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株式会社TriOrb、みずほ銀行より5億円の融資、およびプレシリーズB2ラウンドにてUTECより1.6億円の出資を受け、360°球体移動技術の社会実装を加速
株式会社 TriOrb 全方向移動技術「TriOrb BASE」の社会実装を加速。みずほ銀行・UTECから計6.6億円を調達し、ものづくりの自動化と再構築を目指す。 360°球体移動でものづくりの再構築を目指す株式会社TriOrb（本社：北九州市小倉北区、代表取締役CEO：石... -
笠戸地区における半導体製造装置の新製造棟を竣工
日立ハイテク 新製造棟外観 株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、2023年12月より笠戸地区(山口県下松市)に建設を進めていた半導体製造装置(エッチング装置)の新製造棟を2025年3月17日に竣工しました。 新製造棟では、生産ラインのデジタル化... -
NECファシリティーズ、VRの活用で半導体工場の設備操作をいつでも、どこでも受講可能に
NECファシリティーズ株式会社 ～研修・研究開発センター「FM-Base®」の研修カリキュラムをVRコンテンツ化～ NECファシリティーズ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役執行役員社長：橋谷 直樹、以下NECファシリティーズ）は本年3月、VR技術を活用し、当... -
田中貴金属記念財団 「貴金属に関わる研究助成金」 の受賞者を発表
一般財団法人 田中貴金属記念財団 「超高屈折率な透明材料としてHalf Heusler化合物の新展開」、「ルテニウム錯体を用いた極低温流体の高効率運用に向けた温度計測技術の確立」がIchiro Tanaka Awardを受賞 一般財団法人 田中貴金属記念財団（代表理事... -
韓国のAIユニコーン半導体企業 Rebellions株式会社、日本法人を設立し日本のAIデータセンター市場を本格攻略
Ｒｅｂｅｌｌｉｏｎｓ Ｊａｐａｎ株式会社 東京に初の海外法人を設立し、日本市場攻略およびPoC推進を加速 AI半導体分野でアジアを代表するユニコーン企業、Rebellions（リベリオン）（代表取締役：パク・ソンヒョン）は、日本市場での事業拡大を加速する... -
4月18日(金) AndTech WEBオンライン「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への適用課題」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏（元ニッタハース・ディスコ・東京精密）にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として... -
スペースシードホールディングス、岡山理科大学の次世代高圧SPS装置に関する技術について特許を出願
スペースシードホールディングス株式会社 ダイヤモンド、c-BN（立方晶窒化ホウ素）、h-BN（窒化ホウ素）などの合成高圧材料科学への新展開 スペースシードホールディングス株式会社（本社：東京都港区、代表取締役：鈴木健吾、以下スペースシードホールデ... -
チップワンストップ、フジクラ電子部品の取扱いを開始
株式会社チップワンストップ 株式会社チップワンストップ（本社：神奈川県横浜市港北区、以下「当社」）は、光ファイバおよび電子部品メーカである株式会社フジクラ（本社：東京都江東区木場、以下「フジクラ」）の製品の取扱いを開始しました。取り扱うの... -
【関西地域 最大規模】電子部品・材料、製造装置など先端技術530社出展＜第1回 関西 ネプコンジャパン＞
RX Japan株式会社 会期：2025年5月14日（水）～16日（金） 会場：インテックス大阪 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、社長：田中岳志）は、2025年5月14日(水)～16日(金)にインテックス大阪にて「第1回 【関西】ネプコン ジャパン」を初開催いたしま... -
JANCTION、分散型GPUクラウド「JANCTION GPU POOL」を始動
ジャスミーラボ株式会社 【業界最安値！H100 GPUを330円/時間で提供開始】 ジャスミーラボ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役：原田 浩志、以下「JANCTION」）は、本日付けで、分散型GPUクラウド「JANCTION（ジャンクション） GPU POOL」を始動します... -
