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ADVANTAGE AUSTRIA セミナー 「オーストリアの半導体技術とソリューション」 SEMICON Japan 2023 / EXHIBITOR’S TechSPOTにて開催
オーストリア大使館商務部 2023年12月13日（水） 15:30 - 16:20 / 東京ビッグサイト Hall5（東5ホール内ステージ） 東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON Japan 2023の初日、12/13（水）にADVANTAGE AUSTRIA Tokyo（オーストリア大使館商務部）がオース... -
高スループットと高精度検出を実現した日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI4600」を発売
日立ハイテク 株式会社日立ハイテク(以下、日立ハイテク)は、半導体生産ラインにおいてパターン付ウェーハ表面上の異物や欠陥を検査する日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置「DI4600」(以下、本製品)を発売します。 本製品は、異物や欠陥情報の検出に必要... -
リガク、SEMICON Japan 2023に出展
リガク・ホールディングス株式会社 ～ 半導体製造の品質管理を支える最先端のＸ線分析装置を紹介 ～ リガク・ホールディングスのグループ会社である、Ｘ線分析装置における世界的ソリューションパートナーの株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役... -
日本コンセプト株式会社、『エコプロ 2023』に出展
日本コンセプト株式会社 「ISOタンクコンテナ」を利用したサステナブルなビジネスモデルと当社の取組みをご紹介 日本コンセプト株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：松元 孝義）は、12月６日（水）から８日（金）の３日間、東京ビッグサイト... -
ローム、Quanmatic社と量子技術による製造工程最適化の実証完了
株式会社Quanmatic 大規模半導体製造工場では世界初(※)の成果、2024年4月にEDS工程(*1)で本格導入を目指す ローム株式会社（本社：京都市、以下ローム）は、2023年1月より株式会社Quanmatic（クオンマティク、本社：東京都新宿区、以下Quanmatic社）と協働... -
宇宙バイオ実験サービスを展開する株式会社IDDKがプレシリーズAファーストクローズにて2.4億円の資金調達を実施
株式会社IDDK シードラウンドからこれまでの累計エクイティ調達額は総額で4.5億円に 独自技術である半導体センサーベース顕微観察技術MIDを活用した宇宙バイオ実験サービスを展開する株式会社IDDK（代表取締役 上野宗一郎、本社：東京都江東区、以下ＩＤＤ... -
「SEMICON Japan 2023」に出展
大日本印刷 最先端のEUVリソグラフィ用フォトマスクや次世代半導体パッケージ用部材などを紹介 大日本印刷株式会社（DNP）は、2023年12月13日（水）～15日（金）に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2023」に出展します。DNPは注... -
知の巨人たちが語る、科学と未来のクロストークに会場もビックリ？ 『東大教授が語り合う10の未来予測』刊行記念イベントリポート！
株式会社 大和書房 『東大教授が語り合う10の未来予測』（瀧口友里奈：編著）が株式会社大和書房から発売されたことを記念し、2023年11月19日、東京大学本郷キャンパスHASEKO-KUMA HALLにて出版記念イベントが開催され、東大教授たちから新たな未来予測が... -
中容量 表面処理用 インバーター電源「MINIREX」MRTのモデルチェンジ品を販売開始
株式会社三社電機製作所 株式会社三社電機製作所（本社：大阪市）は、2023年12月１日より、インバーター式 中容量 表面処理用電「MINIREX」 MRTのモデルチェンジ品の販売を開始いたします。このたびのモデルチェンジでは、従来品との互換性を維持しながら... -
エンプラスが台湾大手企業のRITEKと業務提携契約を締結
エンプラス株式会社 ～日本および台湾でのビジネスニーズの取り込みを全面的にサポート～ エンプラスが台湾大手企業のRITEKと業務提携契約締結半導体関連企業も含め積極化している台湾企業の日本展開におけるスムーズなサポートをエンプラスが提供さらに両... -
大型実機を使う体験型研修施設「お台場セミコントレーニングセンター」を開設
株式会社ビーネックステクノロジーズ ”リスキリング”で未経験者を人材不足の半導体エンジニアに IT・機電領域のエンジニア派遣事業を展開する株式会社ビーネックステクノロジーズ（本社：東京都港区、代表取締役：吉井栄伸）は2023年12月1日、東京都江東区... -
マウザー、新たにeBookの提供を開始 Analog Devicesと共同で専門家が組み込みセキュリティについて洞察
Mouser Electronics, Inc. 新製品投入（New Product Introduction: NPI）の業界リーダー™として、イノベーションを推進するMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下マウザー）は、半導体のグロ... -
ファスフォードテクノロジ、R&D棟が竣工
株式会社ＦＵＪＩ ～山梨に半導体製造装置の開発を担う新棟が完成～ 株式会社ＦＵＪＩ（本社：愛知県知立市、代表取締役社長：五十棲 丈二、以下「ＦＵＪＩ」）は、ＦＵＪＩグループ会社である、山梨を拠点に半導体製造装置を開発・製造・販売するファスフ... -
