光エネルギー分野におけるイノベーションで世界をリードするトリナ・ソーラーTrina Solar Co., Ltd.（SH:688599）（以下「トリナ・ソーラー」または「同社」）は、N型i-TOPCon両面受光セルが、量産モデルとして... -
AIの展示会「EdgeTech+ 2024」にTokyo Artisan Intelligenceが出展
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 11月20日よりパシフィコ横浜で開催、次世代エッジAIプラットフォーム「StingRay」のコンセプト展示 エッジAIプロダクトの開発を行うTokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：中原 啓貴... -
ラピュタロボティクス が、NVIDIA アクセラレーテッド コンピューティングにより、自在型自動倉庫「ラピュタ ASRS」を高速化
NVIDIA 伸び続ける E コマースを背景に拡大中の「自動倉庫」市場 E コマース市場の拡大に伴い、物流市場も成長し続けています。矢野経済研究所は「2022年版 物流ロボティクス市場の現状と将来展望」で日本国内の物流ロボットの市場は CAGR 25.6% で成長し... -
日本のスタートアップ企業が NVIDIA アクセラレーテッド コンピューティングで AI イノベーションを推進
NVIDIA NVIDIA AI Summitにおけるソフトバンググループ 孫正義氏との対談で、NVIDIA CEOのジェンスン フアンが 日本のAIエコシステムについて語る 生き生きとしたデジタルヒューマンがリアルタイムで観客と交流。自律システムが複雑なロジスティクスを効率... -
ダルトン、半導体製造技術や装置、アプリケーションなどが集結する、国内最大級のエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展
株式会社イトーキ FOUP洗浄装置、両面ブラシ手動スピン洗浄装置の実機を展示し、操作事例紹介やデモンストレーションを実施 株式会社イトーキ（本社:東京都中央区 社長:湊 宏司）のグループ会社である株式会社ダルトン（本社:東京都中央区 社長:大舘 洋一... -
2024年11月13日VicOne株式会社【VicOneが大手半導体メーカーのサムスンセミコンダクターと提携】ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）のサイバーセキュリティを強化
VicOne株式会社 ～統合サイバーセキュリティソリューションで、自動車メーカーの規制遵守とユーザーの機密データ保護を支援～ トレンドマイクロ株式会社（東京都新宿区、代表取締役社長 (CEO) エバ・チェン）の子会社で、自動車向けサイバーセキュリティ... -
12月17日(火) AndTech「ナノインプリント・リソグラフィのメカニズムと半導体微細加工、メタバース（AR／VR）への応用に向けた最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 大阪公立大学 平井 義彦 氏、コネクテックジャパン株式会社 小松 裕司 氏、マイクロンメモリジャパン株式会社（Micron Technology, Inc.）岩城 友博 氏にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長... -
モルゲンロットとJAXA、HPCシステムの効率化に向けた共同研究の成果をSC24で発表
モルゲンロット株式会社 AIデータセンターなど、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）環境に特化したソリューションおよびサービスを提供するモルゲンロット株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役CEO：森本竜英、以下「モルゲンロット」）... -
独自設計のパッケージで絶縁耐性を大幅に向上！xEVシステムの高電圧化にも対応したSiCショットキーバリアダイオードを開発
ローム株式会社 一般品比で約1.3倍の沿面距離を確保。表面実装タイプでも樹脂ポッティングによる絶縁処理が不要に 車載機器向けSiC SBD「SCS2xxxNHR」 ローム株式会社（本社：京都市）は、端子間の沿面距離(*1)を伸長して絶縁耐性を高めた、表面実装タイプ... -
アスエネUSA、エレクトロニクス商社・東京エレクトロンデバイスのアメリカ法人TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICAと業務提携
アスエネ株式会社 アメリカに拠点のある製造企業を中心に脱炭素・サステナブル経営の支援を拡大 アスエネ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役CEO:西和田 浩平、以下「当社」)の海外現地法人 であるAsuene USA(本社:アメリカ カリフォルニア州 ロサンゼル... -
【ライブ配信セミナー】食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの高機能素材の創出手段：超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用 12月3日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
CMCリサーチ ★超臨界二酸化炭素の基礎から適用技術の実際まで！超臨界二酸化炭素で、何ができ、何が必要か？ 先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市... -
次世代AIアクセラレータIP「ZIA A3000 V2」リリース
DMP 業界最高レベルのPPA効率を実現し、エッジAIの未来を加速 株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（本社：東京都中野区、代表取締役会長兼社長CEO：山本達夫、以下DMP）は、今後成長が期待されるエッジAI半導体向けに、次世代のニューラル プロ... -
【ROXX】オープンアップグループと連携し、建設・機電・半導体・IT領域における専門人材のさらなる創出へ