ロサンゼルス・ドジャースとオフィシャルパートナー契約を締結
東京エレクトロン株式会社 東京エレクトロン（TEL、東京都港区、社長：河合利樹）は、このたび、メジャーリーグベースボール（MLB）ナショナルリーグ西地区所属のロサンゼルス・ドジャースと、2025年３月から複数年のオフィシャルパートナー契約を締結し... -
ヴェイヨ・コンタス氏がproteanTecsのアドバイザリーボードに就任、通信分野における半導体イノベーションの推進へ
proteanTecs Ltd. 半導体および無線業界のベテランであるコンタス氏は、SoC（System on Chip）開発における数十年にわたる専門知識を活かし、通信分野におけるproteanTecsの戦略的成長を支援します イスラエル・ハイファ、2025年3月27日 – 先進的電子機器... -
野村AM、NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信を新規上場
野村アセットマネジメント株式会社 野村アセットマネジメント株式会社（CEO兼代表取締役社長:小池広靖、以下「当社」）は、「S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）」（以下「本指数」）を連動対象とするETF（以下「本ETF... -
半導体ウェハ商社、株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーションの株式取得に関するお知らせ
兼松 兼松株式会社（以下、「兼松」）は、2025年3月26日付けで、株式会社エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション（以下、「E&M」）の発行済株式の100 ％を取得する旨の株式譲渡契約を締結いたしました。 E&Mは、半導体のキーマテリ... -
大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～
東レエンジニアリング株式会社 東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東レエンジ」）は、この度、AIサーバーを中心に需要が伸びている先端半導体パッケージ分野に向けてパネルレベルパッケージ（以下「PLP」）に対応... -
光半導体事業の生産能力増強に向けた新貝工場の新棟が完成
浜松ホトニクス株式会社 当社は、半導体製造・検査装置向けをはじめとする光半導体素子の後工程（切り出し・組立・検査工程）の生産能力を増強し売上拡大に対応するため、新貝工場（浜松市中央区新貝町）に新棟を建設していましたが、このたび完成し、5月... -
Protemics社製テラヘルツ測定関連製品／新規取り扱い開始のお知らせ
株式会社光響 開株式会社光響は、Protemics GmbH社（以下「Protemics社」）のテラヘルツ測定関連製品取り扱いを開始いたしました。 Protemics社は、ドイツのAMO GmbHおよびアーヘン工科大学半導体電子工学研究所からスピンオフした、テラヘルツ（THz）技... -
【技術者・ITエンジニアの人材総合サービス スタッフサービス・エンジニアリング】 地域企業とともにリスキリングを推進し、未経験からエンジニアを育成 新潟市に「新潟テクニカルセンター」を新規開設
株式会社スタッフサービス・ホールディングス ～2027年3月までに新潟県内で活躍する派遣エンジニア200人の就業を目指す～ 技術者・ITエンジニアの人材総合サービスをおこなうスタッフサービス・エンジニアリング（株式会社スタッフサービス エンジニアリ... -
【技術者・ITエンジニアの人材総合サービス スタッフサービス・エンジニアリング】 地域企業とともにリスキリングを推進し、未経験からエンジニアを育成 鹿児島市に「南九州テクニカルセンター」を新規開設
株式会社スタッフサービス・ホールディングス ～2028年3月までに半導体関連企業などで活躍する派遣エンジニア200人の就業を目指す～ 技術者・ITエンジニアの人材総合サービスをおこなうスタッフサービス・エンジニアリング（株式会社スタッフサービス エ... -
北九州のスタートアップイベント「WORK AND ROLE 2025」にTokyo Artisan Intelligence株式会社が出展
Tokyo Artisan Intelligence株式会社 量産展開可能なエッジAIプラットフォーム「SEASIDE-R7」、エッジAIによる線路点検事例を展示 エッジAIのプロダクトの開発を行うTokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：中原啓貴（CEO... -