ジェイテクトグループ 「SEMICON Japan 2023」に出展
株式会社 ジェイテクト ジェイテクトグループ各社が一体となり、成長分野である半導体市場に貢献する製品をご紹介! 株式会社ジェイテクトは、ジェイテクトグループ各社と共に、12月13日～15日に東京ビッグサイトで開催される、SEMICON Japan 2023に出展い... -
12月15日(金) AndTech「ACF（異方性導電フィルム）の基礎と 導電メカニズム・技術動向と応用展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 群馬大学 大学院 理工学府 准教授 井上 雅博 氏株式会社レゾナック 森谷 敏光 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一... -
12月18日(月) AndTech WEBオンライン「SiCパワー半導体開発の基礎と現状および SiC単結晶ウェハ製造プロセスの現状・技術課題・将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定
AndTech 関西学院大学 工学部 大谷 昇 氏 にご講演をいただきます。 株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるSiCパワー半導体での課... -
【台湾情報】生産額11％減、販売額12％減、23年第３四半期台湾電子・半導体生産用機械設備製造業の概況 ＜ワイズ機械業界ジャーナル2023年１１月第５週号発行＞
威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ） 〜台湾機械・電子・半導体・自動車・エネルギー業界の最新動向を分析する〜 ワイズコンサルティング グループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ... -
照明電源やポンプ、モーターなどの小型化・低背化に貢献！小型SOT-223-3パッケージの600V耐圧Super Junction MOSFETを開発
ローム株式会社 低ノイズや高速スイッチング、高速逆回復時間の特長を持つ5機種ラインアップ ＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、照明の小型電源やポンプ、モーターなどに最適で、小型SOT-223-3パッケージ（6.50mm×7.00mm×1.66mm）の600V耐圧Supe... -
ビジネス英語にも強い英語学習アプリ『レシピー』が、プロフェッショナル英会話コンテンツに「製造業（半導体・分析機器）」を追加搭載 – 株式会社ポリグロッツ( POLYGLOTS )
株式会社ポリグロッツ 臨場感あるシーンで自分が主人公になって専門性の高い英会話を学びましょう！ 株式会社ポリグロッツ（本社：東京都新宿区、代表取締役：山口隼也、以下弊社）は、職業別の英会話フレーズと単語帳で専門的な英会話が学べる「プロフェ... -
三菱化工機が施工 茨城県にて株式会社レゾナック山崎事業所（勝田）新工場の起工式実施
三菱化工機 2023年11月7日、三菱化工機株式会社（代表者：田中 利一 所在地：川崎市、以下「当社」という）が施工を 実施する株式会社レゾナック様（本社：東京都港区、以下「レゾナック」という）の山崎事業所(勝田)の新工場起工式が、茨城県ひたちな... -
キヤノンが「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展 生成AIにより需要が拡大する後工程向け半導体露光装置など幅広い製品を展示
キヤノン株式会社 キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーの3社は、2023年12月13日（水）から15日（金）までの3日間、「SEMICON Japan」と同時開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展します。キヤノンブースイメージ... -
オーストリアのマイクロエレクトロニクス半導体技術イベント「Austrian Startup Pitch Night in Kyoto」京都で開催
オーストリア大使館商務部 日時：12月8日（金）18:00 / 会場：GOCONC（京都リサーチパーク10号館1F） Austrian Startup Pitch Night in Kyoto 参加申込： https://bit.ly/AustrianStartupNightKyoto2023（参加費無料・事前登録制）デジタルトランスフ... -
SEMICON Japan 2023においてSATAKE GROUP合同での出展を発表
ファクトリーラボ株式会社 ファクトリーラボ株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役：尾方謙一）は、2023年12月13日（水）から15日（金）まで、東京ビッグサイトにおいて開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。なお、弊社のブースはSATA... -
フェローテックグループ「SEMICON JAPAN2023」出展のお知らせ ※2023年 12月13日 (水) – 15日 (金) 東京ビッグサイト
株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ 半導体製造装置向け部材、電子デバイス製品などの事業拡大を継続中 フェローテックグループは、株式会社フェローテックホールディングス、株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ、株式会社大泉... -
展示会マーケティング専門家が厳選「2023年12月開催：注目の展示会５選」フードテック、SDGｓ、半導体、ものづくりなど