株式会社ROXX 採用人数の増加と早期退職率の削減による採用力向上をめざし、共同での取り組みを開始 株式会社ROXX（本社：東京都新宿区、代表取締役：中嶋汰朗、東証グロース：241A、以下 ROXX）は、株式会社オープンアップグループ（以下、オープンアップ... -
金属基複合素材開発のアドバンスコンポジット、環境エネルギー投資、信越化学工業、ダイキン工業、電気興業、電通グループなどから総額15億円の資金調達を実施
アドバンスコンポジット株式会社 既存の素材にはない特性をもつ素材で、「産業高度化と環境問題解決の両立」実現に向け加速 金属基複合素材・接合技術を持つアドバンスコンポジット株式会社（本社：静岡県富士市、以下「当社」）は、このたび１１億円の... -
NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における 「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」の採択について
株式会社三菱総合研究所 NEDO研究開発を通じて半導体後工程の自動化・標準化の実装を加速 株式会社三菱総合研究所（代表取締役社長：籔田健二、以下 MRI）は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト５Ｇ情報通信システム... -
業界トップクラス(※)の低損失特性・高短絡耐量を実現した1200V IGBTを開発
ローム株式会社 車載電動コンプレッサや産業機器インバータ等の高効率化に貢献 1200V IGBTディスクリートパッケージ（TO-247-4L、TO-247N）とベアチップ 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、車載向けの電動コンプレッサやHVヒーター、産業機器向けの... -
EdgeCortix、NEDOから40億円の助成金を受け、ポスト5G通信システム向けにエネルギー効率の高いAIチップレットを開発
EdgeCortix株式会社 助成金により、AI推論と無線アクセスネットワーク（RAN）アクセラレーションにおけるエネルギー効率と性能を向上させ、最先端のAI半導体開発を支援 エネルギー効率に優れたAI処理に特化したファブレス半導体企業であるEdgeCortix®株式... -
2025年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
TED 当社は、2024年11月1日開催の取締役会において、 2025年3月期 第2四半期決算を確定しましたので、お知らせいたします。【2025年３月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕(連結)】 https://www.teldevice.co.jp/ir/ir_data/tanshin/ir_tansin241101.pdf ... -
トナリズム、世界一低消費電力のラジオチューナーICを発表。省エネ技術でSDGsへ貢献
トナリズム株式会社 ～防災ラジオで、災害時にも寄り添う安心を～ トナリズム株式会社(本社：神奈川県川崎市/代表取締役：新川裕也/以下、トナリズム)は、単四電池1本で駆動可能なFMステレオ受信ラジオ用IC(集積回路)「TNR0124QF/以下、本製品」を発表しま... -
オルツ、SambaNovaとのパートナーシップを発表
株式会社オルツ ～AIの推論と学習におけるより最適なプロセスを追求するための連携を構築～ 株式会社オルツ（本社：東京都港区、代表取締役：米倉 千貴、以下、オルツ）は、業界で唯一※1 のフルスタックAIプラットフォームベンダーである SambaNova Syst... -
液状封止材に関する特許維持が決定
レゾナック・ホールディングス ～大型化するAI向け半導体パッケージの性能向上に貢献～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）が保有する液状封止材に関する日本国特許（特許第7343977号）は、第三者から特許の有効性に関する異議の申立てを... -
【12月11日～13日開催】九州最大級のものづくり展示会「第2回 ものづくり ワールド （九州）」に出展～高い研修力で「ものづくり」の人材課題をワンストップ解決に導く～
日研トータルソーシング 多様な人材を人的資本と捉え、人材ソリューションで可能性を創造する「人的資本創造企業」の日研トータルソーシング株式会社（本社：東京都大田区）は、12月11日（水）～13日（金）にマリンメッセ福岡で開催される「第2回 ものづ... -
品質保証期間延長・JCB/American Express/Diners利用可能へ
株式会社チップワンストップ 半導体/電子部品を通販サイトで販売する、株式会社チップワンストップはお客様にさらなる安心と利便性をお届けするために、お客様のご要望が多かった「返品・交換期限の延長」や利用可能なクレジットカードの種類の追加（JCB・... -
エッジAI技術を提供するTokyo Artisan Intelligenceが新生企業投資株式会社より追加調達を実施。シリーズB＋の資金調達総額4.1億円。
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 AIと半導体の高度な設計技術を融合させたエッジAIプラットフォームを展開し、革新的なモノづくりの実用化へ Tokyo Artisan Intelligence（トウキョウアーチザンインテリジェンス）株式会社（本社所在地：神奈川県横浜... -
多様な分野への応用研究が進む３Dプリンタの最新動向を特集！月刊機能材料11月号が11月7日に発売！
株式会社シーエムシー出版 化学・エレクトロニクスなどの技術・市場動向レポート発行を行う、株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区、代表：金森洋平）は、雑誌『月刊機能材料2024年11月号』を11月7日に発売します。今回の特集は「3Dプリンタ向... -
【BCG レポート】生成AIに用いられる次世代メモリ分野は日本にとって大きなチャンス
ボストン コンサルティング グループ 日本における大規模メモリ半導体工場の経済効果は10年で860億ドル 経営コンサルティングファームのボストン コンサルティング グループ（以下、BCG）は、日本の半導体産業の課題や将来の展望を考察したレポート「日本...