負電圧・高電圧（40V/80V）対応！高精度 電流センスアンプ
ローム株式会社 車載信頼性規格AEC-Q100準拠 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、車載信頼性規格AEC-Q100(*1)準拠の高精度電流センスアンプ「BD1423xFVJ-C」および「BD1422xG-C」を開発しました。TSSOP-B8Jパッケージを採用する「BD1423xFVJ-C」は、... -
図研、IBM Research AIハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画
株式会社図研 AIアクセラレータ・アプリケーションのアーキテクチャ実現を目的とした、先進的な3DICパッケージングソリューションとEDAワークフローの高度化を目指す共同開発契約を締結 株式会社図研（神奈川県横浜市、代表取締役社長兼COO 勝部 迅也 : 以... -
モルゲンロット、AIデータセンター向け仮想化運用プラットフォーム「MORGENROT® TailorNode」を全世界に向けて提供開始
モルゲンロット株式会社 AIデータセンターサービスの新たなスタンダードを実現 生成AI時代を支えるコンピューティングパワーのインフラストラクチャーソリューションを提供する モルゲンロット株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役CEO：森本竜英... -
気候テクノロジ企業が高解像度でエネルギー効率に優れ、より正確な気象予測と災害対策のために NVIDIA Earth-2 を採用
NVIDIA G42、JBA Risk Management および Spire が、Earth-2 気象解析向け NVIDIA Omniverse Blueprint を導入する最初の企業に カリフォルニア州サンノゼ - GTC - 2025 年 3 月 18 日 - NVIDIA は本日、より正確な気象予測ソリューション開発を高速化す... -
【誤点弧への耐量を大幅に向上】新電元工業、サイリスタ発売
新電元工業株式会社 ～民生機器の信頼性に貢献～ サイリスタ「KC5FB60HV」 新電元工業は、民生機器向けにサイリスタ「KC5FB60HV」を発売しました。 近年、照明市場では「スマート照明」がトレンドとなっており、遠隔操作や自動化など高機能化が進んでい... -
NVIDIA、開発者と企業がエージェント型 AI プラットフォームを構築するためのオープン リーズニング AI モデル ファミリーを発表
NVIDIA NVIDIA による事後トレーニング済みの新しい Llama Nemotron リーズニング モデルが、エージェント型 AI のビジネス向け基盤を提供 Accenture、Amdocs、Atlassian、Box、Cadence、Crowdstrike、Deloitte、IQVIA、Microsoft、SAP、ServiceNow が NVI... -
STマイクロエレクトロニクス、コスト重視のアプリケーションで省スペース電源を可能にする65W GaNコンバータを発表
STマイクロエレクトロニクス 急速充電器、電源アダプタ、生活家電用の電源に最適 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、小型のSOIC16パッケージで提供されるフライバック･コンバータ「VIPerGaN65D」を発表しました。このGaN ICは世界中の入... -
オンセミ、エネルギー消費量と総システムコストを削減するSiCベースのインテリジェントパワーモジュールを発表
オンセミ EliteSiC SPM31インテリジェントパワーモジュール（IPM）は小型のインバーターモータードライブに最高の効率および性能を実現 オンセミ（本社: 米国アリゾナ州スコッツデール、Nasdaq：ON）は、1200Vシリコンカーバイド（SiC）金属酸化膜半導体電... -
タカノ株式会社、SEMICON China 2025 に初出展
タカノ株式会社 半導体向け欠陥検査装置と「PSL塗布ウェーハ」販売開始のご紹介 SEMICON China 2025 ブースイメージ タカノ株式会社(本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準)は、2025年03月に中国・上海で開催される世界最大級の半導体製造... -
4月25日(金) AndTech「EUVリソグラフィ最新技術動向 ～日本の半導体技術 今後の動向と課題～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定