株式会社展示会営業マーケティング ~メディアの方への展示会取材サポートサービスも実施~ 株式会社展示会営業マーケティング（本社：東京都品川区、代表取締役社長：清永健一）は、11月28日に「2023年12月開催：注目の展示会５選」を公表しました。このリ... -
STPay-Mobileによるデジタル・ウォレット・サービスに対応した組込みセキュア・エレメント搭載の次世代NFCコントローラを発表
STマイクロエレクトロニクス STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、NFCコントローラとセキュア･エレメントICを1チップに集積した「ST54L」を発表しました。同製品により、スマートフォンやウェアラブル機器、タブレットなどのモバイル機器... -
【台湾情報】2023年半導体材料の使用状況と域内生産計画 ＜ワイズ機械業界ジャーナル2023年１１月第４週号発行＞
威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ） 〜台湾機械・電子・半導体・自動車・エネルギー業界の最新動向を分析する〜 ワイズコンサルティング グループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワイズ... -
レゾナック、日本メーカー初の戦略パートナーとして先端半導体の米コンソーシアム「TIE」に参画
レゾナック・ホールディングス ～Intel、Micron、AMD、AMAT*など米国半導体大手とともに技術の研究・開発を進める～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下 当社）は、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」... -
化学者に扮する滝藤賢一さんが「日本の半導体が遅れている？」と世間の“思い込み”に切り込む
レゾナック・ホールディングス ~レゾナックの新CM2023年11月23日（木）から順次公開~ 株式会社レゾナック・ホールディングスは（社長：髙橋秀仁、以下 当社）は、俳優の滝藤賢一さんを起用した新TV-CMとWEB CM「半導体は次世代へ」編を、2023年11月23日（... -
レゾナック、シリコンバレーに半導体後工程のR&D拠点を新設予定
レゾナック・ホールディングス ～ GAFAMや米国半導体メーカーが集う地で最先端の技術開発を推進 ～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下 当社）は、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージング及び材料の研究開発センターの開... -
検査装置のタカノ、12月13日から15日に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展
タカノ株式会社 半導体市場向けの欠陥検査装置などをご紹介 タカノ株式会社(本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準)は、2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。展示ブースイ... -
札幌市企業誘致セミナーを開催！「どうする札幌―大札新と半導体が札幌を動かす―」
札幌市 大札新やESG、次世代半導体の視点から、進化する札幌市の可能性をお伝えします 札幌市は、2023年12月13日（水）、14日（木）、二日間にわたり札幌市企業誘致セミナー「どうする札幌―大札新と半導体が札幌を動かす―」を開催します。ESGや次世代半導... -
MediaTek、プレミアムクラス5Gスマートフォンの体験を革新する新チップセット「Dimensity 8300」を発売
メディアテックジャパン株式会社 高性能で電力効率に優れたチップセットがプレミアムスマートフォンに生成AIイノベーションの新しい波をもたらす 台湾・新竹-2023年11月21日-MediaTekは、プレミアム5Gスマートフォン向けに設計された電力効率に優れたチッ... -
マウザー、Renesasの「Dialog DA14695MODマルチコアBLUETOOTH® 5.2モジュール」の取り扱いを開始
Mouser Electronics, Inc. 半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下... -
A.T. カーニー 書籍のご案内 『A.T. カーニー 業界別アジェンダ2024』 発売
KEARNEY 21の業界別アジェンダについて、各分野を専門とする現役シニアコンサルタントが最新の経営トレンドを解説 経営コンサルティング会社A.T. カーニー（グローバル・ブランド名はKEARNEY、東京都港区、日本代表：関灘 茂）編著による 「A.T. カーニー ... -
【岡山大学】岡山大学「先端半導体テクノロジー」コースの第1回企業講演を実施
国立大学法人岡山大学 2023（令和5）年 11月 20日国立大学法人岡山大学https://www.okayama-u.ac.jp/ ◆概 要 国立大学法人岡山大学（本部：岡山市北区、学長：那須保友）は、2023年10月5日に「先端半導体テクノロジー」コースを開講しました。本コースは... -
三星ダイヤモンド工業（半導体製造装置メーカー） SEMICON JAPAN 2023 出展のお知らせ
三星ダイヤモンド工業株式会社 最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用した加工技術と加工装置のご紹介 三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪・摂津市）は、来る12/13～12/15に、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」に弊社ブー... -