AndTech 関西大学 工藤 宏人 氏 、九州大学 溝口 計 氏、兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏 にご講演をいただきます 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、EUVリソ... -
東京エレクトロンが顧客との商取引情報を一元管理するグローバルな情報基盤を実現
株式会社日立ソリューションズ CRMとERPを連携させ、「 Microsoft Dynamics 365 Customer Service 」を日米拠点から世界へ 株式会社日立ソリューションズ（本社：東京都品川区、取締役社長：山本 二雄／以下、日立ソリューションズ）は、半導体製造装置... -
「3.6-4.0GHz帯 5G基地局用16W GaN電力増幅器モジュール」サンプル提供開始
三菱電機株式会社 より多くの国や地域の5G massive MIMO基地局の製造コスト低減や低消費電力化に貢献 3.6-4.0GHz帯 5G massive MIMO基地局用16W GaN電力増幅器モジュール（MGFS52G40MB） 三菱電機株式会社は、第5世代移動通信システム（以下、5G）のmass... -
リョーサン、エア・ウォーターと次世代エネルギーの導入サポート拡大に向けて業務提携
株式会社リョーサン カーボンニュートラル社会実現に向けGX・DXの観点から最適なエネルギー活用を提案 エレクトロニクス商社の株式会社リョーサン（本社：東京都千代田区、代表取締役社長執行役員：稲葉 和彦、以下「リョーサン」）は、産業ガスメーカー... -
リガクと国立台湾科技大学が次世代材料研究で協働
リガク・ホールディングス株式会社 フロンティア材料とアドバンスドパッケージ分野でX線CT装置を活用 リガク・ホールディングスのグループ会社である株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、国立台湾科技大学（... -
【出展検討企業向け】85,430 名が来場！「ネプコンジャパン」開催結果報告会のご案内 ＜ 3/25(火)・26(水) ＞
RX Japan株式会社 RX Japan株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：田中 岳志）は、今年１月22日～24日に東京ビッグサイトで開催した「第39回 ネプコンジャパン」の開催結果報告会を実施いたします。 ＜日時＞ 日時：3月25日（火）・26日（水）10:... -
AI機能搭載マイコンを開発
ローム株式会社 業界初(※)ネットワーク不要で学習・推論し、設備の異常を予測 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、モーターなどの産業機器をはじめ、あらゆる機器でセンシングデータを活用した故障予兆検知や劣化予測を可能にするAI（人工知能）機能... -
STマイクロエレクトロニクス、組込みシステムの量子耐性を強化するポスト量子暗号ソリューションを発表
STマイクロエレクトロニクス 汎用マイコン、セキュア･マイコン、車載用マイコンに集積された新しいポスト量子暗号化アルゴリズム Embedded World（2025年3月11～13日、ニュルンベルク）の展示とカンファレンスにおいてSTのポスト量子暗号への取り組みを紹... -
NVIDIA と Microsoft が画期的なニューラル シェーディング テクノロジでゲーミングの新時代を開拓
NVIDIA 次世代のゲームはシェーダー内の AI によって高速化され、DLSS 4 搭載のゲームとアプリが 100 以上利用可能になり、GDC では『Half-Life 2 RTX』デモがリリース サンフランシスコ - GDC - 2025 年 3 月 13 日 - NVIDIA は本日、Game Developers Con... -
SCREENアドバンストシステムソリューションズとRist、半導体ウエハーやプリント基板向け次世代検査システムの開発で連携
株式会社Rist ～3カ年計画で「次世代型AI検査モデル」を開発〜 株式会社SCREENアドバンストシステムソリューションズ（本社：京都市上京区、代表取締役 社長執行役員：豊福 英雄／以下、SCREEN AS）と、株式会社Rist（本社：京都市下京区、代表取締役... -
高圧電源内蔵のTHz波検出モジュールの量産化に成功
浜松ホトニクス株式会社 世界初の技術でTHz波研究を加速 今春より受注開始 当社は、長年培ってきた光電子増倍管（以下、PMT）やイメージインテンシファイア（以下、I.I.）の技術と新開発のメタサーフェス技術を応用し、テラヘルツ（以下、THz）波パルスを... -
シンガポール、2024年度における最新投資状況を発表
シンガポール経済開発庁 成長分野を含む多様なセクターが投資を拡大 シンガポール経済開発庁（EDB）は、2月初め、2024年の最新投資状況において、固定資産投資額は前年を上回り、年間総事業費は安定を維持していることを発表しました。投資は半導体、航空... -
業界トップクラス(※)の放射強度！小型・面実装 近赤外LEDを開発
ローム株式会社 要旨 ローム株式会社（本社：京都市）は、VR/AR(*1)機器や産業用光センサ、人感センサなどのアプリケーションに対応する面実装型の近赤外（NIR）(*2) LEDにおいて、小型トップビュータイプ品を新たにラインアップしました。 新製品は、3パ... -
STマイクロエレクトロニクス、遠隔使用・高機能・長電池寿命が求められる製品向けに革新的な超低消費電力を実現するSTM32U3マイコンを発表
STマイクロエレクトロニクス 最先端のニアスレッショルド電流のチップ設計を活用し、性能対消費電力効率のベンチマークで記録を打ち立てる最新マイコン 秘密鍵での資産保護と生産工程でのプロビジョニングによりサイバー･セキュリティを強化 ターゲットア... -
ジェイテクトグループ 「SEMICON China 2025」に出展
株式会社 ジェイテクト 株式会社ジェイテクト(本社：愛知県刈谷市、社長：近藤禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム、株式会社ジェイテクトマシンシステム、株式会社ジェイテクトグラインディングツール、... -
半導体故障解析装置の製造能力強化
浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS KOREAが工場を新設 当社の韓国現地法人であるHAMAMATSU PHOTONICS KOREA Co.,Ltd.は半導体故障解析装置の製造能力強化とグローバル市場における売上拡大を目的として、韓国の京畿道華城市（キョンギド ファソ... -
北海道千歳、マンスリーマンションオープン記念！賃料最大40％OFFキャンペーン実施中！
Weekly＆Monthly株式会社 2025年4月に新築20室オープン Weekly＆Monthly株式会社（本社：北海道札幌市北区、代表取締役：黒木健次郎、以下「W&M」（読み：ウィークリーアンドマンスリー））が運営するマンスリーマンション「スマートステイ」は、2025... -
STマイクロエレクトロニクス、スマート・メータ、生活家電、産業用コンバータ向け低電圧負荷を駆動するシンプルかつ柔軟で高効率の1A降圧コンバータを発表
STマイクロエレクトロニクス 僅か6個の外付け部品で90%を超える効率を達成 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、幅広い機能と柔軟性を兼ね備えた小型のモノリシック降圧コンバータ「DCP3601」を発表しました。同製品は、部品数を抑えたシ... -
STマイクロエレクトロニクス、優れた機能と性能に電力効率を兼ね備えた高集積ワイヤレスSoC「STM32WBA6」シリーズを発表
STマイクロエレクトロニクス スマート・ホーム、スマート・ヘルス、スマート・ファクトリ、スマート農業での新しい2.4GHzワイヤレス機器に最適な低コスト・高集積の組込みSoC 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレク... -
“Web3 × AIエージェント”「鑑定証明システム」発明企業サイカルトラスト株式会社と半導体商社トナリズム株式会社が共創し、「半導体」模造品対策に係る「PoC」を成功裏に完遂
cycaltrust株式会社 2022年に制定された「経済安全保障推進法」において「特定重要物資」に指定された「半導体」。その模倣品、偽造品、その他使い回し品（以下、模造品）による被害額は年間75億ドル（約1.1兆円）を超えています（※1）。こうした「半導... -
STマイクロエレクトロニクスのNB-IoTと位置情報モジュールの新機能がDeutsche Telekom社のネットワーク向けの認証を取得
STマイクロエレクトロニクス ST87M01モジュールは、室内や都市部での堅牢な位置情報取得のためのWi-Fi測位機能を追加し、リモートSIMプロビジョニング･エコシステムへの対応を発表 Deutsche Telekom社の認証により、ヨーロッパ全域の顧客へのアクセスを拡...