STマイクロエレクトロニクス、柔軟性に優れた最新の大電流モータ・ドライバ「STSPIN9シリーズ」を発表
STマイクロエレクトロニクス STSPIN948（4.5A）およびSTSPIN958（5.0A）が柔軟なパワー段の構成、調整可能な駆動モード、高速ダイナミック応答を実現 STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、ハイエンドの産業機器や、業務用および生活家電に... -
MediaTek、広範なIoTデバイスに5Gデータレートと驚異的な電力効率を提供する「RedCap」ソリューションを発表
メディアテックジャパン株式会社 MediaTekが新たに提供する、消費者、企業、産業用IoTアプリケーションの5G-NRへの移行を促進する「RedCap」モデム技術とチップセット・ファミリー 米カリフォルニア州ダナポイント-2023年11月17日- MediaTekは5Gコネクティ... -
MediaTek、メインストリーム機器向け新チップセットでWi-Fi 7市場でのポートフォリオを拡大
メディアテックジャパン株式会社 Wi-Fi 7の高速性、ピーク性能、常時接続の信頼性を実現する第2世代Filogicチップセット 米カリフォルニア州ラグナ・ビーチ-2023年11月17日- Wi-Fi 7技術をいち早く採用したMediaTekは、業界で最も充実したWi-Fi 7ポートフ... -
アプライド マテリアルズ 2023年度第4四半期および通年の決算を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 四半期売上高：67億2,000万ドル、前年同期と同水準 四半期1株当たり利益：GAAPベースで 2.38ドル（前年同期比29%増）、非GAAPベースで2.12ドル（前年同期比4%増） 通年売上高：265億2,000 万ドル、前年度比3%増 ... -
「Expect Incredible Awards 2023」において業界アナリストがMediaTek搭載製品をベストデバイスとして選出
メディアテックジャパン株式会社 MediaTek製品を搭載した6つのデバイスが審査員によってクラス最高の製品に選ばれ、各市場における今年最大の技術の進歩を評価される 米カリフォルニア州デイナポイント-2023 年11月16日-MediaTekは、第 1 回「Expect Incre... -
未来に火をつける： TensorRT-LLM が AI 推論のパフォーマンスを加速し、RTX を搭載した Windows 11 PC 上で動作する新しいモデルのサポートを追加
NVIDIA Microsoft Ignite で発表された新しいツールとリソースには、OpenAI Chat API 用 のTensorRT-LLM ラッパー、Llama 2 向けの DirectML に対する RTX を利用したパフォーマンス向上、その他の一般的な LLM が含まれますWindows 11 PC の人工知能は、... -
【台湾情報】旭宇騰精密科技（AUTH）、2ナノ向けALD薄膜形成装置の開発に成功＜ワイズ機械業界ジャーナル2023年11月第3週号発行＞
威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ） 〜台湾工作機械・電気バス・電池・半導体設備・化学業界の最新動向を分析する〜 ワイズコンサルティング グループ（本社：中華民国台北市、代表取締役：吉本康志）は台湾機械業界専門誌「ワ... -
リガクのＸ線技術が「地方発明表彰」で特別賞を2件受賞
リガク・ホールディングス株式会社 リガクのＸ線技術が「地方発明表彰」で特別賞を2件受賞リガク・ホールディングス株式会社は、Ｘ線分析装置の世界的メーカーである株式会社リガク（本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「当社」）の「高精... -
マウザー、新たに、Siemensと産業用オートメーションソリューションのパートナー販売契約を締結
Mouser Electronics, Inc. 半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下... -
半導体材料サプライチェーン・マネジメントシステムを構築
レゾナック・ホールディングス ～ 経産省「デジタル技術を活用したサプライチェーンの高度化支援事業」活用 ～ 株式会社レゾナック（社長：髙橋 秀仁）は、半導体材料の生産や出荷等に関する情報の一元管理・可視化を目的に、サプライチェーン・マネジメン... -
日機装、関東地方発明表彰「東京都知事賞」を受賞
日機装株式会社 EV向けパワー半導体の製造に適合する「３Dプレス」開発で 日機装株式会社（本社：東京都渋谷区、以下「日機装」）は、300℃の高温で大面積の凹凸構造を均一に加圧できるプレス装置「3Dプレス」の開発で、関東地方発明表彰の「東京都知事賞」... -
AGC株式会社に聞く“フッ素系洗浄剤の現在と未来” 環境負荷低減を叶える次世代型洗浄剤のオリジナルWebコンテンツを公開
JFE商事エレクトロニクス株式会社 JFE商事エレクトロニクス株式会社、「JFEグループ環境ビジョン2050」に沿った地球のための着実な歩み JFE商事エレクトロニクス株式会社（所在地：東京都千代田区、代表取締役社長：柳澤 孝彰、以下：J商エレ）は、AGC株式... -
マウザー、LoadSlammerの「LSP-Kit-OracADJ-Xキット」の取り扱いを開始
Mouser Electronics, Inc. 半導体と電子部品の幅広い品揃え™と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下...
